APM32F103xB基于Arm®Cortex®-M3 内核的32位微控制器

2022-06-16
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APM32F103xB系列芯片是基于Arm®Cortex®-M3内核的32位微控制器,最高工作频率96MHz。内建AHB高性能总线,结合高速存储器及DMA可实现数据的快速处理和存储。内建APB高级外设总线,扩展了丰富的外设及增强型I/O,保障了连接的快速性和控制的灵活性。芯片内部配备强大的FPU浮点运算处理单元,支持单精度数据处理指令和数据类型。内置高达128K字节的闪存存储器和20K字节的SRAM存储器,所有型号都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器、1个高级控制定时器和1个温度传感器,还包含标准的通信接口:2个I²C接口、2个SPI接口、1个QSPI接口、3个USART接口、1个USB 2.0 FS 接口和1个CAN 2.0B 接口,USBD与CAN可同时独立工作。工作电压为2.0V ~ 3.6V,工作温度范围有-40°C至+85°C和-40°C至+105°C两种类型供选择。具有LQFP100/LQFP64/LQFP48/ QFN36的4种不同形式的封装,不同封装的外设及I/O配置有所不同。
■产品特性
●系统与架构
◆32位Arm®Cortex®-M3内核
◆最高工作频率为96MHz
●时钟与存储器
◆HSECLK:支持4MHz~16MHz外部晶体振荡器
◆LSECLK: 支持32.768KHz 晶体/陶瓷振荡器
◆HSICLK: 出厂校准的8MHz RC振荡器
◆LSICLK:40KHz RC振荡器
◆Flash容量最高128KB
◆SRAM容量最高20KB
●电源与低功耗模式
◆复位供电电压2.0V~3.6V
◆支持可编程电压监测器(PVD)
◆支持睡眠,停止和待机三种低功耗模式
◆V-BAT供电可支持RTC及备用寄存器工作
●FPU
◆独立FPU模块,支持浮点运算
●ADC及温度传感器
◆2个12bit精度的ADC,支持16个输入通道
◆ADC电压转换范围:0~V-DDA
◆支持双采样和保持功能
◆1个内部温度传感器
●I/O
◆可选择80/51/37/26个I/O,由封装型号决定
◆所有I/O均可以映射到16个外部中断
●DMA
◆1个DMA,支持7个独立的可配置通道
●定时器
◆1个16位高级定时器TMR1,支持死区控制和紧急刹车功能
◆3个16位通用定时器TMR2/3/4,每个定时器拥有4个独立通道支持输入捕获、输出比较、PWM与脉冲计数等功能
◆2个看门狗定时器,分别为独立型IWDT和窗口型WWDT
◆1个24位自减型系统定时器Sys Tick Timer
●通信接口
◆3个USART,支持ISO7816、LIN和IrDA等功能
◆2个I²C,支持SMBus/PMBus
◆2个SPI,最大传输速度18Mbps
◆1个QSPI,支持单线和四线访问flash
◆1个USB 2.0 FS Device
◆1个CAN 2.0B,可支持USBD和CAN可同时独立工作
●1个CRC单元
●支持96位不可改写的唯一ID
●串行调试接口SWD和JTAG
●芯片封装
◆LQFP100/LQFP64/LQFP48/QFN36
●应用领域
◆医疗设备、PC外设、工业控制、智能仪表、家用电器

极海半导体

APM32F103xBAPM32F103CBT6XXXAPM32F103TBU6-RAPM32F103TBU6APM32F103CBT6-RAPM32F103CBT6APM32F103RBT6-RAPM32F103RBT6APM32F103VBT6APM32F102CBT6-RAPM32F102CBT6APM32F102RBT6-RAPM32F102RBT6APM32F101TBU6-RAPM32F101TBU6APM32F101CBT6-RAPM32F101CBT6APM32F101RBT6-RAPM32F101RBT6APM32F101VBT6

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QFN36;LQFP100;LQFP64;LQFP48

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