RapidRF SMART LDMOS FRONT-ENDDESIGNS FOR 5G INFRASTRUCTURE
NXP的RapidRF智能LDMOS前端设计提供了与高效射频功率放大器、线性预驱动器、带T/R开关的Rx低噪声放大器和环行器的进一步集成,所有这些都在紧凑的封装中,现在包括功率放大器多芯片封装中的偏置控制器和温度传感器。这些设计包括用于DPD反馈的耦合器,并与数字预失真一起使用。
●主要功能
■完整的RF TDD前端–PA–LNA–开关
■高达400 MHz带宽
■集成温度补偿autobias
■更换波段只需要更换2个部件
■双通道接收模块
●好处
■多频段和电源配置的通用占地面积
■ 高度集成的设备减少了BOM
■简化制造:无需生产调整或校准
■具有宽带性能的紧凑解决方案
■简单的双电源设计
用于5G基础设施的RapidRF智能LDMOS前端设计 |
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[ 开放RAN专用无线接入网络 ][ 室外小型蜂窝 ][ 用于高功率5G宏射频头的驱动器 ][ 5G基础设施 ][ 5G大规模MIMO有源天线系统(通常为64T64R) ] |
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FACT SHEET,情况说明书,商品及供应商介绍 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022/5/12 |
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恩智浦汽车处理器—产品地图
该资料为NXP汽车处理器产品图,详细介绍了多种i.MX系列汽车处理器的规格和特性,包括核心平台、差异点、支持的接口和通信协议等。资料还提供了不同型号的处理器在温度、封装等方面的信息,并附有相关链接和商标声明。
NXP - NXP AUTOMOTIVE PROCESSORS,恩智浦汽车处理器,MPC5745C,MPC5777C,MPC5745R,S12VRP,MPC5777M,S32K328,S32K338,MIMX8DX2AVOFZAC,S32G2,S32G254A,MIMX8DX1AVOFZAC,S32G274A,S12ZVFP,MPC5741P,MIMX8DX6AVLFZAC,MIMX8DX5AVLFZAC,MPC5746B,MPC5746C,KEAZN8,S32G234M,S12ZVML,MPC5746G,MIMX8DX2AVLFZAC,S12ZVMB,MPC5746R,S12ZVMA,KEAZ128,S12ZVMC,S12ZVHY,S12ZVL,S32K348,S12ZVM,MIMXRT1175AVM8A,S32K148,S12ZVH,MIMXRT1172AVM8A,MIMX8QX1AVLFZAC,S32K344,S32K146,S32G233A,MIMX8QX5AVLFZAC,MPC5742P,S32K342,S32K144,S32K341,MPC5747C,S32K142,S12ZVC,MIMX8DL2A,MPC5775E,MPC5775B,MPC5747G,S12ZVLA,MIMX8SL2A,MPC5743P,MIMXRT1171AVM8A,S32K118,S32K358,S32K314,S32K116,S32K312,S32K311,KEAZN32,MPC5743R,S12VR,S12ZVHL,S12ZVLS,MIMX8QX2AVOFZAC,MPC5748C,MIMX8QX1AVOFZAC,S12ZVCA,MIMX8DL1A,MIMXRT1176AVM8A,MPC5744B,MPC5748G,MPC5744C,MIMX8DX1AVLFZAC,MPC5744P,MIMX8QX6AVLFZAC,MIMX8SL1A,KEAZN16,MIMX8QX2AVLFZAC,S32K324,S32K322,KEAZN64,KEAZ64,MPC5745B,S32V234,S12ZVMC256
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