Datasheet 60-SIPT series

60系列模块802.11ac和2x2 MU-MIMO Wi-Fi+Bluetooth Smart Ready v4.2

Laird的60系列Wi-Fi + Bluetooth模块基于Marvell 88W8997芯片组，提供先进的无线连接能力和性能。该系列模块支持802.11ac Wave 2、2x2 MU-MIMO、蓝牙4.2和5.0技术，具有低功耗、高数据传输速率等特点，适用于多种应用场景。

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Sentrius™ IG60 Wireless IoT Gateways

Sentrius™ IG60 无线物联网网关提供多种无线连接选项，包括蓝牙5、Wi-Fi、LTE Cat 1、以太网、USB和串行接口。该设备支持云原生软件和移动应用程序，可快速实现与AWS IoT的集成，并提供硬件安全启动和安全更新功能。

LAIRD  -  MULTI-WIRELESS IOT GATEWAYS,多无线物联网网关,SENTRIUS™ IG60,455-00076,IG60-SERIAL,455-00081,223-00009,223-00008,88W8997,223-00007,455-00006,IG60-SERIAL-LTE,455-00008,BT510,IG60-BL654-LTE,455-00113,IG60-BL654,PLS62-W,Q2-2020,SAMA5D36,131-00225,蓝牙5传感器连接,工业物联网,SMART BUILDINGS,MEDICAL IOT,医疗物联网,INDUSTRIAL IOT,BLUETOOTH 5 SENSOR CONNECTIVITY,智能建筑

60-SIPT Series

本资料介绍了Laird 60-SIPT系列系统级封装（SiP）模块的关键硬件特性。该系列模块集成了2x2 MIMO 802.11 a/b/g/n WLAN和蓝牙5.1双模功能，适用于低功耗移动设备。这些模块支持SDIO、USB2.0或PCIe总线接口用于WLAN连接，以及UART/PCM、SDIO/PCM、USB2.0/PCM用于蓝牙连接。

LAIRD  -  SIP MODULES,SIP模块,ST60-SIPT,LSR/001-0009,SU60-SIPT,MFLEXPIFA 001-0030,60-SIPT,FLEXPIFA 001-0016,LAIRD/NANOBLADE-IP04,SQG-60SIPT,LAIRD/MAF95310,LSR 001-0016,WLAN_1000146,3147A-60SIPT

CE试验报告

本报告为Laird Technologies生产的ST60-2230C 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 4.2模块的CE测试报告。报告内容包括产品信息、测试配置、测试结果和测试标准。测试结果显示，该模块在所有测试项目中均符合EN 301 893 V2.1.1 (2017-05)标准的要求。

LAIRD  -  802.11 AC/A/B/G/N + BLUETOOTH 4.2 MODULE,80 2.11 AC/A/B/G/N+蓝牙4.2模块,SU60-2230C,EMC184045B,SPORTON_3,SPORTON_1,ST60-2230C,N5182B,SUCOFLEX104,GPC-6030D,VULB9168,GCT-225-40-SP-SD,BBHA9120D,MA2411B,83017A,EMC8D-NM-NM-3000,EMC8D-NM-NM-10000,SMB100A,BBHA9170,USB-5133,ST60-SIPT,FSV40,SU60-SIPT,ML2495A,N9010A,BPA-530,SUCOFLEX_104,EMC8D-NM-NM-800,EMC02325,MT8820C,AFC-500W

用户指南60-SIPT开发工具包

本指南介绍了Laird Connectivity的60-SIPT开发套件，旨在支持60-SIPT双频段802.11ac Wave2 Wi-Fi + Bluetooth v5.1模块的应用开发和软件开发。该套件提供多种主机接口和电源选项，并通过跳线和滑动开关实现快速选择和配置。开发板支持通过SDIO、PCIe和USB接口连接到主机，并提供多种功能模块，如电源、GPIO、UART、PCM和LED指示器。指南还提供了有关设置和配置开发板的详细信息，以及如何使用它进行无线连接原型设计。

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FCC射频暴露报告

本报告由国际认证公司（ICC）出具，针对Laird Technologies生产的ST60-SIPT模块进行了FCC射频暴露测试。报告内容包括产品信息、测试标准、测试结果和实验室信息。测试结果显示，该模块在规定的频率范围内，其射频辐射功率密度符合FCC标准要求。

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广播及通讯设备证书

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CE DFS测试报告

本报告为CE DFS测试报告，测试对象为Laird Technologies的ST60-2230C模块。报告内容包括设备信息、测试结果、测试配置照片和测试实验室信息。测试结果表明，该模块符合EN 301 893 V2.1.1标准要求，测试项目包括信道关闭等。

LAIRD  -  802.11 AC/A/B/G/N + BLUETOOTH 4.2 MODULE,80 2.11 AC/A/B/G/N+蓝牙4.2模块,ST60-SIPT,SU60-2230C,LSR/001-0009,ST60-2230C,FSV40,E6430,SU60-SIPT,E5420,001-0016,SUCOFLEX_104,R6100,SMJ100A,3115,MAF95310,WLAN_1000146

60-SIPT系列产品介绍

本资料介绍了Laird 60-SIPT系列系统级封装（SiP）模块的关键硬件特性。这些模块集成了2x2 MIMO 802.11 a/b/g/n WLAN和蓝牙5.1双模功能，适用于低功耗移动设备。该文档旨在帮助设备制造商和相关方将此无线电集成到其主机设备中。

LAIRD  -  SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) MODULES,SIP MODULES,系统封装（SIP）模块,SIP模块,ST60-SIPT,001-0009,SU60-SIPT,MFLEXPIFA 001-0030,60-SIPT,NANOBLADE-IP04,FLEXPIFA 001-0016,MAF95310,WLAN_1000146

数据表60-SIPT系列

本资料介绍了Laird 60-SIPT系列系统级封装（SiP）模块的关键硬件特性。这些模块集成了2x2 MIMO 802.11 a/b/g/n/ac WLAN和蓝牙4.2双模功能，适用于低功耗移动设备。该文档旨在帮助设备制造商和相关方将此无线电集成到其主机设备中。

LAIRD  -  一个集成的，小形状因子2X2 MIMO 802.11 A/B/G/N/AC无线局域网加上蓝牙4.2双模式设备,AN INTEGRATED, SMALL FORM FACTOR 2X2 MIMO 802.11 A/B/G/N/AC WLAN PLUS BLUETOOTH 4.2 DUAL MODE DEVICE,ST60-SIPT,SU60-SIPT,60-SIPT,LOW-POWER MOBILE DEVICES,低功耗移动设备

物联网设备线路卡

Laird Connectivity的物联网设备结合了无线技术，提供一系列传感器和网关，支持工业、医疗和智能建筑领域的物联网应用。产品包括电池供电的传感器、网关和探针，支持LoRaWAN和蓝牙5.0等无线协议，并具备与AWS、Azure等云平台的集成功能。产品线包括Sentrius IG60网关、RS1xx温度传感器、外部温度探针和BT510传感器等，具有不同的芯片组、无线协议、尺寸和操作温度范围。

LAIRD  -  NRF52840,CSR8811,88W8997,BT510,NRF51822,SX1272,88PG823,QCA6004,RG1XX,IG60,RS1XX,SX1301,SX1257,SAMA5D36

兹证明以下产品已由我方按照所列标准进行测试，并符合ANSI C63.4-2014中给出的程序，所有测试均按照FCC第15部分和加拿大标准ICES-003第6版规则进行。本证书适用于受试者

本资料介绍了Laird Technologies公司生产的几款802.11ac/a/b/g/n无线模块，包括ST60-SIPT和ST60-2230C型号，以及相应的蓝牙4.2模块。其中，ST60-2230C型号被选为最终测试的代表，其数据被记录在报告中。

LAIRD  -  802.11 AC/A/B/G/N + BLUETOOTH 4.2 MODULE,80 2.11 AC/A/B/G/N+蓝牙4.2模块,ST60-SIPT,SU60-2230C,ST60-2230C,SU60-SIPT

Sterling EWB Embedded 802.11b/g/n+Bluetooth 4.2 with STM32 ARM Cortex M4 MCU产品简介

Sterling-EWB是一款集成的物联网开发平台，具备STM32F412 Cortex M4微处理器、Wi-Fi和蓝牙4.2功能，支持多种无线安全协议，适用于电池供电设备。它提供多种模块选项，包括SIP模块、带板载芯片天线的PCB模块和带u.FL连接器的PCB模块，旨在简化硬件设计和制造过程。该平台基于Cypress的WICED SDK，支持全球认证，适用于多种物联网应用场景。

LAIRD  -  COMPREHENSIVE IOT PLATFORM,综合物联网平台,DEVELOPMENT KIT W/ CHIP ANTENNA,带芯片天线的开发套件,模块,MODULES,STM32F412,453-00012C,455-00030,453-00013C,453-00012R,455-00031,453-00013R,453-00014C,453-00014R,STERLING-EWB,CYW4343W,SECURITY AUTOMATION,无线传感器连接,安全自动化,物联网互联,WIRELESS SENSOR CONNECTIVITY,楼宇自动化,CONNECTED HOME,联网家庭,BUILDING AUTOMATION,INTERNET OF THINGS CONNECTIVITY

CE EMC测试报告

本报告为Laird Technologies公司ST60-2230C模块的CE EMC测试报告。报告内容包括产品信息、测试配置、测试结果和测试实验室信息。测试项目包括传导发射、静电放电和射频电磁场等，测试结果均符合相关标准要求。

LAIRD  -  802.11 AC/A/B/G/N + BLUETOOTH 4.2 MODULE,80 2.11 AC/A/B/G/N+蓝牙4.2模块,ST60-SIPT,SU60-2230C,NRP-Z91,MS111-L,ST60-2230C,FSV40,1706-BW8,SU60-SIPT,EMCCFD300-BM-BM-6000,ESR3,XP-30,BLWA0810-160/100D,HL046E,BLMA1060-100D,SCHWARZBECK 8127,SMB100A,STLP9149

Laird Connectivity Wi-Fi线路卡

Laird Connectivity提供一系列认证的Wi-Fi模块，适用于医疗、工业和商业环境中的稳健、关键连接。这些模块具备出色的RF性能、低功耗、简化应用开发以及快速上市时间。产品包括企业模块和专业模块，支持多种操作系统和安全性标准，适用于各种环境温度。

LAIRD  -  CYW43353,TIWI-C-W,CYW4390,ATSAMA5D36,STERLING-LWB5,88W8997,60-SIPT,60 SERIES,CYW4343W,STERLING-LWB,60-2230C