RO4450F™ and RO4460G2™ Bondply Datasheet

2022-08-11
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●RO4400™ bondply系列由基于RO4000系列芯材的多个等级组成,与RO4000层板的多层结构兼容。高后固化Tg使RO4400系列bondply成为需要顺序层压的多层的最佳选择,因为完全固化的RO4400 bondplys能够处理多个层压循环。此外,FR-4兼容粘合要求允许使用单个粘合循环将RO4400粘合层和低流量FR-4粘合层组合成非均质多层结构。

●RO4450F™ bondply已证明其侧向流动能力有所改善,并成为新设计的首选,或作为具有困难填充要求的设计的替代品。RO4460G2™ bondply为设计师提供了6.15 Dk的粘结层,与其他RO4400粘结材料一样,该粘结层具有优异的Dk控制性能,同时保持了较低的z轴膨胀,以确保电镀通孔的可靠性。每种BondPLY均获得保险商实验室认可,具有UL 94 V-0火焰等级,并与无铅工艺兼容。

●特点和优点:

■基于RO4000系列芯材的半固化片等级
◆与RO4003C、RO4350B、RO4835、RO43500G2和RO4000 LoPro层板兼容的多层板结构
■低z轴热膨胀系数,范围为43至60 ppm/̊C
◆抗咖啡酸
■可连续层压
◆与FR-4粘结温度兼容的高频热固性半固化片
■无铅焊料加工兼容
◆高可靠性镀通孔

RO4450F™和RO4460G2™粘结片层规格书

ROGERS

RO4450F™RO4460G2™RO4450FRO4460G2RO4000 seriesRO4000RO4400RO4003CRO4350BRO4835RO4350G2R04360G2

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粘结片

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5
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ROGERS  -  粘结层,BONDING LAYERS,RO4400,CU4000™,RO4000®,CU4000 LOPRO,CU4000 LOPRO©,RO4400™,RO4450B™,RO4450T™,RO4460G2™,RO4450F™

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ROGERS  -  粘结片材料,FILM,BONDPLY,薄膜,铜箔板,COPPER FOIL,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,BONDPLY MATERIALS,粘结片,RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES

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请问Rogers Ro4450F和Ro4450T,Ro4460G2的压合参数一样吗?

世强代理rogers公司的PP片,RO4400系列的压合参数请参考https://www.sekorm.com/doc/300240.html。

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ROGERS  -  CORE LAMINATE,芯层压板,RO4360G2™,KAPPA® 438,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,RO4000™,CUCLAD®,MAGTREX™ 555,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,RO4725JXR™,CLTE™,DICLAD® 527,TMM®,ISOCLAD® 933,RADIX™,RO4534™,SPEEDWAVE™ 300P,RO4835T™,RO4350B™,RO4450F™,RT/DUROID® 6202 PR,CLTE‐XT™,RO3006™,RT/DUROID® 6010.2 LM,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,RO3010™,TC600™,ANTEO™,RO4830™,RO4535™,CLTE‐MW™,CUCLAD® 250,RO3003G2™,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO3203™,RO4003C™,AD250™,CLTE‐AT™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,ISOCLAD®,DICLAD® 870,RO3000®,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,RO4450T™,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,CUCLAD® 217,TC350™ PLUS

1/15/2025  - 测试报告 代理服务 技术支持 采购服务
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品类:Antenna Grade Laminates

价格:¥2,989.4355

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品牌:ROGERS

品类:High Frequency Circuit Materials

价格:¥3,332.3918

现货: 200

品牌:ROGERS

品类:High Frequency Circuit Materials

价格:¥2,216.6068

现货: 150

品牌:ROGERS

品类:Bondply

价格:¥391.6453

现货: 150

品牌:ROGERS

品类:Laminate

价格:¥3,734.8117

现货: 100

品牌:ROGERS

品类:High Frequency Circuit Materials

价格:¥2,706.1434

现货: 50

品牌:ROGERS

品类:Bondply

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品牌:ROGERS

品类:Bondply

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品牌:ROGERS

品类:Bondply

价格:¥716.3859

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品牌:ROGERS

品类:Bondply

价格:¥422.9453

现货: 0

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品牌:FTDI CHIP

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价格:¥69.3000

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品牌:中微半导体

品类:MCU

价格:¥2.5200

现货:4,378

品牌:Maxim

品类:驱动器、接收器、收发器 25G DML

价格:¥45.0000

现货:17,020

品牌:TE connectivity

品类:High Speed Backplane Connectors

价格:¥38.7600

现货:34

品牌:纳芯微电子

品类:Hot Swappable I²C Bus and SMBus Buffer

价格:¥4.5000

现货:185

品牌:ROHM

品类:EEPROM

价格:¥0.8136

现货:97,191

品牌:Click Bond

品类:变压器

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现货:1,010

品牌:FORESEE

品类:NAND Flash

价格:¥17.3000

现货:1,080

品牌:KEYSIGHT

品类:Software License

价格:¥5,885.8626

现货:92

品牌:KEYSIGHT

品类:Software License

价格:¥7,316.2643

现货:6

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