RO3003G2™ Circuit Materials High Frequency Laminates Data Sheet

2022-08-11
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●RO3003G2™ 高频陶瓷填充PTFE层压板是ROGERS行业领先的RO3003的延伸™ 解决。RO3003G2层压板基于行业反馈,以满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。

●优化树脂和填料含量的组合以及极低轮廓ED铜的引入转化为3.00@10GHz(箝位带状线法)和3.07@77GHz(微带差分相位长度法)。通过微带差分相位长度法测量,对于5密耳层压板,这些层压板还显示出1.3dB/英寸的极低插入损耗。

●RO3003G2层压板可以使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板,只需稍作修改,如应用说明“RO3000®系列高频电路材料制造指南”中所述
●特点和优点:

■最佳插入损耗性能
◆利用新型极低剖面(VLP)ED铜
■最小化成品PCB中的介电常数变化
◆采用VLP镀铜和降低介电孔隙度的均匀结构
■使通孔的直径越来越小
◆使用小圆形颗粒的增强填料系统
■全球制造业足迹
◆多个大批量制造厂

RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据表

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18
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