RO3003G2™ Circuit Materials High Frequency Laminates Data Sheet
●RO3003G2™ 高频陶瓷填充PTFE层压板是ROGERS行业领先的RO3003的延伸™ 解决。RO3003G2层压板基于行业反馈,以满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。
●优化树脂和填料含量的组合以及极低轮廓ED铜的引入转化为3.00@10GHz(箝位带状线法)和3.07@77GHz(微带差分相位长度法)。通过微带差分相位长度法测量,对于5密耳层压板,这些层压板还显示出1.3dB/英寸的极低插入损耗。
●RO3003G2层压板可以使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板,只需稍作修改,如应用说明“RO3000®系列高频电路材料制造指南”中所述
●特点和优点:
■最佳插入损耗性能
◆利用新型极低剖面(VLP)ED铜
■最小化成品PCB中的介电常数变化
◆采用VLP镀铜和降低介电孔隙度的均匀结构
■使通孔的直径越来越小
◆使用小圆形颗粒的增强填料系统
■全球制造业足迹
◆多个大批量制造厂
RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据表 |
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数据手册,数据表,Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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080122 |
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92-547 |
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1.2 MB |
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世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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同一料号,同一版本,如果A供货商用RO3003™ ED材料,B供货商用RO3003G2™材料,这两家高频的表现能一致吗?(我经验是有一定差异)RO3003G2材料的Dk比RO3003ED材料略小,所以不好直接替换吧?(起码设计要微调下)
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