XK-D15L Modified Epoxy Double-component Non-silicone Thermal Conductive Structural Adhesive Technical Data Sheet

2022-08-16
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■描述
●XK-D15L双组分非硅导热结构胶是一种先进的新概念材料,拥有橡胶改性环氧树脂专利。它属于环氧体系。

●对于固化计划,T10为反向工艺提供了足够的时间,其中,固化计划T10提供了(0.5~1.0)MPa的剪切粘结强度,允许接触界面前进或离线。

●在固化计划T90中,剪切粘结强度达到最大粘结强度的90%。剪切粘结强度达到6MPa以上,粘结界面可以使用。

●XK-D15L结合了导热、电绝缘、超强粘合强度和密封功能。它可以简化工程安装结构,降低制造成本,减少系统的总重量,提高自动化生产设备的装配效率,并且易于使用。

■主要特征
●导热系数为1.5W/m。k
●无需机械紧固,适用于简化CTP和CTC等结构设计,减轻重量,提高动力电池能量密度。

●拉伸搭接剪切强度≥8兆帕,可承受12米自由落体,速度为120公里/小时的灾害冲击。

●易燃性:UL 94-V0,从火源处移除时自动熄灭。

●使用温度-45℃,额定温度175℃,短期250℃,持续4h。

●介电强度≥10kV/mm,典型值可为25kV/mm。

●与大容量自动挤出工艺兼容。

XK-D15L改性环氧双组份非硅酮导热结构胶技术数据表

金菱通达

XK-D15L

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