RO4360G2™ High Frequency Laminates Data Sheet

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片

本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。

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Rogers（罗杰斯） RO4360G2 高频线路板材数据手册（英文）

本资料介绍了RO4360G2™高频层压材料。该材料采用RO4000®热固性树脂系统，具有6.15 Dk介电常数和低损耗特性，适用于高频率应用。它提供与FR-4类似的加工工艺，同时具备更好的刚度和可加工性，降低材料和制造成本。RO4360G2™层压板具有良好的设计灵活性、耐化学品的性能，并支持无铅工艺。

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RO4830（™）高频层压板数据表

RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，插入损耗为每英寸 2.2 dB。RO4830 层压板采用标准环氧/玻璃（FR-4）工艺制造，与 RO4400™ 基材兼容。

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临时延长RO4000™层压板和粘结片层产品的生产周期~亚利桑那州工厂

Rogers Corporation Advanced Electronics Solutions（AES）因亚利桑那设施人员短缺和订单增加，导致库存有限，不得不临时延长RO4000系列覆铜板和Bondply产品的制造交货期，从原来的≤5个工作日延长至≤30个工作日。此调整仅适用于亚利桑那设施，预计6-8周后将提供交货期更新。受影响的材料包括RO4000 LoPro、RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4500、RO4835、RO4400/RO4400T系列Bondply等。公司正在采取措施增加人员并审查客户预测以减少进一步延误。如有订单受影响，客户服务代表将联系客户。

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AD Series™高频层压板带状线和多层电路制造注意事项

本资料主要介绍了AD系列高频层压材料在制造双面和多层电路板中的应用。内容包括材料特性、存储、处理、表面准备、光刻、氧化处理、粘合、钻孔、去毛刺、孔处理、金属化、电镀和最终电路化等步骤。资料强调了材料的热稳定性、低损耗和低热膨胀特性，适用于电信基础设施中的微波和射频应用。

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RO4830^（TM）高频层压板数据表

RO4830™ 热固性层压板适用于价格敏感的毫米波应用，如 76-81 GHz 汽车雷达传感器。这些层压板具有比传统聚四氟乙烯（PTFE）基层压板更低的成本，并提供了优异的性能。它们在 77GHz 的介电常数为 3.2，具有良好的插入损耗和激光钻孔性能。

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RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

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RT/duroid®5870/5880高频层压板制造指南

本资料提供了RT/duroid® 5870/5880高频层压板的生产指南，包括包装、接收、储存和加工准备。内容涵盖包装材料、接收检查、储存条件、表面处理、钻孔参数、金属化、外电路化、多层板考虑因素等。强调正确处理和加工以保持材料性能和产品质量。

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RT/duroid®5870/5880高频层压板

该资料介绍了RT/duroid® 5870和5880两种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯复合材料，适用于精确的带状线和微带电路应用。这些材料具有优异的电介质常数均匀性、低损耗因数和高频性能，广泛应用于商业航空宽带天线、微波波导、军事雷达系统和导弹制导系统等领域。

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RO3003G2™ 电路材料高频层压板数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先技术的扩展。这些层压板基于行业反馈，旨在满足毫米波汽车雷达应用的下一代需求。优化树脂和填料含量以及引入超低轮廓ED铜使得介电常数在10 GHz时为3.00（夹紧带状线法）和在77 GHz时为3.07（微带差分相长法）。这些层压板的插入损耗非常低，5密耳层压板的测量值为1.3 dB/inch（微带差分相长法）。RO3003G2层压板可以使用标准的PTFE电路板加工技术制造印刷电路板。

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RO4360G2™ 高频线路板材料 数据资料表

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RO4400™系列半固化片加工指南

本指南为RO4400™系列半固化片在多层线路板（PWB）制作中的应用提供加工信息。内容包括存储、拆包、定位孔制备、设计和使用注意事项、压合参数等。指南强调合理存储、正确拆包和加工，以确保半固化片性能和多层板质量。

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