RT/duroid® 6202 High Frequency Laminates Data Sheet
●特点和优势：
■低损耗，实现卓越的高频性能
■紧εr和厚度控制
■优异的电气和机械性能
■极低的介电常数热系数
■与铜匹配的平面内膨胀系数
■极低的蚀刻收缩
●RT/duroid®6202高频电路材料是一种低损耗、低介电常数的层压材料，在设计机械可靠、电气稳定的复杂微波结构时，具有优异的电气和机械性能。
●通过添加有限的编织玻璃增强物实现了优异的尺寸稳定性（0.05至0.07密耳/英寸）。这通常消除了双重蚀刻以实现紧密的位置公差。
●½盎司。至2盎司/英尺。2电沉积和轧制铜箔可指定为介电厚度为0.005“至0.060”（0.127至1.524 mm）的覆层。
●特别适合RT/duroid 6202材料独特特性的应用包括平面和非平面结构，如天线和具有层间连接的复杂多层电路。
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RT/DUROID®6202高频层压板数据表 |
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[ 相控阵天线 ][ 地面雷达系统 ][ 机载雷达系统 ][ 全球定位系统天线 ][ 电源背板 ][ 复杂多层电路 ][ 商业航空公司避碰系统 ][ 波束形成网络 ] |
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数据手册,数据表,Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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080822 |
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92-116 |
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300 KB |
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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