PROCESSING GUIDELINES Laminate: Synamic 6 Prepreg: Synamic 6B

层压板：S1150G预浸料：S1150GB高性能，中等TG无卤素材料加工指南

本资料为Shengyi S1150G/S1150GB高性能、中温级无卤素材料的产品加工指南。内容涵盖存储条件、PWB加工、PWB焊接等方面。详细说明了材料存储、操作规范、加工工艺、焊接参数等，旨在为用户提供全面的产品使用指导。

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加工指南层压板：SYNAMIC8G预浸料：SYNAMIC8GB

本指南基于Synamic8G/Synamic8GB材料特性，遵循IPC-4101C标准，为用户提供必要的参考指导。内容包括存储条件、PCB加工建议、焊接等方面。存储方面强调避免应力、防变形，保持干燥通风环境。PCB加工建议包括切割、烘焙、氧化、层压、钻孔、去毛刺等步骤，并提供了详细的参数。焊接方面，建议使用无铅回流焊接，并提供了PCB的储存寿命和焊接前的烘焙建议。

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处理指南层压板：Autolad2G预浸料：Autolad2GB

本指南针对Autolad2G和Autolad2GB基材，提供存储、加工和焊接指导。强调无卤素、高可靠性，适用于汽车电子。涵盖材料存储条件、加工步骤、焊接工艺等，确保产品质量和可靠性。

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SAR20H铝基层压板

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SH260无卤素高性能聚酰亚胺层压板和预浸料

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S7439GB 高Tg低损耗无卤型半固化片 物质安全资料表(S7439GB High Tg,LowLoss&The Halogen Free Prepreg MATERIAL SAFETY DATA SHEET )

本资料为高Tg低损耗无卤型半固化片（S7439GB）的物质安全数据表（MSDS），主要内容包括产品用途、危害性、成分、急救措施、火灾应对、泄漏处理、操作与储存、暴露控制、物理化学性质、稳定性、毒理学信息、生态学信息、处置建议、运输信息、法规信息及其他信息。该产品用于印制电路板制造，具有非燃性，但加工时可能产生刺激皮肤、眼睛和呼吸道的粉尘。

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基于SYNAMIC 6/SYNAMIC 6B的材料生产线

资料详细列出了不同频率下的基材参数，包括厚度、损耗因子（Df）、介电常数（Dk）等，涉及1 GHz至15 GHz的频率范围。资料还提供了基材的玻璃厚度、预浸料（Prepreg）的厚度和样式，以及铜箔的规格。此外，资料说明了测试方法和铜箔规格，并注明了所有数据仅供参考，详细信息需联系盛意科技有限公司获取。

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基础材料对齐AUTOLAD1G芯材/预浸料对齐

资料详细列出了Autolad1G Core和Prepreg的产品线，包括不同厚度、玻璃风格、介电常数（Dk）和损耗因子（Df）等参数。数据适用于不同频率范围，并提供了测量方法和注意事项。资料最后更新于2022年4月。

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ST115G预浸料

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SL 涂覆型PI无胶单面挠性覆铜板(SL Casting PI adhesiveless single side fexible copper clad laminate ( 2-layer FCCL) )

本资料介绍了SL涂覆型PI无胶单面挠性覆铜板（2层FCCL）的产品特性、应用领域和规格。该产品具有优异的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、挠曲性能和电性能，不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级，满足RoHS指令要求。

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加工指南层压板：SYNAMIC 6N预浸料：SYNAMIC 6NB

本资料主要介绍了Synamic 6N/Synamic 6NB多层材料的使用指南，包括存储条件、PCB加工建议、钻孔参数、去胶处理、设计建议等。资料强调了存储环境的重要性，提供了详细的操作步骤和参数设置，以确保材料质量和PCB加工效果。

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Synamic 6NB 半固化片 安全技术说明书（Synamic 6NB Prepreg SAFETY DATA SHEET）

本说明书为Synamic 6NB半固化片的安全技术说明书，适用于多层印制电路板制作。产品主要成分包括玻璃纤维、改性聚苯醚树脂和无机填料。使用时可能引起皮肤、眼睛刺激，吸入粉尘可能导致呼吸道不适。建议采取适当的个人防护措施，如穿戴防护服、手套和眼镜。储存时应避免催化环境，如紫外线或过量辐射，并保持干燥、清洁、防火。

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基于S1000-2M/S1000-2MB的材料生产线

该资料详细列出了S1000-2M/S1000-2MB系列基材的规格参数，包括厚度、介电常数（Dk）和损耗因子（Df）等，涉及不同频率下的性能数据。资料还提供了预浸料（Prepreg）的玻璃风格、厚度和介电常数等信息。此外，资料注明了测试方法、数据性质及最后更新时间。

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S0401150（CTI）测试报告A2220069353101003

本报告由SHENGYI TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD.提供，报告编号为A2220069353101003。报告内容涉及对预浸料（Prepreg S0401150）的多种有害物质检测，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸盐、铍、锑、六溴环十二烷、全氟辛烷磺酸盐和全氟辛酸等。检测方法包括ICP-OES、GC-MS和LC-MS-MS/LC-MS等。所有检测项目均未检测到有害物质含量超过方法检测限。

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S7439B 半固化片 安全技术说明书(S7439B Prepreg SAFETY DATA SHEET)

本资料为半固化片（S7439B）的安全技术说明书，内容包括化学品及企业标识、危险性概述、成分、急救措施、消防措施、泄漏应急处理、操作处置与储存、接触控制和个体防护、理化特性、稳定性与反应性、毒理学信息、生态学信息、废弃处置、运输信息、法规信息及其他信息。资料详细介绍了该产品的使用、潜在危害、安全操作和处置方法。

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