HPM6300系列高性能微控制器数据手册Rev1.1

2022-08-30
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●32 位 RISC-V 处理器
■支持RV32-IMAFDCP指令集
■DSP单元,支持SIMD和DSP指令
■L1指令缓存和数据缓存各32KB
■指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB
●内置存储器
■共800 KB片上SRAM,包括通用内存和CPU的本地存储器
■4096位OTP
■128 KB BOOT ROM
●电源和时钟
■多个片上电源,包括DCDC和LDO
■低功耗模式,运行模式、等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式
■24MHz和32768Hz晶体振荡器
■3个PLL,支持小数分频、展频
●外部存储器接口
■2个串行总线控制器XPI,支持各类外部串行Flash和PSRAM
■1个DRAM控制器,支持8/16位SDRAM和LP SDRAM,166 MHz
■1个SDIO控制器,支持SD/SDHC/SDXC
●音频系统
■2个I2S接口
■PDM数字麦克风接口
■数字音频输出
●电机系统
■2个PWM定时器,3.0ns精度
■2个正交编码器接口和2个霍尔接口
●定时器
■5组32位通用定时器
■3个看门狗
■实时时钟
●通讯接口
■9个UART、4个SPI、4个I2C
■1个USB 2.0 OTG,集成HS-PHY
■1个百兆以太网控制器
■2个CAN控制器,支持CAN-FD
●高性能模拟外设
■3个ADC,16位/2MSPS,可配置为12位/4MSPS,共支持24通道模拟输入
■1个12位DAC,1MSPS
■2个模拟比较器
●输入输出
■108个GPIO
■IO支持3.3V和1.8V
●信息安全
■AES-128/256加解密引擎,支持ECB,CBC模式
■SM2,SM3,SM4–SHA
■1/256哈希模块
■真随机数发生器
■NOR Flash实时解密

先楫半导体

HPM6300系列HPM6300HPM6360IPA1HPM6360IEP1HPM6350IPA1HPM6350IEP1HPM6340IPA1HPM6340IEP1HPM6320IPA1HPM6320IEP1HPM6364IPA1HPM6364IEP1HPM6360HPM6350HPM6340HPM6320HPM6364HPM6320系列

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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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VC均温板散热器定制

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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