HoJLR2512封体合金系列规格书
■适用：本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻HoJLR2512系列产品选型。
■产品特点
●合金芯片，封体工艺，焊接性能良好
●高可靠性，高过载能力，产品精度高
●使用温度范围较宽无感型设计
●符合ROHS 要求和无卤要求
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数据手册,规格书 |
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详见资料 |
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2512 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022-03-28 |
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版本号：Ho-A3 |
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1.5 MB |
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