DuraFlash™ ME2 |SATA|2.5” SSD

时间： 2022-09-19

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SMART的DuraFlash ME2 SATA 2.5“固态硬盘结合了最新一代3D NAND技术和世迈科技的专有NVM入口™ 固件可提供高性能SSD产品，具有五年内每天一次驱动器写入（1 DWPD）的耐久性。新的ME2固态硬盘在不牺牲性能和可靠性的情况下，比以前的64层和96层NAND代提供更好的每比特成本。NVMSentry固件的进一步优化还增强了各种应用程序工作负载的读写一致性。
SMART的ME2 SATA 2.5“固态硬盘可用于工业和商业温度等级，并具有实现SMART的SafeDATA的版本™ 功率损失、数据保护技术，用于优雅地处理功率波动和突然功率损失事件。

●功能和优点
■最新一代3D NAND技术
■五年1 DWPD
■SMART的专有NVMSentry固件
■SafeDATA断电、数据保护技术
■TCG OPAL 2.0和AES 256加密
■端到端数据路径保护
■支架I温度（-40°C至+85°C）

中文标题（翻译）:	DuraFlash™ME2\|SATA\|2.5英寸固态硬盘
厂牌:	SMART
型号:	SRS251920FCM2BC1、SRS25960GFCM2BC1、SRS25480GFCM2BC1、SRS25240GFCM2BC1、SRS251920FIM2BC1、SRS25960GFIM2BC1、SRS25480GFIM2BC1、SRS25240GFIM2BC1、SRS251920F1M2AC1、SRS25960GF1M2AC1、SRS25480GF1M2AC1、SRS25240GF1M2AC1、SRS251920F2M2AC1、SRS25960GF2M2AC1、SRS25480GF2M2AC1、SRS25240GF2M2AC1 查看更多 Part#
品类:	ME2 SATA 2.5英寸固态硬盘查看更多
应用:	[ 网络 ][ 人工智能 ][ 监控 ][ 工业 ][ 数据中心 ] 查看更多
资料类型:	数据手册,产品简介,Product Brief 查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	07.29.22
过期日期:
版本号:	Rev.1
文档编码:
文件大小:	1.3 MB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

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ME2|SATA|2.5英寸固态硬盘

SMART Modular Technologies推出的ME2系列SATA 2.5英寸SSD采用第三代3D NAND技术和专有的NVMSentry™固件，提供高性能存储解决方案。这些SSD具有高达一年的每日一次驱动器写入（1 DWPD）的耐久性，同时保持良好的性价比。产品支持工业级和商业级温度范围，并具备SafeDATA™电源管理技术，以优雅地处理电力波动和突然断电事件。

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02.08.23 - 数据手册 - Rev.1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

ME2|SATA|2.5SSD

SMART Modular Technologies推出的ME2系列SATA 2.5英寸固态硬盘采用第三代3D NAND技术和专有的NVMSentry™固件，提供高达每天一次驱动器写入（1 DWPD）的五年耐用性。这些SSD在保持高性能的同时，比前一代64层和96层NAND技术具有更好的每比特成本效益。NVMSentry固件的进一步优化还提高了在各种应用程序工作负载范围内的读写一致性。

SMART - 固态硬盘,SSDS,SRS251920FIM2BC1,SRS25480GF1M2AC1,SRS25960GF1M2AC1,SRS25960GFCM2BC1,SRS25240GFIM2BC1,SRS251920F2M2AC1,SRS25240GFCM2BC1,SRS25480GF2M2AC1,SRS25240GF1M2AC1,SRS251920F1M2AC1,SRS25960GF2M2AC1,SRS25480GFIM2BC1,SRS25480GFCM2BC1,ME2,SRS25960GFIM2BC1,SRS25240GF2M2AC1,SRS251920FCM2BC1,NETWORKING,SURVEILLANCE,网络,INDUSTRIAL,AI,人工智能,监控,DATA CENTER,工业,数据中心

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ME2 SATA 2.5SSD产品简介

SMART Modular Technologies推出的ME2系列SATA 2.5英寸SSD采用第三代3D NAND技术和SMART的NVMSentry™固件，提供高性能存储解决方案。这些SSD具有高达每天一次驱动器写入（1 DWPD）的五年耐用性，同时保持良好的性价比。产品具备安全数据保护技术，支持多种温度等级和环境条件。

SMART - 固态硬盘,SSD,SRS251920FIM2BC,SRS25960GF1M2AC,SRS25480GF2M2AC,SRS25960GFCM2BC1,SRS25240GFIM2BC1,SRS25240GFCM2BC1,SRS25240GF1M2AC,SRS251920F2M2AC,SRS25480GF1M2AC,SRS251920F1M2AC1,SRS25960GF2M2AC1,SRS25480GFIM2BC1,SRS25480GFCM2BC1,SRS25960GFIM2BC1,SRS25240GF2M2AC,SRS251920FCM2BC1,NETWORKING,SURVEILLANCE,网络,INDUSTRIAL,AI,人工智能,监控,DATA CENTER,工业,数据中心

2022/3/21 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

矽典微毫米波传感器选型表

如下表格可为客户提供矽典微（ICLEGEND）K波段智能毫米波传感器&高精度人体测距毫米波传感器等产品，可广泛应用于生命存在感应、人体微动感应、智能空间管理、人体感应测距、人体定位跟踪、手势识别感应、体征监测等多种应用场景，0~20m测距范围；工作电压(V)范围：3V~5V可选；工作频段(GHz)范围：23.5 ~ 27.5GHz，FCC/CE合规；工作电流(mA)范围：33 mA~110mA，S3及S5系列产品有挂顶、挂壁等多种安装方式可选。

产品型号	品类	工作电压(V)	工作电流(mA)	环境温度(℃)	接口定义	硬件尺寸（mm）	扫频带宽（GHz）	通道数	TX最大输出功率（dBm）	RX噪声系数（dB）	1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
S3KM111L	K波段智能毫米波传感器	3.0V~3.6V	63 mA	-40℃-85℃	IIC/ SPI /UART	4mm x 4mm	1GHz	1T1R	12dBm	10.5dB	-97dBc/Hz

选型表 - 矽典微代理服务技术支持采购服务立即选型

SMART内存模块-Dura Memory选型表

SMART提供以下技术参数的Dura Memory产品选型，品类：MIP,NVDIMM,RDIMM,SODIMM,UDIMM,XRDIMM,内存条；DDR3/4/5；容量：12MB-256GB；数据速率1333MT/s-4800MT/s；组件配置；工作温度范围：-40˚C 至 +85˚C

产品型号	品类	DDR	DIMM 类型	容量	数据速率	组件配置	工作温度范围
ST4097MU44D825SAV	UDIMM	DDR4	VLP Mini UDIMM	32GB	3200MT/s	2Gx8	C 温度（0˚C 至 +70˚C）

选型表 - SMART 代理服务技术支持采购服务立即选型

端侧AI元年爆发！广和通AI模组及解决方案全面支持DeepSeek-R1蒸馏模型

近期，国产大模型DeepSeek凭借开放性、更低训练成本、端侧部署等优势，迅速成为增速最快的AI应用之一，推动AI普惠化。目前，广和通高算力AI模组及解决方案全面支持小尺寸的DeepSeek-R1模型，高效且灵活地构建深度学习体系，不仅保护数据隐私，更大大提升终端推理和运算能力。

2025-04-29 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【产品】AI全生命周期开发平台“天工开物”，提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架

基于地平线自研AI芯片打造的“天工开物™” AI全生命周期开发平台，包括模型仓库、AI芯片工具链和AI应用开发中间件三大功能模块，为地平线芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。

2021-01-10 - 新产品代理服务技术支持采购服务

涂鸦持续助力开发者：推出Tuya物联网平台阿里云版及多款AI助手

涂鸦推出了Tuya物联网平台阿里云版智慧物联网解决方案。该解决方案基于AI云原生技术架构，提供了包括设备接入、管理、消息通信、产品开发、升级运维等深度融合AI功能的特色服务，覆盖智能设备的整个生命周期。涂鸦智能凭借其云平台开发及运营的深厚积淀，以及对AI技术的深入探索，于本次大会推出了App智能AI助手与T-smart平台AI助手两款创新AI产品，正式开启了AI开发新篇章。

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广和通推出多功能AI红外相机解决方案，赋能多领域AI发展

近日，广和通推出多功能AI红外相机解决方案，融合AI算法、AI模型、传感器，助力户外打猎、森林防火、国土资源监管、电网监拍等领域智能化升级。

2025-04-21 - 产品代理服务技术支持采购服务

SMART携手服务器伙伴亮相2024年台北国际电脑展，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择

2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）圆满落幕，以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，聚焦人工智慧、展示前瞻创新科技，成功吸引了世界科技巨头共襄盛举。SMART Modular携手服务器伙伴在展会上展出全新的CXL 2.0 Type 3内存模组解决方案，包括AIC扩充卡及E3.S规格的内存模组，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择。

2024-07-03 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【产品】地平线推出“天工开物”AI开发平台，由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件构成

近日，边缘AI芯片全球领导者地平线推出了全新一代“天工开物”AI开发平台，AI开发平台基于自研AI芯片打造，由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件（AI Express）三大功能模块构成，旨在通过全面降低开发者门槛、提升开发速度、保证开发质量，赋能产业智慧升级。

2020-12-08 - 新产品代理服务技术支持采购服务

Industrial Routers Provide Seamless Connectivity and Efficient Management for Industrial Networking

In the vast application scenarios of the Industrial Internet of Things (IoT), industrial routers play a crucial role. As a bridge connecting industrial equipment and remote networks, industrial routers not only ensure seamless data transmission, but also provide efficient network management functions, laying a solid foundation for industrial networking applications.

2025-01-28 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

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AI芯片是指专门设计用于加速人工智能应用的处理器，旨在加速AI应用的运算和效率。这些芯片包括GPU、TPU、ASIC、FPGA等，专注于提高AI任务的处理效率和速度。与传统的CPU和GPU相比，AI芯片在处理机器学习和深度学习任务时更为高效，能够大幅提高数据处理速度，降低能耗。

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【元件】性能增强丨SMART CXL内存技术赋能AI系统突破算力边界

在这个数据驱动的新时代，人工智慧（AI）技术正迅速发展。随着AI模型规模和复杂度呈指数级增长，传统运算构架正面临严峻挑战。其中，「内存墙」（Memory Wall）问题尤其棘手，处理器运算能力的提升速度远超过内存频宽与容量的进展，严重限制了AI系统性能，甚至影响运算结果与决策质量。

2025-01-06 - 产品代理服务技术支持采购服务

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2025-01-22 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务