先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南
上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。 公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和南京均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。
先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。
目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和消费市场。
选型目录
HPM6000家族产品选型表 |
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HPM6000、HPM6700、HPM6400、HPM6300、HPM6750、HPM6730、HPM6754、HPM6450、HPM6430、HPM6454、HPM6360、HPM6350、HPM6340、HPM6320、HPM6364、HPM6700系列、HPM6400系列、HPM6300系列、HPM6750IVM、HPM6750IAN、HPM6730IVM、HPM6730IAN、HPM6754IVM、HPM6754IAN、HPM6450IVM、HPM6450IAN、HPM6454IVM、HPM6454IAN、HPM6430IVM、HPM6430IAN、HPM6360IPA、HPM6360IEP、HPM6350IPA、HPM6350IEP、HPM6340IPA、HPM6340IEP、HPM6320IPA、HPM6320IEP、HPM6364IPA、HPM6364IEP、HPM6000家族 |
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选型表,选型指南 |
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详见资料 |
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196BGA;289BGA;144eLQFP;116BGA |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022/9/16 |
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949 KB |
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世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
世强硬创平台www.sekorm.com | |
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先楫半导体MCU选型表
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产品型号
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品类
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内核
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最高主频(MHz)
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SRAM(KB)
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CAN
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USB
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SPI
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I²C
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UART
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比较器
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封装形式
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HPM5301IEG1
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高性能微控制器
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32 位 RISC-V 处理器
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360MHz
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288KB
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CAN FD
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USB HS 带 PHY ×1
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4
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4
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9
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2
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6*6 QFN48 P0.4
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选型表 - 先楫半导体 立即选型
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