SmartBond™ Wireless Ranging SDK
●摘要
■本文档包含Dialog Semiconductor的SmartBond™无线测距软件开发套件(版本10.44 0.8.6,用于DA1469x蓝牙LE设备系列)的发行说明。
SmartBond™无线测距SDK |
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[ 蓝牙LE设备 ] |
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Release Notes,开发环境(软件/固件),发行说明 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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03-Feb-2022 |
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Revision 2.1 |
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SW-B-024 |
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611 KB |
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