RO3210™ 电路材料高频电路层压板数据资料表

时间： 2022-10-19

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●RO3210™是陶瓷填充玻璃布增强的高频电路材料。该材料不仅提供了超强的电气性能和机械稳定性，且具备价格竞争优势。RO3200™系列高频电路材料作为 RO3000™高频材料的扩展，其显著变化是提高了机械稳定性。
●RO3200系列层压板结合了非玻璃布PTFE表面平整特点与玻璃布PTFE层压板的硬度特点，实现了更好的线性蚀刻容差。该材料可以使用标准PTFE电路板加工工艺制作印刷电路板，具体可参考"RO3000系列高频电路材料加工指南"。RO3010 高频电路材料的介电常数是10.2 ,损耗因子是0.0027。
●RO3200系列层压板的生产通过ISO9002质量认证体系。
●特征和优势：
■编织玻璃增强：
◆提高刚性度更方便操作
■均一的电气和机械稳定性：
◆适合复杂多层高频结构
■低板内膨胀系数（与铜匹配）：
◆适合与环氧树脂板的多层混合设计
◆可靠的表面装贴
■卓越的尺寸稳定性：
◆高成品率
■价格廉美：
◆低成本批動产
■表面平整度：
◆良好的线刻蚀误差

厂牌:	ROGERS
型号:	RO3210™、RO3210、RO3200系列、RO3200、RO3200™系列、RO3200™、RO3203、RO3206 查看更多 Part#
品类:	高频电路材料、高频电路层压板、电路材料查看更多
应用:	[ 汽车防碰撞系统 ][ 汽车卫星定位天线 ][ 无线通信系统 ][ 无线通信微带天线 ][ 直播卫星 ][ 光纤系统数据链路 ][ 远程抄表系统 ][ 电源背板 ][ 宽带接入和无线宽带 ][ 基站基础设施 ] 查看更多
资料类型:	数据手册,数据资料表查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	080122
过期日期:
版本号:
文档编码:	92-109CS
文件大小:	648 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

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Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

ROGERS - 与TICER™TCR®薄膜电阻箔复合,LAMINATES WITH TICER™ TCR® THIN FILM RESISTOR FOILS,微波电路板材,4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GLOBAL COMMUNICATION SYSTEM,装备及逆变电源,智能家居,HIGH RELIABILITY AND COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,国防工业设备,物联网,WIRELESS COMMUNICATION DEVICES.,无线通信设备。,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,车身和底盘,全球通信系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储

2008年06月01日 - 数据手册 - Issued 06/2008 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,车载娱乐,电缆系统上的数据链路,车载,电力,照明,车联网,手机相关,REMOTE METER READERS,直接广播卫星,远程抄表器,装备及逆变电源,POWER BACKPLANES,无线通信用贴片天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,物联网,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,安全系统,机车,工业设备控制,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,全球定位卫星天线,车载通讯,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,汽车雷达应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,轨道交通,仓储,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS

2015年04月05日 - 数据手册 - Revised 1105 代理服务技术支持采购服务

RO3000®系列电路材料：RO3003™, RO3006™, RO3010™和RO3035™高频层压板数据资料表

ROGERS - 陶瓷填充PTFE复合材料,高频电路材料,电路材料,高频层压板,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000系列,RO3010™,RO3000®系列,RO3006,无线通信的贴片天线,有线系统的数据链路,功放,远程抄表,电源背板,直播卫星,全球定位系统卫星天线,蜂窝通信系统,天线,汽车雷达

080122 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

2023-12-30 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计

RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造，并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。

2024-10-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【技术】浅析电路材料随温度变化的特性

线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估，包括常见的介电常数和耗散因数。

2017-05-05 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。

2018-08-16 - 新产品代理服务技术支持采购服务

罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能

随着RF天线设计不断发展，尤其是考虑到5G的高容量需求，单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT（物联网）的运营至关重要。

2024-09-06 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。

ROGERS - 层压板,高频层压板,CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT,雷达系统,贴片天线,机载通信,相控阵天线,功率放大器,陆基,高级驾驶辅助系统（ADAS）

2022/9/2 - 数据手册 - #92-201C 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

ROGERS - CERAMIC-FILLED PTFE COMPOSITES,高频电路材料,HIGH FREQUENCY LAMINATES,CIRCUIT MATERIALS,电路材料,高频层压板,陶瓷填充聚四氟乙烯复合材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO3000® SERIES,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000 SERIES,RO3010™,RO3006,WIRELESS COMMUNICATIONS,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,电缆系统上的数据链路,ANTENNAS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,功率放大器,RF APPLICATIONS,无线通讯,REMOTE METER READERS,蜂窝电信系统,COMMERCIAL MICROWAVE,全球定位卫星天线,直接广播卫星,远程抄表器,商用微波,汽车雷达应用,POWER BACKPLANES,电源背板,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,POWER AMPLIFIERS,射频应用,天线,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS

013024 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

【经验】测量电路材料中的Dk温度变化，有助于获得和评估温度升高条件下的一些材料性能

材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电路性能发生变化，特别是在毫米波频率及高速电路中。通过研究电路材料与温度相关的关键材料参数，如介电常数的热系数（TCDk）和插入损耗的温度系数（TCIL），可以更好地了解高频电路材料与温度相关的性能。

2023-03-18 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

RO3003G2™电路材料数据表

RO3003G2™ 高频陶瓷填充聚四氟乙烯层压板是Rogers公司领先解决方案的扩展。该材料针对毫米波汽车雷达应用的下一代需求进行了优化，具有优异的性能。其介电常数在10 GHz时为3.00，在77 GHz时为3.07，插入损耗低至1.3 dB/inch。这些层压板可使用标准PTFE电路板加工技术制造。

ROGERS - HIGH-FREQUENCY CERAMIC-FILLED PTFE LAMINATES,高频电路材料,HIGH FREQUENCY LAMINATES,CIRCUIT MATERIALS,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,电路材料,高频层压板,高频陶瓷填充PTFE层板,层合板,LAMINATES,RO3000® SERIES,RO3003G2™,RO3003™,RO3003G2,RO3000®,ADAPTIVE CRUISE CONTROL,TRAFFIC JAM PILOT,PARKING PILOT,堵车驾驶员,毫米波汽车雷达,ACTIVE BRAKE ASSIST,MM-WAVE AUTOMOTIVE RADAR,LANE CHANGE ASSIST,变道辅助,盲点检测,BLIND SPOT DETECTION,前方碰撞警告,驻车驾驶员,FORWARD COLLISION WARNING,自适应巡航,主动制动辅助

102522 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

RO4835™ 玻璃层压板数据表介绍了Rogers Corporation生产的RO4835™玻璃层压板的特性。该材料具有优异的高频性能，适用于高性能微波电路设计，特别针对高温稳定性要求高的应用。与传统的热固性微波材料相比，RO4835™ 具有显著的抗氧化能力，同时保持了与RO4350B™类似的电学和力学性能。

ROGERS - 高频电路材料,LAMINATE,层压材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4835™,RO4835,POINT-TO POINT MICROWAVE,PHASED - ARRAY RADAR,相控阵雷达,POWER AMPLIFI ERS,功率放大器,点对点微波炉,AUTOMOTIVE RADAR AND SENSORS,汽车雷达和传感器,RF COMPONENTS,射频组件

2017/08/01 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

RO4835™ 玻璃层压板数据表介绍了Rogers Corporation生产的RO4835™玻璃层压板的特性。该材料具有优异的高频性能，适用于高性能微波电路设计，特别针对高温稳定性要求高的应用。其特点是氧化抗性显著优于传统热固性微波材料，同时保持了与RO4350B™类似的电学和力学性能。

ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4835™,RO4835,POINT-TO POINT MICROWAVE,PHASED - ARRAY RADAR,相控阵雷达,POWER AMPLIFI ERS,功率放大器,点对点微波炉,AUTOMOTIVE RADAR AND SENSORS,汽车雷达和传感器,RF COMPONENTS,射频组件

2017/01/14 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

RO4835™ 层压高频电路材料数据表

Rogers Corporation提供的RO4835™层压材料是一种热固性覆铜板，适用于高频电路制造。该材料具有优异的热稳定性和氧化抗性，适合汽车雷达和传感器、微波通信等领域。其电学性能良好，损耗因子低，且与标准FR-4工艺兼容。

ROGERS - THERMOSET LAMINATE MATERIALS,热固性层压材料,高频电路材料,LAMINATE,层压材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4000® SERIES,RO4000 SERIES,RO4000®,RO4000,RO4835™,POWER AMPLIFIERS,POINT-TO POINT MICROWAVE,PHASED - ARRAY RADAR,相控阵雷达,点对点微波炉,功率放大器,AUTOMOTIVE RADAR,RF COMPONENTS,SENSORS,传感器,汽车雷达,射频组件

011924 - 数据手册代理服务技术支持采购服务