RO4360G2™ 高频线路板材料 数据资料表

2022-10-19
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●RO4360G2™层压板是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强的一种碳氢树脂陶瓷填充热固性材料,从而可以更好的平衡其性能与可加工性。通过为顾客提供一种既能够满足无铅制程、增强硬度来提升多层板结构的可加工,又能够同时降低材料和加工成本的材料,RO4360G2™拓展了罗杰斯在高性能材料领域的适用范围。
●RO4360G2板材的加工过程类似于FR-4,适用于自动化贴装。它们具有低Z轴热膨胀系数从而提高了产品设计的灵活性,RO4360G2与所有RO4000系列产品一样具有高的玻璃转化温度TG。对于多层板设计,RO4360G2板材可以搭配RO4400™半固化板和其它低 电常数RO4000®系列材料混压。
●RO4360G2层压板具有的6.15介电常数值(设计值6.4)允许设计师 在面对大小和成本严格控制的应用时减低材料的尺寸。对于功率放大器、贴片天线和地面雷达等射频领域的工程师,RO4360G2是最有价值的选择。
●特性和优点:
■RO4000®热固性树脂体系中特别调配以满足6.15的介电常数(DK)
◆与FR4类似的易加工工艺
◆RO4000材料可重复性
◆低损耗
◆高导热性
◆与PTFE产品相比更低的整体成本
■低Z轴热膨胀系数(CTE)、高玻璃转换温度(Tg)
◆多层板结构设计灵活性
◆高通孔可靠性
◆适用于自动贴装
■环境友好
◆满足无铅制程
■全球分区域成品库存
◆更短的交货时间、更快的库存周转
◆高效率的供应链
■CAF电阻

ROGERS

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18
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品类:Circuit Materials

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