RT/duroid® 6006/6010LM 高频层压板数据资料表

2022-10-19
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●RT/duroid® 6006/6010LM微波层压板是陶瓷填充的PTFE复合材料,为需要高介电 常数的电子电路和微波电路而设计的。RT/duroid 6006层压板的介电常数是6.15, ●RT/duroid 6010LM层压板的介电常数是10.2。
●RT/duroid 6006/6010LM微波层压板加工简易,使用稳定。具有严格的介电常数 和厚度偏差控制、低吸水率以及良好的机械热稳定性能。
●RT/duroid 6006/6010LM层压板可提供1/2到2盎司(18到70 um)的双面标准电 解铜或者反转铜。也可指定使用铝、铜或黄铜的基板。
●RT/duroid 6006/6010LM层压板提供的标准厚度为0.010", 0.025”,0.050”,0.075”, 和 0.100”(0.254, 0.635, 1.270, 1.905, 2.54 mm)。当订购时,特别需要指明介质 层厚度和所需铜箔厚度。
●特征和优势:
■高介电常数,缩减电路尺寸
■低损耗,适合X波段及以下频段
■RT/duroid 6010LM低Z向热膨胀系数, 确保了多层电路电镀通孔的稳定性
■RT/duroid 60丨0LM.低吸水率,降低潮湿对电气损耗的影响
■严格的介电常数和厚度偏差控制

ROGERS

RT/duroid® 6006RT/duroid® 6010LMRT/duroid 6006RT/duroid 6010LMRT/duroid® 6010.2LM

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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18
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品牌:芯佰微电子

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