地平线（Horizon Robotics）新一代AIoT智能芯片选型表
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® 软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。
旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。
选型目录
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地平线新一代AIoT智能芯片选型指南 |
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选型指南 |
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详见资料 |
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FCBGA483 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022/10/25 |
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174 KB |
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1. X3M DVB4_V4.0 这个开板套件，包括摄像头吗? 2. X3M DVB4_V4.0 这个开板套件购买后，怎么样拿到SDK源码进行二次开发，后期如果更新SDK?
X3M DVB4_V4.0 这个开板套件包括底板和核心板，不包括摄像头，需要另外购买；需要和地平线原厂签NDA协议后释放SDK，SDK每隔半年会更新。
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