TIF™ 045-01系列导热泥
●因为TIF™045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现象。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
●TIF™045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。
●TIF™045-01的应用包括倒装芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
●特性
■良好的热传导率: 4.5 W/mK
■柔软,与器件之间几乎无压力
■低热阻抗
■可轻松用于点胶系统自动化操作
■长期可靠性
[ 散热器底部 ][ 散热器框架 ][ LED液晶显示屏背光管 ][ LED电视 ][ LED灯具 ][ 高速硬盘驱动器 ][ 微型热管散热器 ][ 汽车发动机控制装置 ][ 通讯硬件 ][ 半导体自动试验设备 ] |
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数据手册,规格书 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2020/5/14 |
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REV02 |
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1 MB |
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产品型号
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品类
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导热率W/Mk
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硬度Shore00
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颜色
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耐温℃
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比重g/cc
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击穿电压VAC
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介电常数@1MHz
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应用等级
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等级认证标准
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TIF140-02S-1.0T*50*50
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导热硅胶片
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1.5W/Mk
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45
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灰白色
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-40℃~160℃
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2.3g/cc
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>5500
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4.5MHz
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工业级
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ROHS
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