TIF™ 045-01系列导热泥

2022-11-09
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●TIF ™045-01 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。
●因为TIF™045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现象。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
●TIF™045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。
●TIF™045-01的应用包括倒装芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
●特性
■良好的热传导率: 4.5 W/mK
■柔软,与器件之间几乎无压力
■低热阻抗
■可轻松用于点胶系统自动化操作
■长期可靠性

Ziitek

TIF™ 045-01系列TIF™ 045-01TIF045-01TIF ™045-01TIF™045-01

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导热泥软硅凝胶间隙填充垫

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产品型号
品类
导热率W/Mk
硬度Shore00
颜色
耐温℃
比重g/cc
击穿电压VAC
介电常数@1MHz
应用等级
等级认证标准
TIF140-02S-1.0T*50*50
导热硅胶片
1.5W/Mk
45
灰白色
-40℃~160℃
2.3g/cc
>5500
4.5MHz
工业级
ROHS
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散热方案设计

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实验室地址: 深圳 提交需求>

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最小起订量: 1支 提交需求>

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