Addition of Wafer-test sites for the RH850/F1KM, F1M and F1H series Product Change Notice (AMBD-2022-1390)

2022-11-10
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■变更说明:

●瑞萨计划增加一个晶圆测试场地,以增加RH850/F1KM、F1M和F1H系列稳定供应的生产能力。如果您能批准以下计划,我们将不胜感激。

●晶圆加工厂:台积电
●目标产品:RH850/F1KM、F1M和F1H系列。(请参阅“受影响产品列表”。)
●更改项目:将在晶圆测试站点添加TeraPowe。

■受影响的产品列表:请参阅“产品列表”。

■变更原因:为了产品的稳定供应。

■对配合、形状、功能、质量和可靠性的影响:变更不会对设备的形状、配合、功能、品质和可靠性产生影响。

RH850/F1KM、F1M和F1H系列产品变更通知(AMBD-2022-1390)增加晶圆测试场地

RENESAS

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