TEG1-241-10-12(250) W55-25芯片总装图

TEC1-12704FX BA-3-17/PT-49C芯片

该资料记录了关于元器件TEC1-12704FX的审查和更改信息。包括物料编码、零件名称、期次、标记、内容、更改日期、设计会签、审核、标准化、批准等信息。

富信科技  -  芯片,TEC1-12704FX,2.02.005.1W0204A075+6

TES1-031035 G4-2芯片

| FX YY/MM | 红色 | 重要度 | [A] | | --- | --- | --- | --- | | A2 | 更改线长和印字 | 20220704 | | A1 | 取消耐压测试 | 20220610 | | A0 | 初版发行 | 20220330 | | 物料编码 | 零件名称 | 设计会签 | 页码 | 图号 | 批准机构 | 工艺信息 |

富信科技  -  芯片,2.02.030.1W2703B004,TES1-031035

TEC1-07106 H8-1芯片

| 参数 | 数值 | 单位 | 重要度 | 其他信息 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 3.8±0.15 | | | [A] | | | 150±5 | | | | | | 8±1 | | | | | | 30±0.5 | | | | | | 30±0.5 | | | | | | 图纸审查 | 1 | | | 初版发行：2022年7月13日 | | 组件 | 产品 | TEC1-07106 | | 物料编码：H8-1芯片 | | 设计 | 会签 | 零件 | 10317033 | | | 标准化 | 图号 | | | 工艺批准：广东富信科技股份有限公司 |

富信科技  -  芯片,2.02.002.1W0106A005,TEC1-07106

富信科技（Fuxin）热电器件和热电制冷系统选型指南（简版）

热电制冷技术    温差发电技术    半导体热电技术产品    热电制冷系统   

富信科技  -  热电制冷器件,温差发电芯片,热电制冷系统,热电制冷器,TEG,单极制冷器件,温差发电器件,热电制冷芯片,温度循环制冷器件,半导体热电制冷器件,工业制冷器件,TEC1-01708,LA-0160,TEC1-128170,TEG1-242-1.0-1.2-250,LA-0400,DA-0075,TES1-03104,TEC1-12715,TEG1-128-1.0-1.2-250,TES1-03102,TEC1-127090,TEC1-12711,TEC1-049140,TES1-03103,TEC1-11104,TEC1-01702,TES1-03505,TES1-03903,TES1-049050A,TEG1-127-2.8-1.6-250,TEC1-19908,TEC1-19906,TEC1-07102,DA-0020,TEC1-049090,TEC1-031140,AA-0060,TEC1-04902,TES1-04903,AA-0100,TES1-04904,TEG1-071-1.4-1.6-250,TEC1-16106,TEC1-16108,TEC1-127140,TEC1-09605,TEC1-03101,TES1-0802,TEC1-07104,TEC1-03102,TEC1-07108,TEC1-03108,AA-0250,TEC1-071090,TEG1-127-1.4-1.6-250,TEC1-27906,TES1-049060A,TEC1-017140,LA-0075,TEC1-071140,TEC1-200085A,DA-0160,TEG1-199-1.4-1.6-250,TEC1-12708,TEC1-12706,TEC1-12705,TEC1-06302,TEG1-127-1.8-2.0-250,TEC1-12703,TEC1-06308,TEC1-12702,AA-0480,航空,汽车,高效液相色谱仪,发电,民用消费品,生物医疗,民用家电,移动基站,高效液相色谱仪(HPLC),工业激光器,军事,基因测序,工业,HPLC,分析仪器,消费类家电,信号塔,机箱散热,医用热电冷却器和组件,新能源,医用热电冷却器,电子工业,光电子,机箱,个体美护

TEC1-19908 热电致冷芯片技术规格

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TEC1-07108FX A59-1芯片

富信科技  -  芯片,TEC1-07108FX,2.02.002.W1W0108A002

TEC1-12703FX A47-3芯片

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TEG1-12706 A23-7芯片

该资料主要涉及元器件行业的产品设计和审查流程。内容包括重要度评级、组件产品型号、设计期次、设计备注、会签信息、标准化审核、工艺批准等。资料中提及了重要度评级为[A]，设计期次为1W0206A203+77，以及产品型号为TEG1-12706等关键信息。

富信科技  -  芯片,TEG1-12706,1W0206A203+77

TEC1-12707 A29-1芯片

本资料主要涉及元器件行业的产品设计和审查流程。内容包括产品型号、期次、标记、处数、更改文件号、签名、更改日期、物料编码、比例、零件名称等关键信息。此外，还涉及标准化、审核、工艺批准等环节，以及广东富信科技股份有限公司的相关信息。

富信科技  -  芯片,TEC1-12707,1W0207A016+0

TEG1-71-1.4-1.6 W55-16芯片总装图

本资料主要涉及元器件的技术要求，包括芯片型号、使用焊料、性能参数、认证要求等。具体内容包括芯片型号为TEG1-71-1.4-1.6(200)，使用232℃焊料，不封胶，性能参数满足特定温度和电阻要求，符合RoHS标准和UL 1332认证，引线为20AWG。此外，还提及了包装和标识要求，如黄色条形码的贴附。

富信科技  -  芯片,T1W0106A001,TEG1-71-1.4-1.6