可穿戴温度传感IC及模组简介
■2017年3月成立,注册资金1111万
▲美国、加拿大等知名半导体公司海归团队+国内IC资深团队 芯片设计、传感器应用开发及测试校准基地
◆聚焦环境类传感集成电路与应用
◆ 温度/湿度/气体/水分/传感处理器芯片
◆已量产超过3000万颗传感芯片
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产品型号
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品类
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分辨率
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工作范围
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接口
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用户空间E2PROM
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最高精度
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供电电压(V)
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测温速度(ms)
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平均功耗
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封装
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M1601B
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数字温度芯片
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16bit,0.004℃
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-70℃~150℃
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单总线
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32bit
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0.5℃
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1.8V~5.5V
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10.5ms/5.5ms/4ms
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5.2µA@3.3V,1Hz
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SOT23-3
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