Ai-WB2-32S-Kit 规格书
■Ai-WB2-32S-Kit 是针对 Ai-WB2-32S 模组设计的开发板。Ai-WB2-32S 是由深圳市安信可科技有限公司开发的 Wi-Fi&BT 模组,该模组搭载 BL602 芯片作为核心处理器,支持Wi-Fi 802.11b/g/n 协议和 BLE 5.0 协议。BL602 芯片内置低功耗的 32 位 RISC CPU,276KBRAM 和丰富的外围接口,包括 SDIO,SPI,UART,I2C,IR remote,PWM,ADC,DAC,PIR 和 GPIO 等。可广泛应用于物联网(IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域。
●特性
■采用 DIP-38 封装
■支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议
■Wi-Fi 安全支持 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3
■支持 20MHz 带宽,最高速率 72.2 Mbps
■Bluetooth 低能耗 5.0,Bluetooth Mesh
■支持 Station + BLE 模式、Station + SoftAP + BLE 模式
■支持 32-bit RISC CPU,276KB RAM
■安全启动,支持使用 ECC-256 签名的镜像
■支持 QSPI/SPI Flash 即时 AES 解密(OTFAD),支持 AES 128 CTR 模式
■支持 AES 128/192/256 位加密引擎
■支持 SHA-1/224/256
■支持真实随机数发生器 (TRNG)
■公钥加速器 (PKA), 支持大数基本运算, 软件提供签名,验证等应用程序接口
■支持 SDIO,SPI,UART,I2C,IR remote,PWM,ADC,DAC,PIR ,GPIO 等
■集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA/BT
■支持多种休眠模式,深度睡眠电流 12μA
■通用 AT 指令可快速上手
■支持二次开发,集成了 Windows、Linux 开发环境
数据手册,规格书 |
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详见资料 |
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DIP-38 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2022.7.20 |
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版本 V1.0.1 |
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1.2 MB |
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世强先进(深圳)科技股份有限公司 | |
世强硬创平台www.sekorm.com | |
世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
世强硬创平台www.sekorm.com | |
世强硬创平台www.sekorm.com |
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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通信接口
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最大速率(mW)
|
参考距离(m/km)
|
供电电压(V)
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空中速率(Kbps/Mbps)
|
天线形式
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工作温度(℃)
|
NF-01-S
|
2.4G模组
|
DIP-8
|
28.6mm*15.3mm
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SPI
|
5mW
|
240m
|
1.9V-3.6V
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250Kbps-2Mbps
|
板载天线
|
-20℃~70℃
|
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