THERM-A-GAP™ PAD 80 8.3 W/m-K Thermally Conductive High Performance Gap Filler Pad

Therm-A-Gap™Pad 60超柔软、高性能导热填隙垫片

Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ PAD 60是一款超软、高导热性的间隙填充垫片，具有6.0 W/m-K的热导率。该产品结合了优异的热传导性和极好的柔软度，同时具有非常低的逸出气体量，适用于电子设备与散热器之间的有效热界面材料，尤其适合表面不平整、存在空气隙和粗糙纹理的情况。

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Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

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THERM-A-GAP® PAD 80 8.3 W/m-K 热导率高性能间隙填充垫

THERM-A-GAP® PAD 80是一种高性能、导热性好的间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。该产品适用于电子设备中，如5G设备、智能家居、汽车电子等，提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的表面适应性。产品特点包括低压缩力、电绝缘性、UL 94 V-0阻燃等级等。厚度范围从0.030”到0.200”，可定制尺寸，并提供不同材料载体选项。

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THERM-A-GAP™ PAD 80LO 8.0 W/m-K 高性能、低油泄漏、低松弛力热间隙填充垫

THERM-A-GAP™ PAD 80LO是一种高性能、低油泄漏、低松弛力的热间隙填充垫，具有8.0 W/m-K的热导率。适用于高性能电子设备，如计算、通信、汽车和防御电子。产品特点包括低油泄漏、低压缩力、高粘附性和电绝缘性。提供多种厚度和尺寸，适用于不同应用。

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Therm-A-Gap™垫片60 6.0 W/m-K导热低压缩力填隙垫片

THERM-A-GAP™ PAD 60是一种高性能的热导填隙垫片，具有6.0 W/m-K的热导率。它提供优异的热传导和低压缩力，同时保持 mating 表面的适应性。该产品适用于热沉与电子设备之间的有效热界面，尤其适合于表面不均匀、存在空气间隙或粗糙表面纹理的情况。

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Therm-A-Gap™Pad 70TP 7.0 W/m-K导热极低压缩力热腻子板材

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