EW 6300M2 thermal curing epoxy adhesive
●描述
■EW 6300M2是一种基于环氧树脂体系的单组分、无溶剂、热固化粘合剂。
■它是为电子元件的粘接或封装而设计的。
●主要功能
■对各种基板具有良好的附着力,如:FPC、PCB、PBT等。
■出色的抗机械冲击或振动性能
■优异的绝缘性能
■优异的耐环境老化性能
EW 6300M2热固化环氧胶粘剂 |
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[ 电子元件 ] |
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数据手册,技术数据表,Technical Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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02/2023 |
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德聚单/双组分环氧胶选型表
德聚提供以下技术参数的环氧胶选型,粘度1000mPa·s~300000mPa·s,硬度25Shore D~88Shore D
产品型号
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品类
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外观
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粘度[mPa·s](双组份为混合后)
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固化
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硬度
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剪切强度[MPa]
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典型性能和应用
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CT 6309W
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单组分环氧胶
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白色
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24000mPa·s
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150°C/10 mins
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80Shore D
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21Mpa(FR4/FR4)
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高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能
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EW 6510P-4单组分紫外线/热固化环氧粘合剂实验室数据表
EW 6510P-4是一种单组分紫外/热固化环氧胶粘剂,具有低离子含量和极低的收缩率。适用于光学仪器的组装和校准。
德聚 - ONE-PART UV/THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,单组份紫外光和热双重固化胶粘剂,ONE-PART UV AND THERMAL DUAL CURING ADHESIVE,单组分紫外光/热固化环氧胶粘剂,EW 6510P-1,EW 6510P-4,固定光学器件,ALIGNING OPTICAL DEVICES,FIXTURING OPTICAL DEVICES,对准光学器件
EW 6300NL单组分热固化环氧树脂实验室数据表
EW 6300NL是一种单组分热固化环氧树脂胶粘剂,适用于电子设备、连接器和芯片等的密封、粘接和保护。该产品具有高玻璃化转变温度(Tg)、低线膨胀系数(CTE)和优异的温度和湿度可靠性。
德聚 - 单组分、无溶剂、热固化环氧基粘合剂,ONE-PART THERMAL CURING EPOXY,单组分热固化环氧,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING EPOXY-BASED ADHESIVE,EW 6300NL,CHIP,CONNECTOR,芯片,连接器
EW 6710热固化底层填料
EW 6710是一种单组分、无溶剂的热固化粘合剂,用于芯片保护作为底层填充材料。它具有优异的机械冲击或振动抵抗能力,易于通过各种工艺(如自动喷射)应用,具有良好的流动性和可重焊性。
德聚 - 底部填充粘合剂,单组分、无溶剂、热固化粘合剂,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING ADHESIVE,UNDERFILL ADHESIVE,THERMAL CURING UNDERFILL,热固化底层填料,EW 6710,CHIPS,芯片
EW 6510A-1F单组分紫外线/热固化环氧粘合剂实验室数据表
EW 6510A-1F是一种单组分紫外线/热固化环氧胶粘剂,适用于塑料、玻璃、金属和FR4材料的粘接。该产品具有低收缩率、快速固化和良好的耐温性。
德聚 - ONE-PART UV/THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,单组份紫外光和热双重固化胶粘剂,ONE-PART UV AND THERMAL DUAL CURING ADHESIVE,单组分紫外光/热固化环氧胶粘剂,EW 6510A-1F,PLASTIC,GLASS,塑料,玻璃,METAL,FR4,金属
CT 2288M UF UV热固化丙烯酸酯胶粘剂技术数据表
CT 2288M UF是一种基于丙烯酸混合系统的单组分、无溶剂型紫外线和热固化胶粘剂。适用于塑料、玻璃、金属和FR4的密封、灌封和粘接,以及保护敏感组件免受PCB/FPCB上的机械和环境应力。
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