EW 6300M2 thermal curing epoxy adhesive

2023-04-24
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●描述
■EW 6300M2是一种基于环氧树脂体系的单组分、无溶剂、热固化粘合剂。

■它是为电子元件的粘接或封装而设计的。

●主要功能
■对各种基板具有良好的附着力,如:FPC、PCB、PBT等。

■出色的抗机械冲击或振动性能
■优异的绝缘性能
■优异的耐环境老化性能

EW 6300M2热固化环氧胶粘剂

德聚

EW 6300M2

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单组分、无溶剂、热固化粘合剂热固化环氧胶粘剂

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