N-Sil 8539BH moisture curing modified silane polymer

2023-04-24
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●描述
■N-Sil 8539BH是一种基于MS聚合物且不含锡化合物的单组分室温固化弹性粘合剂。

■它非常柔软，可以吸收机械冲击和振动。典型的应用是电气/电子部件的密封或粘接。

●主要功能
■对各种基板具有良好的附着力，如：PCB、PC、Al、硬质塑料等。

■不含锡化合物
■卓越的抗冲击性或振动性
■高初始粘合强度

N-SIL 8539BH湿固化改性硅烷聚合物

德聚

N-Sil 8539BH

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Part#

湿固化改性硅烷聚合物、单组分室温固化弹性胶粘剂

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2023/5/10  - 选型指南  - V2.1.0 代理服务 技术支持 采购服务

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德聚提供以下技术参数的表面保护胶选型，硬度35~75Shore A，断裂伸长率50~250%，多种颜色可选

产品型号
品类
颜色
表干时间（min）
硬度（Shore）
剪切强度（MPa）
断裂伸长率（%）
主要特点
N-SIL 8511HB
改性硅烷密封胶
黑色
5-15
50 A
4 (PCB / PCB)
90
对于多种基材具有优异的粘附性 不含有机锡 优异的耐撞击或震动性能 高初始粘接强度
选型表  -  德聚 立即选型

N-SIL 8551W湿固化改性硅烷聚合物

N-Sil 8551W是一种基于MS聚合物且不含锡化合物的单组分室温固化弹性粘合剂。它具有良好的附着力，适用于密封或连接电子组件。该产品具有高初始粘合力、优异的抗冲击和振动能力。

德聚  -  湿固化改性硅烷聚合物,单组分室温固化弹性胶粘剂,MOISTURE CURING MODIFIED SILANE POLYMER,ONE-PART ROOM TEMPERATURE CURING ELASTIC ADHESIVE,N-SIL 8551W,ELECTRONIC COMPONENTS,ELECTRIC COMPONENTS,电气元件,电子元件

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N-SIL 8118室温硫化硅酮密封胶

N-Sil 8118是一种基于硅酮的单组分室温固化弹性粘合剂，适用于加热部件的密封。它具有快速固化和良好的附着力，耐高温且阻燃。

德聚  -  RTV硅酮密封胶,单组分室温固化弹性胶粘剂,ONE-PART ROOM TEMPERATURE CURING ELASTIC ADHESIVE,RTV SILICONE SEALANT,N-SIL 8118,加热部件,HEATING PARTS

02/2023  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

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N-Sil 8523WL-2(HQ)是一种基于MS聚合物的一组分室温固化弹性粘合剂，不含锡化合物。它具有优异的附着力，适用于多种基材，如PCB、PC、钢和铝等。该产品具有良好的抗冲击和振动能力，适用于电子组件的密封或粘接。

德聚  -  湿固化改性硅烷聚合物,单组分室温固化弹性胶粘剂,MOISTURE CURING MODIFIED SILANE POLYMER,ONE-PART ROOM TEMPERATURE CURING ELASTIC ADHESIVE,N-SIL 8523WL-2,N-SIL 8523WL-2HQ,ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件,ELECTRIC,电动

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德聚  -  RTV硅酮密封胶,单组分室温固化弹性胶粘剂,RTV SILICONE SEALANT,ONE-PART ROOM TEMPERATURE CURING ELASTIC ADHESIVE,N-SIL 8113,FPC,印刷电路板,PCB,SPEAKER ENCLOSURES,柔性线路板,扬声器外壳

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德聚  -  湿固化改性硅烷聚合物,单组分室温固化弹性胶粘剂,MOISTURE CURING MODIFIED SILANE POLYMER,ONE-PART ROOM TEMPERATURE CURING ELASTIC ADHESIVE,N-SIL 8557C,ELECTRONIC COMPONENTS,ELECTRIC COMPONENTS,电气元件,电子元件

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N-Sil 8556是一种基于MS聚合物且不含锡化合物的单组分室温固化弹性粘合剂。它具有良好的附着力，适用于多种基材，如钢、铝、硬塑料等。该产品具有高初始粘接强度和优异的抗冲击或振动能力。

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N-SIL 8511HB湿固化改性硅烷聚合物

N-Sil 8511HB是一种基于MS聚合物且不含锡化合物的单组分室温固化弹性粘合剂。它具有良好的附着力，适用于多种基材，如钢、铝、ABS和PCB等。该产品具有优异的抗冲击和振动能力，主要用于电子/电器组件的密封或粘接。

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N-Sil 8556F是一种基于MS聚合物且不含锡化合物的单组分室温固化弹性粘合剂。它具有良好的附着力，适用于多种基材，如钢、铝、硬塑料等。该产品具有高初始粘合力，优异的抗冲击和振动能力，主要用于电子/电气组件的密封或粘接。

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