GX103 系列 WCSP 封装、兼容 SMBus 和 I2C 通信的低功耗数字温度传感器

2023-04-25
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●芯片概述
■GX103 系列温度传感器均采用四球晶圆级封装,其中 GX103 的测温分辨率为 1°C,GX103S 的测温分辨率为 0.125°C。
■GX103 系列的两线接口兼容 SMBus 和 I²C 通信方式,并支持多芯片访问(MDA)命令,可实现主机同时与总线上多个芯片进行通信,无需向每个 GX103 系列芯片单独发送读写命令。其中 GX103 支持在一条主线上最多挂载 8 个不同地址芯片,GX103S 支持挂载 16个不同地址芯片。
■GX103 系列适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统中。GX103 系列额定工作温度范围均为-40°C ~ +125°C。
●基本性能
■多芯片访问(Multiple Device Access,MDA)全局读写操作
■测温范围:-40°C ~ +125°C
■测温精度:±1°C(-40°C ~ +125°C)
■封装:4-Ball WCSP(DSBGA)
■电源电压
◆GX103 :1.4V ~ 2.8V
◆GX103S :1.4V ~ 3.6V
■低静态电流
◆正常工作:≤3μA(0.25Hz)
◆关断模式:≤1μA
■分辨率
◆GX103 : 8Bits
◆GX103S :11Bits
■数字输出:兼容SMBusTM、I2C接口

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GX103GX103 FamilyGX103 系列GX103SGX103A-T&RGX103AGX103 SeriesGX103BGX103CGX103DGX103EGX103FGX103GGX103HGX103SAGX103SBGX103SCGX103SDGX103SEGX103SFGX103SGGX103SHGX103SIGX103SJGX103SKGX103SLGX103SMGX103SNGX103SOGX103SP

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