福斯特半导体(First Semiconductor)MOSFET/二极管/桥堆/电源管理芯片选型指南
■福斯特集团(FIRST SEMI),简称“FS”,于2010年成立于美国佛罗里达,总部设立在中国深圳福田区,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。
■产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。
■福斯特集团目前在中国拥有四座封装厂:
▲重庆嘉凌新科技有限公司;
▲安徽龙芯微科技有限公司;
▲泸州龙芯微科技有限公司;
▲江西龙芯微科技有限公司。
■其中江西龙芯微科技有限公司于2019年在江西省萍乡市成立 ,由深圳福斯特集团全资控股。建设面积13万平米,占地189亩,首期投入人民币10亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线数十条。可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252、TO-220F、TO-251、TO-247、TO-3P等系列产品的封装、测试、能满足客户全方位的器件封测要求。
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