Company Introduction
●公司概况
■集团总部：
▲1990年以来的台北（台湾）
■专有生产场地：
▲福州，厦门（中国福建省）
▲2个晶圆厂，1个组件（测试和pckg.）
■首都
▲ 2000万美元（台北总部）
■员工
▲台北总部：40项研发，总计230项
▲全球：150项研发，总计2300项
■2021年收入：4.65亿美元
●晶圆厂产能（1/2）
■福顺微电子有限公司（福州）
▲用于CMOS/双极/BCD/功率器件的6“晶片
▲6万↑ 晶圆/M
▲100000↑2023年第一季度晶圆/M
▲荣获ISO 9001:2008、ISO14001:2004、GB/T28001:2011和ISO/TS16949:2009。
●晶圆厂产能（2/2）
■周孙半导体制造有限公司（厦门）
▲ 用于CMOS/BCD/肖特基二极管/DMOS和其他功率器件的6英寸晶片。
▲0.35um工艺
▲ 6万↑晶圆/M
▲ 100000↑2023年第一季度晶圆/M
●测试和封装能力
■富顺半导体制造有限公司（福州）
▲ 每月生产600KK（最大）台
◆CP/BGBM/组装/最终测试
◆THD/带引线SMD/无引线封装
▲流程：
◆模具连接：环氧树脂/共晶/已售出
◆ 引线键合：Au/Cu/Al引线
◆无卤素/无铅
◆ ISO9000/ISO14000/IATF16949认证
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产品型号
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品类
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封装
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Number of Channels
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Operating Voltage (V)
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Operating Current(mA) Max
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M2110G-S08-R
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Monaural MIC Amplifier
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SOP-8
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1
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2.7~5.3
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4.5
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