21-655-0150 TIM Graphite Material Safety Data Sheet
●产品品牌:JONES
●产品标识符:Tim Graphite
●产品代码:21-655-0150
●推荐用途:导热材料
●推荐限制条件:无
21-655-0150 Tim石墨材料安全数据表 |
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Material Safety Data Sheet,材料安全数据表,测试报告 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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1st, Sep. 2022 |
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Version: A.1.0 |
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1.2 MB |
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中石科技公司及产品介绍
中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
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蒂姆石墨6-50-0200
JONES合成石墨薄膜是一种由聚合物前驱体经过高温热处理工艺合成的轻质柔性材料。它具有各向异性和高导热率的特点,适用于消除热点、屏蔽组件和降低电子设备的皮肤温度。该产品作为热界面材料在有限空间的热管理中表现优异,且相比传统散热膏、相变材料和散热垫,其具有更高的导热系数、稳定的品质、无老化问题以及更低的密度。
中石科技 - TIM GRAPHITE,人造石墨薄膜,热界面材料石墨,SYNTHETIC GRAPHITE FILM,SYNTHETIC GRAPHITE,人造石墨,6-50-0200 SERIES,6-50-0200-YYYY,6-50-0200,基站,消费电子,BASE STATIONS,OPTICAL COMMUNICATION EQUIPMENTS,光通信设备,CONSUMER ELECTRONICS
合成石墨21-655-0150热界面材料
Jones 21-660-0150系列合成石墨薄膜是一种用于热界面材料的高性能轻质柔性材料。它具有各向异性高导热率、高温稳定性、低密度等特点,适用于功率模块、LED设备、电信、CPU/GPU散热等领域。
中石科技 - SYNTHETIC GRAPHITE,热接口材料,THERMAL INTERFACE MATERIAL,人造石墨,21-655-0150-XXXX,21-655-0150,21-660-0150,21-660-0150 SERIES,射频器件,MOTOR DRIVE,电源模块,POWER MODULES,POWER SUPPLY MODULES,充电器,RECTIFIERS,无线通讯,RF DEVICES,TELECOMMUNICATIONS,电动机驱动,板载LED器件,CPU/GPU THERMAL INTERFACE,IGBT,CHARGER,CPU/GPU散热接口,整流管,BOARD LED DEVICES
【应用】中石科技21-655-0150发泡石墨片用于PCR仪,厚度薄,质量轻,工作温度范围可达-55~400℃
基因扩增仪中的基本原理为通过冷热循环达到控制DNA变性-退火-延伸的过程,实现DNA分子的大量扩增,在众多界面材料中,一种较新型的材料,发泡石墨片在热物性方面远高于其他主流材料,中石科技旗下的21-655-0150石墨片便十分适合PCR的应用。
21-655-0350 Tim石墨材料安全数据表
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21-655-0100 Tim石墨材料安全数据表
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中石科技 - THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL,TIM GRAPHITE,热界面材料石墨,导热材料,21-655-0100
服务器项目,想选用一款石墨片用于高功率芯片部位,所需石墨片厚度0.15mm,常规导热系数即可,帮忙看看是否有合适型号推荐?
可推荐使用北京中石旗下的21-655-0150,详细技术参数请查阅https://www.sekorm.com/product/776860.html
制冷器具散热器部位想外置辅助散热,目前考虑锡箔,有无其他合适推荐?
可以考虑发泡石墨片,推荐中石科技21-655-0150,规格可参考:https://www.sekorm.com/product/776860.html。
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
中石科技 - 单组分导热填隙材料,双组份室温固化低密度导热凝胶材料,EMI 材料,高性能热界面材料,防护胶,高导热石墨材料,导热硅脂,石墨薄膜,碳纤维导热垫片,单组分有机硅敷形涂料,灌封胶,双组份室温固化导热凝胶材料,TIM导热界面材料,动力系统控制模块,垫片材料,EMI材料,超软垫片材料,石墨,TIM石墨,导热界面材料,单组分可固化导热凝胶,碳纤维取向垫片,导热凝胶,高导热石墨膜材料,石墨膜散热材料,单组分热固化有机硅导热凝胶,天然石墨片材,导热相变材料,合成石墨,单组份导热凝胶,相变化热界面材料,导热垫片,胶黏剂材料,非硅导热硅脂,热间隙填充材料,双组份可室温固化导热凝胶材料,超软导热垫片,防护胶敷形涂料,双组份导热凝胶,TIM,PCM,两组份体系聚氨酯导热灌封胶,天然石墨,石墨膜材料,石墨材料,胶黏剂,21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420,通讯设备,电子对抗设备,电源灌封,IT 基础设施,CPU,NORTHBRIDGE芯片组,GPU,热量管理,半导体行业,LED 灯具,基站,医疗行业,数字基建,存储设备,智能电子设备,线路板表面防潮涂覆,GPS导航,电力电子器件,元器件,电子设备,LCD,大容量存储设备,LED固态照明,光电子行业,LCD 平板,散热器,车用电子设备,无线电,雷达设备,机顶盒,PDP 平板,消费电子,GPUS,航空航天,音频视频播放器,电力电子,消费性行业,电信设备,电信硬件,电子产品,国防,工业,网络终端,IGBT模块,清洁能源,汽车行业,便携设备,电器模块,CPUS,IT基础设施,ASICS 芯片,智能交通,笔记本电脑,内存模块,汽车电子,高功率密度芯片,电池包灌封
中石科技:坚持自主研发,持续推进功能材料国产替代
中石科技公司自成立以来聚焦于功能材料的自主研发,通过持续的研发投入,成功研发出导热材料、屏蔽材料等产品,打破国外技术垄断。公司不断研发创新,聚焦于中高端市场和行业龙头客户,持续推进功能材料的国产替代。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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