HPM6300 系列高性能微控制器勘误表
●本勘误表适用于上海先楫半导体科技有限公司的 HPM6300 系列微控制器产品，芯片版本 1.0和 2.0。
●通过芯片封装表面的产品型号信息可以识别本勘误表适用的芯片，请注意芯片型号中版本位为：1 或者 2
|
HPM6300 系列、HPM6300、HPM6360IPAx、HPM6360IEPx、HPM6350IPAx、HPM6350IEPx、HPM6340IPAx、HPM6340IEPx、HPM6320IPAx、HPM6320IEPx、HPM6364IPAx、HPM6364IEPx、HPM6330ICE2、HPM6360IPA2 |
|
|
|
|
|
勘误表,产品勘误说明 |
|
|
|
|
详见资料 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
中文 英文 中英文 日文 |
|
|
2023/02/24 |
|
|
|
|
|
Rev 2.1 |
|
|
|
|
|
414 KB |
|
| 世强先进（深圳）科技股份有限公司 | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/ | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com | |
| 世强硬创平台www.sekorm.com |
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文内容由先楫半导体品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。
相关推荐
HPM6300 系列高性能微控制器勘误表
本勘误表针对上海先楫半导体科技有限公司的HPM6300系列微控制器产品，涵盖芯片版本1.0和2.0，主要描述了该系列微控制器在使用过程中遇到的各种限制和问题，包括PIOC寄存器读限制、SDP的SDPCR寄存器INTEN控制位使用限制、SYSCTL的CLOCK_CPU寄存器写限制等，并提供了相应的规避方法和修正情况。
先楫半导体 - 高性能微控制器,微控制器,HPM6330ICE2,HPM6360IDC2,HPM6364IPAX,HPM6360IEPX,HPM6340IPAX,HPM6364IPB2,HPM6350IEPX,HPM6320IPAX,HPM6360IPA2,HPM6350IPAX,HPM6320IEPX,HPM6364IDC2,HPM6360IPB2,HPM6300,HPM6340IEPX,HPM6364IEPX,HPM6300 系列,HPM6360IPAX
HPM6700/6400 系列高性能微控制器勘误表
本资料为上海先楫半导体科技有限公司的HPM6700/6400系列微控制器产品勘误表，适用于芯片版本1.0和2.0。内容涵盖多个使用限制，包括RISC-V处理器指令和数据本地存储器、随机数发生器、侵入检测模块、模数转换器、XDMA读写DRAM、PDMA和JPEG的RGB2YUV转换等，并提供相应的规避方法和修正情况。
先楫半导体 - 高性能微控制器,微控制器,32 位高性能微控制器,HPM6450IVMX,HPM64A0AVM2,HPM6730IVMX,HPM64G0CAN2,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6430IANX,HPM64G0CVM2,HPM66400,HPM6750IVMX,：HPM6750IVM2,HPM6430IVMX,HPM6454IVMX,HPM6450IANX,HPM64A0AAN2,HPM6730IANX,HPM6700,HPM66400 系列,HPM6754IVMX
HPM5300 系列高性能微控制器勘误表
本勘误表针对上海先楫半导体科技有限公司的HPM5300系列微控制器芯片版本1.0，列出了该版本中存在的使用限制和问题，包括ADC转换结果监测标志位、ADC队列转换完成标志位、SEI奇偶校验功能、UART起始位偏短等问题，并提供了相应的规避方法。
先楫半导体 - 高性能微控制器,微控制器,32 位高性能微控制器,HPM5361IPA1,HPM5361ICF1,HPM5331ICF1,HPM5361IEG1,HPM5331IEG1,HPM5321ICB1,HPM5361ICB1,HPM5321IEG1,HPM5331ICB1,HPM5300 系列,HPM5300,HPM5321ICF1,HPM5301IEG1
先楫半导体HPM 16 位ADC+ENET开发案例：以2MSPS进行采样，通过ENET LWIP TCP方式发送到上位机
本文以先楫半导体 HPM6300 开发板为例介绍以 2MSPS 采样率进行 16 位 ADC 采样并将采样数据通过 ENET LWIP TCP 的方式发送到上位机的应用，ADC 采样使用抢占转换模式、PWM 触发的方式，ENET LWIP TCP 每次发送 1024 个 16 位采样数据。在HPM6300EVK 上进行测试验证，验证结果表明该方案是可行的。
高效驱动开启精密控制时代│先楫HPM6E00伺服驱动器方案
上海先楫半导体科技有限公司研制的HPM6E00伺服驱动器方案是一款采用德国倍福正版授权ESC芯片，支持标准EtherCAT通讯、符合CiA402协议，具备FOE+OTA功能和完整的三环控制功能，完全开源的伺服驱动器方案。
600MHz RISC-V 双核加持！先楫HPM6P00重新定义国产高性能混合信号MCU
高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司正式发布全新一代高性能混合信号微控制器—HPM6P00系列，聚焦工业自动化、智能电源及精密伺服控制领域。作为该系列的旗舰产品HPM6P81内置RISC-V双核，主频高达600MHz，支持多达32路高分辨率PWM输出。
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301，搭载单核32位RISC-V处理器，主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
先楫半导体HPM6E8Y微控制器荣获芯片创新奖，彰显卓越产品力！
2025 RISC-V生态大会及2024年联盟年会于上周成功举办！高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（于年初在CES2025发布的新品——HPM6E8Y微控制器芯片，凭借其高性能、高集成度、小封装及简单易用等优势荣获 “芯片创新奖”！
MCU赛道很卷，先楫HPM5300杀进汽车、工业、新能源领域如何出圈？
HPM5300系列是一款高性能RISC-V内核通用微控制器，产品面向工业自动化、新能源及汽车电子这三大热门应用领域。回顾先楫半导体此前推出的产品系列，HPM6700 /6400可以帮助工业自动化客户实现驱控一体化设计，HPM 6200可以帮助新能源客户实现电源的数字化控制，HPM 6300可以帮助汽车客户实现车身网络、传感器融合等。
先楫最新产品HPM6E00系列芯片亮相深圳双展，先楫半导体芯片及应用案例全面开花
2024年8月27-29日，深圳 | elexcon2024深圳国际电子展及2024全球数字经济产业大会智能制造与机器人展同期在深圳福田会展中心的展馆盛大举行。先楫半导体及其合作伙伴携先楫最新产品HPM6E00系列芯片及应用案例亮相双展会场，赢得广泛瞩目。
【IC】hpm_apps v1.8.0上线：HPM6200四轴伺服驱控方案重磅发布！
HPM6200是来自上海先楫半导体科技有限公司的基于RISC_V内核的32位高性能微控制器。针对HPM6200系列MCU，先楫半导体推出四轴伺服驱控方案，本方案单轴采用FOC控制，同步计时器实现四轴电机以固定相位差运动
基于先楫半导体HPM6E80推出的高压伺服EtherCAT从站驱动器方案，极大的降低产品开发难度，缩短产品上市时间
求远电子基于先楫半导体HPM6E80推出的HPM6E00_EtherCAT_MDR高压伺服EtherCAT从站驱动器方案，提供完善的软硬件参考，可极大的降低产品开发难度，缩短产品上市时间。HPM6E00系列MCU是上海先楫推出的一款高性能、高实时以太互联，双RISC-V内核的微控制器，可以在工业自动化领域实现基于高实时性低延时以太网的高性能伺服电机控制、机器人运动控制等应用。
【产品】主频超过600MHz的32位微控制器HPM6300系列，采用小体积BGA封装，强大的DSP扩展能力
HPM6300系列MCU是上海先楫半导体科技有限公司推出的一款高性能、高实时、高性价比 RISC-V 内核的32位微控制器。HPM6300系列提供LQFP 和小体积 BGA 封装，简化用户板级设计，为工业自动化及边缘计算应用提供了丰富的算力和高效的控制能力。
媒体专访：《用“芯”赋能，先楫半导体助力伺服驱动迈向高效、智能》
先楫半导体率先将RISC-V架构高性能微控制器芯片（MCU）引入伺服驱动领域，协助伺服驱动器行业客户迈向更高效、更智能的发展方向，同时还确保了高度自主可控的供应链管控能力，推动国内智能制造和工业自动化的创新与发展。
电子商城
现货市场
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论