EW 6364 One-part thermal curing epoxy Laboratory Data Sheet
■说明：
●EW 6364是一种单组分、无溶剂、热固化环氧树脂基粘合剂。它是电子器件和组件密封、粘接和保护的理想选择，如倒装芯片制造的绝缘材料等。
■特点：
●出色的喷射能力
●优异的流动性
●高Tg和低CTE
●出色的抗温湿度可靠性
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EW 6364单组分热固化环氧树脂实验室数据表 |
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数据手册,Laboratory Data Sheet,实验室数据表 |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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8/2023 |
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对照表 - 德聚
EW 6300NL单组分热固化环氧树脂实验室数据表
EW 6300NL是一种单组分热固化环氧树脂胶粘剂，适用于电子设备、连接器和芯片等的密封、粘接和保护。该产品具有高玻璃化转变温度（Tg）、低线膨胀系数（CTE）和优异的温度和湿度可靠性。
德聚 - 单组分、无溶剂、热固化环氧基粘合剂,ONE-PART THERMAL CURING EPOXY,单组分热固化环氧,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING EPOXY-BASED ADHESIVE,EW 6300NL,CHIP,CONNECTOR,芯片,连接器
EW 6625B单组分热固化环氧树脂技术数据表
EW 6625B是一种单组分热固化环氧树脂，适用于组件粘接、增强和保护工程聚合物基材，如LCP和SPS。该产品具有优异的抗湿气、老化、热冲击和机械应力性能，推荐用于FR4、LCP、SPS、玻璃、铝和不锈钢等材料。
德聚 - ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING EPOXY,单组分、无溶剂、热固化环氧树脂,EW 6625B
EW 6510A-1F单组分紫外线/热固化环氧粘合剂实验室数据表
EW 6510A-1F是一种单组分紫外线/热固化环氧胶粘剂，适用于塑料、玻璃、金属和FR4材料的粘接。该产品具有低收缩率、快速固化和良好的耐温性。
德聚 - ONE-PART UV/THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,单组份紫外光和热双重固化胶粘剂,ONE-PART UV AND THERMAL DUAL CURING ADHESIVE,单组分紫外光/热固化环氧胶粘剂,EW 6510A-1F,PLASTIC,GLASS,塑料,玻璃,METAL,FR4,金属
EW 6330热固化环氧胶粘剂
EW 6330是一种单组分、无溶剂热固化环氧树脂胶粘剂，适用于电子组件的粘接或加固。该产品具有良好的附着力、机械冲击和振动抵抗能力，并具有可控流变特性。
德聚 - 单组分、无溶剂、热固化粘合剂,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING ADHESIVE,热固化环氧胶粘剂,THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,EW 6330,ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件
EW 6510-2单组分紫外线/热固化环氧粘合剂实验室数据表
EW 6510-2是一种单组分紫外线/热固化环氧胶粘剂，适用于塑料、玻璃、金属和FR4材料的粘合。该产品具有低收缩率、低温快速固化和良好的耐候性。
德聚 - ONE-PART UV/THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,单组分紫外光/热固化环氧胶粘剂,EW 6510-2
EW 6300HV热固化环氧胶粘剂
EW 6300HV是一种单组分、无溶剂热固化环氧树脂胶粘剂，适用于电子元件的粘接或加固。该产品具有良好的附着力、耐冲击振动和抗老化性能。
德聚 - 单组分、无溶剂、热固化粘合剂,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING ADHESIVE,热固化环氧胶粘剂,THERMAL CURING EPOXY ADHESIVE,EW 6300HV,ELECTRONIC COMPONENTS,电子元件
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EW 6720M是一种单组分、无溶剂热固化环氧树脂胶粘剂，适用于芯片保护作为底层填充胶。该产品具有优异的温度和湿度可靠性、低粘度、良好的流动性、高玻璃化转变温度（Tg）和低线膨胀系数（CTE）。资料提供了未固化材料的典型性质、固化性能、固化后材料的物理性质和应用指南。
德聚 - THERMAL CURING EPOXY,热固化环氧树脂,单组分、无溶剂、热固化粘合剂,ONE-PART, SOLVENT FREE, THERMAL CURING ADHESIVE,EW 6720M
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