Multistage Micro Thermoelectric Coolers for Miniature Optical Image Sensing Applications
●简介：微型光学封装提供了坚固的气密密封，以保护小型图像传感组件，包括CMOS、CCD、IR和X射线探测器。光学封装，如晶体管外形（TO）Cans，广泛用于图像传感应用。对于高端图像传感，微型热电冷却器（TEC）可以集成到称为光学热电组件（TEA）的光学封装中。这将提供深度冷却至远低于环境温度的温度，以最大限度地减少热噪声并捕获最大光谱。为了实现精确的温度控制，冷却图像传感器需要高度工程化的微型多级TEC。结论
●微型多级热电冷却器为先进的图像传感应用提供了多种优势。微型热电冷却器在微型环境中提供精确的局部热控制，快速冷却至极低温度，高热效率，固态操作，低功耗，并且可以根据特定的应用要求进行定制，以轻松放大或缩小。在光学TEA中提供微型热电冷却器提供了额外的好处，包括易于集成、节省空间的设计、优化的热性能、质量保证、成本效益和改进的产品性能。
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用于微型光学图像传感应用的多级微型热电冷却器 |
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Application Note,应用笔记,应用笔记或设计指南 |
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详见资料 |
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2023/6/8 |
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