TI 多协议无线模组
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产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM（KB）
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Flash（KB，MB）
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支持协议
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工作电压（V）
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工作频段（GHz，MHz）
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最大发射功率（dBm）
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接收灵敏度（dBm）
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功耗
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GPIO
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工作温度（℃）
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储存温度（℃）
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通信距离（m）
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模块尺寸(mm)
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封装方式
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V，推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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31
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-40 ℃ ~ +105 ℃
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-40 ℃ ~ +125 ℃
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200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
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17.0 x 21.5 x 2.2
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SMT（邮票半孔）
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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主从一体，一主七从
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AEC-Q100车规级，外置天线，抗干扰性能高
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汽车（汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元），音箱主机，工业（工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制）
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复旦微电子 - 非接触通讯芯片,通用非接触通讯芯片,FM17622-QNA-A-G,FM17622-QNA-T-G,FM17622,智能门锁,水表,电表,燃气表
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