Tflex™ HP34 Series Thermal Gap Filler
■产品说明
●Tflex HP34是Laird高性能材料组合中的一款新开发产品。高性能间隙填料由石墨纤维组成，石墨纤维经过专业排列，可提供非常高的整体热导率。除了高体积Tc外，Tflex HP34还经过独特设计，可在压力增加的应用中保持其热性能。最佳性能将出现在10-30psi的较低压力下。
■功能和优点
●34 W/mK体积热导率
●无硅配方
●在增加的压力下保持热性能
●配合面接触电阻低
●符合RoHS和REACH的环保解决方案
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Tflex™HP34系列导热填隙材料 |
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数据手册,数据表,Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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08182023 |
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A18332-00 |
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861 KB |
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