XY Type 2.5 x 2.0 mm SMD Crystal

XX型3.2 X 2.5 mm SMD晶体

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X3类型1.65 X 1.25 mm SMD晶体

本资料介绍了TAITIEN公司生产的X3型号1.65 x 1.25毫米SMD晶振。该产品具有超薄陶瓷封装，适用于蓝牙、移动电话、无线局域网、办公自动化和音视频等领域。

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OY型2.5 x 2.0 mm SMD晶体振荡器

本资料介绍了TAITIEN公司生产的2.5 x 2.0 mm SMD晶振。该产品符合AEC-Q200标准，具有紧凑的陶瓷SMD封装，提供多种工作电压选项（1.8V, 2.5V, 3.3V），适用于无线局域网、WiMax、移动电话、数字卫星接收器、机顶盒和高清电视等领域。

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2S系列（2520）SMD MHz石英晶体谐振器

本资料介绍了2S系列的MHz石英晶体谐振器。该产品具有小型化设计，尺寸为2.5 x 2.0毫米，最大高度为0.6毫米。适用于数字电子、消费产品和移动通信等领域，支持蓝牙和无线局域网应用。

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9S系列（2016）SMD MHz石英晶体谐振器

本资料介绍了9S系列MHz石英晶体谐振器的特点和规格。该产品适用于数字电子设备和消费电子产品，以及移动通信、蓝牙和无线局域网等领域。资料提供了频率范围、振荡模式、频率容差、温度稳定性、等效串联电阻、驱动级、绝缘电阻、负载电容、并联电容和老化率等详细信息。

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高频SMD晶体

本资料介绍了高频表面贴装石英晶体振荡器（High Frequency SMD Crystal）的特性、尺寸规格、电气参数和应用领域。该产品适用于无线局域网、电信和高速度大数据传输等领域。

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XQ型8.0 x 4.5 mm玻璃密封SMD晶体数据表

本资料介绍了XQ Type系列16毫米宽卷带包装的陶瓷谐振器。该产品适用于汽车、笔记本电脑和外设等领域，具有典型的8.0 x 4.5 x 1.40毫米全陶瓷表面贴装技术（SMD）封装尺寸。

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3S系列（3225）SMD MHz石英晶体谐振器

本资料介绍了3S系列的MHz石英晶体谐振器。该产品具有小型化设计，尺寸为3.2 x 2.5毫米，最大高度0.8毫米。适用于数字电子、消费产品和移动通信等领域，支持蓝牙和无线局域网技术。

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XS型5.0 X 3.2 mm玻璃密封SMD晶体

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OV型5.0 x 3.2 mm SMD晶体振荡器

本资料介绍了TAITIEN公司生产的型号为OV Type 5.0 x 3.2 mm SMD晶振。该产品符合AEC-Q200标准，采用典型的陶瓷SMD封装，具有紧凑对称性（45%至55%）。适用于GPS、移动电话、WLAN、无线通信、光纤/10Gbit以太网、笔记本电脑、PDA和数码相机等领域。

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AS系列（1210）SMD MHz石英晶体谐振器

该资料介绍了AS系列SMD MHz石英晶体谐振器的特点和规格。产品适用于数字电子、消费产品和移动通信等领域，包括蓝牙和无线局域网设备。

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OX型3.2 X 2.5 mm SMD晶体振荡器

本资料介绍了3.2 x 2.5 mm SMD晶体振荡器（OX Type），该产品符合AEC-Q200标准，适用于WLAN/WiMAX、移动电话、数字卫星接收器和高清电视等领域。产品具有多种电压选项，并提供三态使能/禁用功能。

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1S系列（1612）SMD MHz石英晶体谐振器

本资料介绍了SMD MHz石英晶体谐振器1S系列的规格和应用。该系列谐振器具有小型化设计，适用于数字电子和消费电子产品，以及移动通信、蓝牙和无线局域网等领域。

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TY型2.5 x 2.0 mm SMD压控温补晶体振荡器

本资料介绍了TAITIEN公司生产的2.5 x 2.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXO）。该产品符合AEC-Q200标准，适用于自动装配，具有紧凑轻便的特点。产品规格涵盖了频率范围、频率稳定性、供电电流、输出电平等电气特性。

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SMD接缝密封晶体5.0x3.2x0.9mm S53系列

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