GLPOLY XK-P110 导热硅胶片 Technical Data Sheet
■本系列产品形变大、低应力,适用于机构设计公差较大的场合。可采用特殊的超薄织物补强,增加了抗穿刺、条状、异形设计的工作性和可操作性。不留痕迹,永不褪色。对铜表面无腐蚀,“环保产品”。
●产品特性
■导热系数 11.0W/mk
■具备超软易压缩性,吸收组装间隙公差。
■绝缘性、阻燃性能高。
■低挥发
[ 5G通信 ][ 6G通信 ][ 高效率高发热 ][ 汽车 ][ 工业 ][ 医疗 ][ 电机电控 ][ 消费类电子 ][ 电子数字磁盘驱动器电信 ][ 军工产品 ] |
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数据手册,技术数据表,Technical Data Sheet |
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详见资料 |
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中文 英文 中英文 日文 |
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2023/9/11 |
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第四版 |
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389 KB |
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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