中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）
●热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
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沃尔提莫（Waermtimo）碳纤维导热片/导热硅胶/导热灌封胶选型指南
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鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
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市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案
随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高（从10GHz到100GHz），体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。因此，选用恰当的导热界面材料，对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言，显得尤为关键。
【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
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中石科技导电布/导电泡棉
中石科技导电泡棉为三向导电型泡棉，Ni/Cu镀PU泡棉，在保持低压缩应力和高回弹特性的同时，保持良好的导电性能。中石科技可以提供以下技术参数的标准品导电泡棉/导电布选型，厚度0.08~12mm，表面电阻小于≤0.05Ω/sq，屏蔽效能大于60dB，剥离强度为8N/25mm。
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产品型号
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品类
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厚度(mm)
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表面电阻(Ω/sq)
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屏蔽效能(dB)
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剥离强度
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使用温度范围
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27-111-0050
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导电泡棉
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0.5mm
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≤0.2Ω/sq
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＞80dB
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8N/25mm
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-10℃~80℃
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针对芯片和电磁模块热量产生，导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时，也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战，导热垫片作为一种有效的散热材料，正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
中石科技导热垫片选型表
中石科技导热垫片具有热导率高，热阻低，易于粘接及撕取，成本效率高，机械强度高，击穿电压高，改善界面热阻,提高热源降温速率，回弹性,适应非平整表面等优势。中石科技可以提供以下技术参数的标准品导热垫片选型，1.7~15W/m-K的选择范围,超软到硬质的硬度范围，密度1.6~3.25g/cm³，厚度0.2~5mm。
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产品型号
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品类
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特性
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导热系数
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密度(g/cm³)
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硬度
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阻燃等级(UL 94)
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厚度范围(mm)
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21-110LD
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导热垫片
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普通硬度
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1W/m·K
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1.6g/cm³
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60（Shore 00）
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V-0
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0.5~5mm
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盛恩8W无硅导热垫片，出油率低，硬度可达50shore 00
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部零件容易因高温而起火，所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片，无硅导热垫片的硬度可达50shore 00，通过1000小时可靠性测试，工作状态稳定，出油率低，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装，不仅能够实现有效的散热，还能起到缓冲、减震的作用，提高设备的使用寿命。此外，导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递，进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言，散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性，能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
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