Rogers（罗杰斯） RO4000系列高频线路板材数据手册（英文）
RO4000®LoPro®层压板采用Rogers专有技术，允许反向处理箔材与标准RO4000电介质结合。这使得层压板具有低导体损耗，以改善插入损耗和信号完整性，同时保持标准RO4000层压板系统的所有其他理想属性。
RO4000Hydro4000Hydrocarbon陶瓷层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。结果是一种低损耗的材料，可以用标准的环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺制造，价格具有竞争力。
一旦工作频率增加到500兆赫及以上，通常可供设计师选择的层压材料就会显著减少。RO4000材料具有射频微波电路、匹配网络和可控阻抗传输线设计者所需的性能。低介电损耗使RO4000系列材料可用于高工作频率限制传统电路板层压板使用的许多应用中。介电常数的温度系数是所有电路板材料中最低的，介电常数在较宽的频率范围内稳定。
这使得它成为宽带应用的理想衬底。
RO4000材料的热膨胀系数（CTE）为电路设计者提供了几个关键的好处。RO4000材料的膨胀系数与铜相似，这使得材料具有良好的尺寸稳定性，这是混合介质多层板结构所需的特性。
RO4000层板的低Z轴CTE提供可靠的电镀通孔质量，即使在严重的热冲击应用中也是如此。RO4000系列材料的Tg大于280°C（536°F），因此其膨胀特性在整个电路处理温度范围内保持稳定。
采用标准的FR-4电路板加工技术，RO4000系列层压板可以很容易地制成印刷电路板。与聚四氟乙烯基高性能材料不同，RO4000系列层压板不需要特殊的制备工艺，如钠蚀刻。这种材料是一种坚硬的热固性层压板，能够通过用于铜表面处理的自动处理系统和擦洗设备进行处理。
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Yuki Lv8. 研究员 2020-04-05学习 -
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lgg Lv7. 资深专家 2020-03-22学习 -
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小万 Lv7. 资深专家 2018-11-21很好的资料。
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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|
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
|
品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
|
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
|
3.00±0.04
|
3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册
本资料介绍了TMM®热固性微波材料的特点和应用。该材料适用于多种高频电路应用，具有优异的介电常数、机械性能和良好的可靠性。其独特的热膨胀系数与铜相匹配，有助于提高通孔的可靠性和减少蚀刻收缩值。
ROGERS - THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,热固性微波材料,微波电路板材,TMM10I,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM13I,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM4,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM10,TMM,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM3,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,TMM®,室内照明,GLOBAL POSITIONING SYSTEMS ANTENNAS,车载娱乐,RF AND MICROWAVE CIRCUITRY,车载,功率放大器和组合器,电力,照明,车联网,手机相关,SATELLITE COMMUNICATION SYSTEMS,装备及逆变电源,介质偏振器和透镜,智能家居,国防工业设备,POWER AMPLIFI ERS AND COMBINERS,物联网,安全系统,机车,贴片天线,工业设备控制,DIELECTRIC POLARIZERS AND LENSES,滤波器和耦合器,FILTERS AND COUPLER,芯片测试仪,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,射频和微波电路,车载通讯,全球定位系统天线,CHIP TESTERS,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
高频电路材料用铜箔
本文详细介绍了不同类型的铜箔及其制造工艺，包括电镀铜、轧制铜和电阻铜。文章重点阐述了铜箔的制造过程、物理和电性能，以及其在高频电路基板中的应用。文中还讨论了铜箔的表面粗糙度对电路性能的影响，并提供了不同类型铜箔的典型性能数据。此外，文章还涉及了铜箔的机械性能，如热冲击抵抗和粘附性，以及电阻铜箔的视觉外观和电阻率预期。
ROGERS - LAMINATES,层合板,RO4534,RO4533,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RO1200™,CUCLAD 217,RO3035™,92ML STACOOL,RO3003G2™(VOZ &1 OZ ONLY),CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,10,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,RO4835T™,RO3210,6002,DICLAD®527,AD1000™,DICLAD®880,10I,AD255C™-IM,4,RO4730G3™,6,TC600™,RO4535™,CUCLAD®217,RT/DUROID5870,ISOCLAD917,DICLAD®870,RO4360G2,CUCLAD 233,6006,TC600,RO4835™,AD300D™-IM™,RO3035,92ML,DICLAD880,6035HTC (NOT AVAILABLE WITH 1/4 OZ CU),STACOOL,CUCLAD250,R0453,CLTE-XT™,AD255™,AD300™,DICLAD870,RT/DUROID® 5870,KAPPA™438,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,CLTE,13I,RO4730G3™ (V2 OZ &1 OZ ONLY),RO4350B,CUCLAD 250,92ML™,DICLAD 527,DICLAD527,RO3003™,DICLAD 880,RO4725 JXR™,RO4730JXR™,TC350 PLUS,RT/DUROID6035HTC,RO3010,RO4350B™,6202,CUCLAD233,CU4000™,AD350™,DICLAD 880-IM,AD350,DICLAD 870,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,AD300,5880,ISOCLAD®917,RT/DUROID6002,XTREMESPEED RO1200 (2 OZ.ONLY),XTREMESPEED™,CU4000 LOPRO,ISOCLAD 917,AD250™,RO4003C™,TC350™,6002PR,CLTE-AT,AD250,TMM®3,AD255,RO4835,CUCLAD217,HIGH FREQUENCY CIRCUIT SUBSTRATES,高频电路基板
Rogers（罗杰斯） RoHS/SGS报告更新频率（五年有效期）声明
Rogers Corporation宣布，其高频电路材料每五年进行一次RoHS合规性测试，相关SGS报告在相同时间段内有效。RoHS合规性由产品开发和变更管理流程负责。若需，原材料变更或新配方在管理签字前将进行RoHS测试。五年内若产品家族中任何成分含有影响RoHS合规性的有害物质，相关材料将重新测试。额外测试请求费用由申请人承担。所有高频电路材料均符合RoHS法规。更多信息请访问[链接](http://www.rogerscorp.com/environment/rohs-weee.aspx)。
ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）
本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
ROGERS - 半固化片,微波电路板材,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,长期以来与FR4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
RO4835IND™LoPro®层压板数据表：高频电路材料
RO4835IND™ LoPro®热固性层压板专为60-81 GHz短距离工业雷达应用设计，强调优异的电性能和成本效益。该材料提供良好的环境可靠性和互连稳定性，具有低插入损耗（60 GHz下为2.13 dB/inch），满足客户的关键雷达覆盖需求。它兼容标准环氧/玻璃（FR-4）工艺，与传统的PTFE基层压板相比，具有较高的制造良率。其低成本材料和加工使得RO4835IND LoPro成为工业雷达的经济有效解决方案。
ROGERS - 高频电路材料,LAMINATE,层压材料,THERMOSET LAMINATES,热固性层压板,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,RO4450T™,RO4450F™,RO4835IND™ LOPRO®,RO4835IND LOPRO,60至81 GHZ工业雷达,60 TO 81 GHZ INDUSTRIAL RADAR
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