铝电解电容器

导电性高分子固体铝电解电容器

本文介绍了导电性高分子固体铝电解电容器的寿命推算方法，包括考虑温度、纹波电流等因素对寿命的影响。文中提供了寿命推算公式，并说明了如何通过调整这些因素来延长电容器的使用寿命。

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NPCAP™ 导电性高分子固体铝电解电容器

本指南针对NPCAP TM导电性高分子固体铝电解电容器，提供了使用注意事项。内容包括：使用温度限制、电路设计要点、漏电流管理、故障及寿命评估、安全应用强调、极性使用、加载电压规范、纹波电流控制、使用环境限制、配置要求、焊接处理、清洗方法、固定剂和涂层剂使用、熏蒸处理风险、保管条件、环境法规符合性以及废弃物处理等。指南强调安全使用和可靠性，并提醒用户在特定高风险应用中需咨询制造商。

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导电性高分子固体铝电解电容器产品一览表

本资料详细介绍了多种类型的铝电解电容器产品，包括导电性高分子固体铝电解电容器、导电性高分子混合型铝电解电容器、小型铝电解电容器、大型铝电解电容器以及音响设备用铝电解电容器。产品涵盖了不同的形状、工作上限温度、标准寿命和额定电压范围，以满足不同应用的需求。资料中还包括了产品的特长和用途说明，以及符合AEC-Q200标准的电容器信息。

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Nippon Chemi-Con（黑金刚）导电性高分子固体铝电解电容器

铝电解电容器的寿命一般受电解液通过封口部向外蒸发现象的影响，表现为静电容量的减少、损失角正切值的增大。而导电性高分子固体铝电解电容器的寿命，主要受氧气通过封口部从外部进入电容器内部而导致的导电性高分子的氧化老化、或者由环境温度或自发热导致的导电性高分子的热老化的影响，表现为损失角正切值及ESR的增大。

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NPCAP™-PXG 系列导电性高分子固体铝电解电容器对应表面安装

该资料介绍了导电性高分子固体铝电解电容器的产品特性、应用领域和相关技术规范。内容包括了产品的超低ESR特性、耐温性能、不同型号的电压和容量范围、尺寸规格、漏电流、等效串联电阻等参数，以及在不同环境下的测试标准和适用注意事项。

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PXH系列超低 ESR·高温度 (125℃ ) 品导电性高分子固体铝电解电容器

该资料详细介绍了NPCAP品牌的导电性高分子固体铝电解电容器，包括其产品特性、应用领域、技术参数和注意事项。产品特点包括超低ESR、高温度耐受性（125℃）、耐清洗、符合RoHS2标准，适用于AI服务器、GPU计算等高温用途。

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导电性高分子固体铝电解电容器 导电性高分子固体铝电解电容器的推算寿命

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导电性高分子固体铝电解电容器的推算寿命

导电性高分子固体铝电解电容器寿命受环境和使用条件影响，主要受氧气和温度影响。寿命推算采用10℃2倍定律，考虑温度和纹波电流影响。推算式包括实际使用条件下的寿命、工作温度、施加额定电压时的规定寿命等。额定纹波电流需根据频率修正，低频领域纹波电流值需注意。推算结果非保证值，设计寿命超过15年需联系厂家。

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NPCAP™ - PXT 系列导电性高分子固体铝电解电容器

该资料主要介绍了PXN系列导电性高分子固体铝电解电容器的产品特性、型号体系、规格参数以及使用注意事项。该产品适用于表面安装，具有超低ESR、高纹波电流、耐湿性、耐久性等特点，适用于多种电子设备。

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导电性高分子固体铝电解电容器产品指南

本指南针对NPCAP TM导电性高分子固体铝电解电容器，提供了使用注意事项。内容包括：禁止使用电路、电路设计、安全应用、充放电、漏电流、极性、故障及寿命、绝缘、使用环境、配置、焊接处理、固定剂和涂层剂、基板清洗、熏蒸处理、端子接触、保管条件等。指南强调安全使用，并提醒用户注意产品特性和环境因素对性能的影响。

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NPCAP™-PXF 系列导电性高分子固体铝电解电容器

该资料介绍了导电性高分子固体铝电解电容器的产品特性、应用领域和相关技术参数。重点强调了产品的超低ESR特性，适用于电子设备的数字化和高频化需求。

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NPCAP™-PSG 系列导电性高分子固体铝电解电容器

该资料介绍了NPCAP导电性高分子固体铝电解电容器的产品特性、型号体系和应用指导。内容包括了产品的超低ESR、高纹波电流性能，小型化设计，以及在不同工作温度和环境下的可靠性和耐用性。

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NPCAP™-PXN系列 导电性高分子固体铝电解电容器 数据手册

该资料介绍了NPCAP品牌的TM-PXN系列导电性高分子固体铝电解电容器，适用于表面安装。这些电容器具有超低ESR特性，适合于电子设备的高频化和数字化需求。产品具备高耐湿性、良好的温度特性和耐久性，同时符合RoHS2标准。

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导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件

导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件：贴片型焊接推荐条件包括使用锡膏在玻璃环氧树脂基板上焊接，并规定了温度和时间范围。回流焊接方法包括空气回流法或红外线回流法，峰值温度不超过260℃，回流次数不超过2次。推荐焊盘尺寸根据不同系列和额定电压有所不同。引线型焊接条件包括波峰焊接和手动重焊，预热温度150℃，波峰焊温度260±5℃，时间10±1秒。使用注意事项包括焊接方法、机械应力、粘着剂选择、基板清洗、涂装和树脂封装等。

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NPCAP™-PXJ 系列导电性高分子固体铝电解电容器对应表面安装

该资料介绍了PXJ系列导电性高分子固体铝电解电容器的技术规格和应用。这些电容器适用于表面安装，具有超低的等效串联电阻（ESR），适合于电子设备的高频化和数字化需求。资料提供了详细的性能参数，包括工作温度、额定电压、静电容量、漏电流、损失角正切值等，以及不同型号的电容器尺寸和电压代码。

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