Central Semiconductor（中央半导体） CBCP68,CBCP69数据手册

Central Semiconductor（中央半导体） CTLHR10-06数据手册

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CTLHR10-06,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-223 材质分析表

本资料详细列出了SOT-223封装的元器件材料成分规格，包括Eutectic Die Attach和Solder Die Attach两种封装方式。资料中包含了各成分的重量百分比、物质名称、CAS编号以及含量。此外，还特别说明了EMC GREEN封装材料为无卤素，并提供了无铅和锡/铅镀层产品的标识方法。资料最后声明了信息来源的准确性和完整性可能存在限制。

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CZT2222A BK,CZTA92 TR,CZTA44 TR,CZT751 BK,CZT953 BK,CZT4033 BK,CZTA94 BK,CZT3019,CZT651 BK,CZT5551HC BK,CZT5401,CZT4033,CBCP68 BK,CZT853,CZT5551 BK,CZT3019 BK,CZT651,CZT5551 TR13,CZT5551E TR,CZT3904 TR,CZT5401E BK,CBCP69 TR,CZT3906,CZT5551HC,CZT3906 BK,CZT2222A,CZT3904,CZT5401 TR,CZTA96,CZT853 TR,CZTA44 BK,CZTA94 TR,CZT2222A TR,CZT2907A BK,CZT953 TR,CZTA42 TR,CZT5551 TR,CZT2907A,CZTA46 TR,CZT953,CZT651 TR,CZTA96 BK,CZTA92,CZTA94,CZTA92 BK,CZT5551E BK,CZT751 TR,CZTA42,CZTA44,CZT5551H,CZTA46,CZT5551E,CBCP68,CZT4033 TR,CZT751,CBCP69,CZT3906 TR,CBCP68 TR,CZT853 BK,CZT3019 TR,CZT2907A TR,CZT5401 BK,CZT5401E TR,CZT3904 BK,CZT5401E,CBCP69 BK,CZT5551,CZTA96 TR,CZTA42 BK,CZTA46 BK,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的MOSFET器件停产通知（PDN01070）

中央半导体公司宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已停产，并被归类为生命终结（EOL）产品。包括CMPDM202PH BK、CMPDM202PH TR、CMPDM203NH BK、CMPDM203NH TR、CMPDM302PH BK、CMPDM302PH TR、CMPDM303NH BK、CMPDM303NH TR等型号。客户需在六个月内下单购买最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，中央半导体将提供额外信息或技术数据以协助寻找替代来源。

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Central Semiconductor（中央半导体） 所有TO-218封装器件停产EOL通知（PDN01022）

中央半导体公司宣布，所有TO-218封装的设备已停产，并归类为生命终止（EOL）。公司正在对某些TO-218设备进行TO-247封装的替代品认证。部分产品有计划替代品，如下所示。2017年4月7日发布的PDN#01022 Rev:001版本中移除了TIP36C和TIP36C SL，以应对市场需求。TIP36C和TIP36C SL再次成为活跃设备。尽管中央半导体公司努力继续生产已宣布为EOL的设备，但在客户需求低于最低可持续性水平时，停止某些设备是行业公认的做法。因此，以下产品已转为EOL状态，作为中央产品管理流程的一部分。任何替代产品将在下方注明。最后购买订单的生效日期为通知发布之日起六个月，最终发货日期为十二个月；如果库存可用，此期限可能延长。

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Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的部分MOSFET器件停产通知（PDN01070）

Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已进入生命终结（EOL）阶段，并要求立即停止订购。具体产品包括CEN1232系列、CMPDM202PH系列、CMPDM203NH系列、CMPDM302PH系列和CMPDM303NH系列。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如需替代产品信息，请联系工程部门。

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Central Semiconductor（中央半导体） 以TLM832DS封装制造的产品通产通知（PDN01077）

Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下TLM832DS封装的器件将停产，并进入生命终结（EOL）状态。包括CTLDM303N-M832DS、CTLDM304P-M832DS、CTLDM7120-M832DS、CTLDM8120-M832DS、CTLSH1-40M832DS和CTLSH1-50M832DS等型号。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，Central将提供额外信息和技术数据以协助寻找替代来源。

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Central Semiconductor（中央半导体） 冲突矿物声明

本文件详细说明了Central Semiconductor关于“冲突矿产”的采购和使用政策及标准操作流程。信息来源于Central全球供应链和制造设施；已对信息的准确性和验证进行了尽职调查。Central Semiconductor致力于以道德、社会和环境负责的方式开展业务。因此，Central完全支持国际组织如电子行业公民联盟（EICC）和全球电子可持续性倡议（GeSI）消除在刚果民主共和国（DRC）及其邻近国家资助武装冲突和侵犯人权矿产的使用。此外，Central致力于对供应链中此类材料的持续不存在进行尽职调查。Central的供应链合作伙伴被建议对其供应链合作伙伴采取类似的尽职调查，以确保持续消除冲突矿产。具体而言，可能用于半导体组件制造的冲突矿产包括：金、钽、锡和钨。Central的供应链合作伙伴应完全遵守EICC和GeSI就这些矿产制定的指南和纪律。根据行业标准和企业道德实践，并根据其供应链提供的信息，Central Semiconductor仅使用通过EICC无冲突冶炼厂计划验证的冶炼厂采购的矿产。

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Central Semiconductor（中央半导体） ATR00118（SGS） 测试报告

本报告为SGS出具的一份关于电子焊接材料（SOLDER）的测试报告，编号NGBML1600199901，测试日期为2016年1月21日。报告详细记录了样品的提交、标识、测试方法、测试结果等信息。测试内容包括RoHS指令规定的有害物质（如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸盐等）的检测，以及卤素、锑、铍和六溴环十二烷的检测。所有测试结果均在规定的限量范围内，样品符合RoHS指令的要求。

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Central Semiconductor（中央半导体） SOT-923 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-923封装的器件。内容包括器件平均质量、材料成分及含量、CAS编号等。材料包括掺杂硅、金、铜银合金、封装材料等，并强调EMC GREEN封装材料为无卤素。资料注明信息可能来源于外部数据源，仅供参考。

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Central Semiconductor（中央半导体） SOT-963 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOT-963封装器件的平均质量、波动范围以及各组成部分的材料成分、含量和CAS编号。资料中涵盖了器件、引线框架、封装材料等多个方面的详细信息，并注明了信息来源可能存在的不完整或误差。

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Central Semiconductor（中央半导体） REACH合规性声明

本文件声明Central Semiconductor Corp生产的设备符合欧盟法规1907/2006（REACH）附件XVII的要求，不含有SVHCs或其含量低于0.1%（wt/wt），不含有授权清单或限制清单中的物质，不含有有意释放的物质。

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Central Semiconductor（中央半导体） TO-220FP-2 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，主要涉及TO-220FP-2封装器件的材料组成。内容包括器件平均质量、材料成分及其百分比、CAS编号、物质含量等。详细描述了器件中各个组件的材料，如掺杂硅、铜合金、高温焊料、封装材料等。同时，资料还提到了EMC GREEN环保型封装材料，并说明了无卤素封装和铅锡镀层的相关信息。资料最后提醒，提供的信息仅供参考，可能存在不完整或不准确的情况。

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CDM22012-800LRFP SL,CDM22012-800LRFP,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） SOD-123FL 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOD-123FL封装的元器件材料成分及其含量。包括活性器件、引线框架、封装材料等，并提供了每种材料的化学名称、CAS编号、质量百分比和含量。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。

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