Central Semiconductor（中央半导体） CMLM7405数据手册

Central Semiconductor（中央半导体） CTLHR10-06数据手册

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CTLHR10-06,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） 所有TO-218封装器件停产EOL通知（PDN01022）

中央半导体公司宣布，所有TO-218封装的设备已停产，并归类为生命终止（EOL）。公司正在对某些TO-218设备进行TO-247封装的替代品认证。部分产品有计划替代品，如下所示。2017年4月7日发布的PDN#01022 Rev:001版本中移除了TIP36C和TIP36C SL，以应对市场需求。TIP36C和TIP36C SL再次成为活跃设备。尽管中央半导体公司努力继续生产已宣布为EOL的设备，但在客户需求低于最低可持续性水平时，停止某些设备是行业公认的做法。因此，以下产品已转为EOL状态，作为中央产品管理流程的一部分。任何替代产品将在下方注明。最后购买订单的生效日期为通知发布之日起六个月，最终发货日期为十二个月；如果库存可用，此期限可能延长。

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Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的MOSFET器件停产通知（PDN01070）

中央半导体公司宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已停产，并被归类为生命终结（EOL）产品。包括CMPDM202PH BK、CMPDM202PH TR、CMPDM203NH BK、CMPDM203NH TR、CMPDM302PH BK、CMPDM302PH TR、CMPDM303NH BK、CMPDM303NH TR等型号。客户需在六个月内下单购买最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，中央半导体将提供额外信息或技术数据以协助寻找替代来源。

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  MOSFET,电力电子功率器件,电力电子功率模块,CMPDM202PH,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的部分MOSFET器件停产通知（PDN01070）

Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已进入生命终结（EOL）阶段，并要求立即停止订购。具体产品包括CEN1232系列、CMPDM202PH系列、CMPDM203NH系列、CMPDM302PH系列和CMPDM303NH系列。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如需替代产品信息，请联系工程部门。

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Central Semiconductor（中央半导体） ATR00158（SGS） 测试报告

本报告为SGS宁波分公司出具的一份关于电子焊锡材料PB92.5SN5AG2.5的测试报告。报告编号为NGBML1600199901，测试日期为2016年1月13日至21日。报告内容包括RoHS指令2015/863修订版II附录II中限定的有害物质的检测，如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬等有害物质均未检测到，符合RoHS指令要求。

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Central Semiconductor（中央半导体） 以TLM832DS封装制造的产品通产通知（PDN01077）

Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下TLM832DS封装的器件将停产，并进入生命终结（EOL）状态。包括CTLDM303N-M832DS、CTLDM304P-M832DS、CTLDM7120-M832DS、CTLDM8120-M832DS、CTLSH1-40M832DS和CTLSH1-50M832DS等型号。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，Central将提供额外信息和技术数据以协助寻找替代来源。

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Central Semiconductor（中央半导体） SOD-323FL 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOD-323FL封装的器件。内容包括器件平均质量、波动范围、各组成部分的材料成分、物质名称、CAS编号、含量等。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。

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Central Semiconductor（中央半导体） TO-46 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涉及TO-46封装的器件。内容包括器件平均质量、波动范围、各组件的材料成分及含量。资料详细列出了活性器件、引线、头部、金属罐、罐内层镀层、罐外层镀层和免铅端接镀层等材料的成分和含量，并提供了CAS编号和含量百分比。资料最后声明信息仅供参考，不保证完整性和准确性。

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Central Semiconductor（中央半导体） TO-18 2-Lead 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涉及TO-18 2引脚封装器件。内容包括器件平均质量、材料成分及含量、CAS编号等。资料详细列出了器件中各组成部分的材料成分，如掺杂硅、银环氧树脂、铝合金、Kovar合金、玻璃、合金等，并提供了相应的质量百分比和毫克数。同时，资料也包含了免责声明，指出所提供信息的准确性和完整性无法保证。

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Central Semiconductor（中央半导体） TO-220 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涉及TO-220封装器件。内容包括器件平均质量、材料成分及其百分比、CAS编号、含量等。详细列出了活性器件、引线框架、封装材料等各部分的材料组成，并区分了无卤素封装和含卤素封装。此外，还说明了无铅镀层和锡铅镀层的区别，并提醒根据产品编号后缀选择相应工艺。资料最后声明了信息来源和准确性保证。

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Central Semiconductor（中央半导体） CMLD2004G TR等型号停产通知（PDN01063）

Central Semiconductor宣布，所有采用SOT-563封装、Option 2引线框架的设备已停产，并进入生命终结（EOL）状态。尽管公司努力维持已宣布EOL的产品生产，但根据行业惯例，当客户需求低于最低可持续水平时，将停止生产某些设备。因此，以下产品已进入EOL状态，并将在六个月内停止接受最后采购订单，十二个月内停止发货。如库存可用，此期限可能延长。

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CMLSH-4,CMLZDA6V2 TR,CMLD6263 TR,CMLD6001 TR,CMLZDA3V3 TR,CMLD6001,CMLD6263,CMLD6263S,CMLZDA6V2,CMLD4448 TR,CMLD6263S TR,CMLD4448,CMLD2004G TR,CMLZDA3V3,CMLSH-4 TR,CMLD2004G,工业电子,消费电子,通信设备

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-883VL 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOT-883VL封装元器件的各组成部分及其材料成分、含量和CAS编号。包括活性器件、引线框架、芯片粘接、封装材料等，并特别指出封装材料为EMC GREEN环保型，且为无卤素材料。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。

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Central Semiconductor（中央半导体） CASE DM 材质分析表

本资料为元器件材料成分规格说明，涵盖了器件平均质量、材料成分、物质含量等信息。内容包括：器件平均质量为7.5g，波动范围为±10%；主要材料成分包括掺杂硅、金、铜、高温焊料、环氧树脂等，并详细列出了各成分的质量百分比和含量；同时提供了无铅和锡/铅镀层工艺的选项，并说明了产品供应的免责声明。

CENTRAL SEMICONDUCTOR  -  电力电子功率器件,电力电子功率模块,CBR6M-L060,CBR4M-L040,CBR8M-L060,工业电子,消费电子,通信设备