Rogers（罗杰斯） PIM和PCB天线先进互联解决方案
自20世纪70年代以来，无源互调（PIM）一直是无线传输系统中的一个研究热点，它影响到使用单个天线在多个载波频率上发射和接收信号的系统。系统中输入/输出关系中的轻微非线性会产生额外的带内信号，这些信号在极低的功率水平下会增加噪声下限。噪音增加会降低系统性能。随着新一代无线通信技术的发展，其影响越来越显著。为了满足日益增长的消费者对“永远在线”无线通信的需求，现代蜂窝通信技术（如第四代（4G）长期演进（LTE）网络）依靠先进的调制技术实现可靠的语音、视频和高速数据通信。这种系统依赖于最小的干扰和低水平的PIM来达到最佳水平。最小化PIM通常涉及到评估小区站点或其他形式的无线基站中的天线。低PIM天线从印刷电路板（PCB）层压板开始，通过精心选择的材料、加工工艺和先进的测试技术，这些层压板可以抵御PIM。通过良好的设计实践和对PCB层压板性能的正确理解、控制和监控，可以实现出色的系统PIM
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用户79742629 Lv7. 资深专家 2018-12-27学习
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罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
ROGERS - 高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,微波电路板材,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,车载娱乐,电缆系统上的数据链路,车载,电力,照明,车联网,手机相关,REMOTE METER READERS,直接广播卫星,远程抄表器,装备及逆变电源,POWER BACKPLANES,无线通信用贴片天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,物联网,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,安全系统,机车,工业设备控制,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,全球定位卫星天线,车载通讯,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,汽车雷达应用,可再生能源,工业自动化,工业伺服,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,轨道交通,仓储,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS
PIM和PCB天线
本文主要介绍了低通带干扰（PIM）天线电路材料的重要性。文章阐述了PIM在无线传输系统中的影响，以及如何通过优化PCB材料、加工和测试技术来降低PIM。文章重点介绍了Rogers Corporation在PIM测试和研究方面的成果，包括其低PIM性能的PCB基材系列，如RO4500系列和AD系列，以及如何通过控制介电常数和损耗因子来降低PIM。
ROGERS - CIRCUIT MATERIALS,WG聚四氟乙烯/陶瓷天线材料,热固性天线层压板,ANTENNA GRADE MATERIALS,天线级材料,电路材料,THERMOSET ANTENNA LAMINATES,WG PTFE/CERAMIC ANTENNA MATERIALS,RO4534™,RO4534,RO4535™,RO4500,RO4533,RO4725JXR,RO4500™,RO4533™,AD300C™,AD SERIES,RO4730G3,AD250C™,AD300C,AD255C,RO4730G3™,AD255C™,AD SERIES™,RO4725JXR™,AD250C,RO4535,PIM ANTENNAS,PCB天线,PCB ANTENNAS,PIM天线
Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6006/6010LM 高性能板材数据手册
本资料介绍了RT/duroid® 6006和RT/duroid 6010LM两种微波基板材料。这两种材料专为电子和微波电路应用设计，具有高介电常数、低损耗、良好的热稳定性和耐湿性等特点。
ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI,6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI,6006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI,6010.2LM 20X20 1E/063AL 0250+-001/DI,6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI,6010.2LM 20X20 H1/063AL 0100+-001/DI,RT/DUROID® 6010LM,6010.2LM 10X10 2E/150AL 0250+-001/DI,RT/DUROID® 6006,6010.2LM 10X10 H2/H2 0500+-002/DI,RT/DUROID 6000,RT/DUROID 6010.2LMNSPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 5E/5E 0100+-001/DI,6010.2LM 10X20 H1/200AL 0250+-001/DI,6010.2LM 10X10 H1/H1 0100+-001/DI,RT/DUROID 6010.2LMPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0400+-0015/DI,6010.2LM 20X20 HH/200ALTT 0250+-001/DI,室内照明,地面雷达预警系统,车载娱乐,功率放大器,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GROUND RADAR WARNING SYSTEMS,装备及逆变电源,POWER AMPLIFI ERS,智能家居,国防工业设备,AIRCRAFT COLLISION AVOIDANCE SYSTEMS,物联网,安全系统,机车,贴片天线,工业设备控制,飞机防撞系统,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,SATELLITE COMMUNICATIONS SYSTEMS,仓储,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5870与RT/duroid 5880 高性能板材 数据手册
本文档介绍了RT/duroid 5870和5880两种玻璃微纤维增强PTFE复合材料的特性。这些材料适用于精确的带状线和微带电路应用，具有均匀的电介质常数、低损耗因子、优异的化学耐腐蚀性等特点。它们广泛应用于商业航空宽带天线、微带和带状线电路、毫米波应用等领域。
ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,5880 18X12 HH/HH 0620+-002/DI,RT/DUROID 5880PTFE 玻璃纤维,RT/DUROID 5880NS PTFE 玻璃纤维,5880 18X24 H1/H1 0600+-002/DI,5880 18X12 5E/040AL 0200+-001/,5880 18X12 HH/HH 1250+-004/DI,RT/DUROID 5880NS填充PTFE复合材料,5880 18X48 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,5870 18X24 2E/2E 0310+-001/DI,5880 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,5880NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,5880 18X12 H1/H1 0310+-001/DI,5880 18X12 1E/187BR 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,5880NS 18X24 H1/H1 0100+-0007/DI,5880 18X24 H1/H1 1250+-004/DI,5880 18X12 5R/5R 0620+-002/DI,5880 18X24 H1/H1 0200+-001/DI,RT/DUROID® 5880,5880NS 18X24 HH/HH 0100+-0007/DI,5880 18X12 HH/HH 0310+-001/DI,5880 18X24 HH/063AL 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0750+-003/DI,5880 18X24 HH/HH 0620+-002/DI,5880 18X24 1E/1E 0100+-0007/DI,5880 18X24 HH/HH 0200+-001/DI,5880 18X12 5R/5R 0310+-001/DI,5880 18X12 5E/040AL 0100+-0007/DI,5880 18X24 5E/063AL 0200+-001/DI,RT/DUROID 5000,RT/DUROID 5870 PTFE 玻璃纤维,5880 18X12 5E/040AL 0400+-0015,5880 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X24 HH/HH 0310+-001/DI,RT/DUROID® 5870,室内照明,COMMERCIAL AIRLINE BROADBAND ANTENNAS,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,POINT TO POINT DIGITAL RADIO ANTENNAS,点对点数字无线电天线,微带和带状线电路,装备及逆变电源,智能家居,国防工业设备,物联网,安全系统,军用雷达系统,机车,工业设备控制,MILITARY RADAR SYSTEMS,MISSILE GUIDANCE SYSTEMS,MILLIMETER WAVE APPLICATIONS,车身和底盘,电动汽车动力系统,MICROSTRIP AND STRIPLINE CIRCUITS,通信设备,导弹制导系统,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,毫米波应用,轨道交通,仓储,商业航空宽带天线
【应用】密封环境下的汽车LED大灯如何散热？
经过试验发现，在外部环境相同的条件下，92ML系列板材和FR4板材相比，其顶面和底面温度都大大降低。利用92ML系列板材可有效解决汽车LED大灯的散热问题。
Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5880LZ 高性能板材数据手册
RT/duroid® 5880LZ 高频基板材料专为精确的带状线和微带电路应用设计。其独特的填充物使其成为高性能重量敏感应用的轻质低密度材料。该材料的介电常数非常低，且在宽频率范围内均匀一致，损耗因子低，适用于 Ku 波段及以上频率范围。RT/duroid 5880LZ 基板易于切割、剪切和加工，耐所有溶剂和试剂。
ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,RT/DUROID 5000,RT/DUROID® 5880LZ,RT/DUROID 5880LZ填充PTFE复合材料,5880LZ 12X18 5E/5E 0100+-001/DI,室内照明,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,轻量级馈送网络,手机相关,MILITARY RADAR SYSTEMS,点对点数字无线电天线,装备及逆变电源,智能家居,国防工业设备,物联网,安全系统,军用雷达系统,机车,工业设备控制,MISSILE GUIDANCE SYSTEMS,车身和底盘,POINT-TO-POINT DIGITAL RADIO ANTENNAS,电动汽车动力系统,机载天线系统,通信设备,导弹制导系统,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,AIRBORNE ANTENNA SYSTEM,轨道交通,仓储,LIGHTWEIGHT FEED NETWORKS
Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册
本资料介绍了TMM®热固性微波材料的特点和应用。该材料适用于多种高频电路应用，具有优异的介电常数、机械性能和良好的可靠性。其独特的热膨胀系数与铜相匹配，有助于提高通孔的可靠性和减少蚀刻收缩值。
ROGERS - THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,热固性微波材料,微波电路板材,TMM10I,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM13I,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM4,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM10,TMM,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM3,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,TMM®,室内照明,GLOBAL POSITIONING SYSTEMS ANTENNAS,车载娱乐,RF AND MICROWAVE CIRCUITRY,车载,功率放大器和组合器,电力,照明,车联网,手机相关,SATELLITE COMMUNICATION SYSTEMS,装备及逆变电源,介质偏振器和透镜,智能家居,国防工业设备,POWER AMPLIFI ERS AND COMBINERS,物联网,安全系统,机车,贴片天线,工业设备控制,DIELECTRIC POLARIZERS AND LENSES,滤波器和耦合器,FILTERS AND COUPLER,芯片测试仪,车身和底盘,电动汽车动力系统,通信设备,射频和微波电路,车载通讯,全球定位系统天线,CHIP TESTERS,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储,卫星通信系统,PATCH ANTENNAS
你好，请问罗杰斯AD300C型号微波电路板材有ROHS十项最新测试报告吗？网站上的还是15年的早已过期很久了，谢谢
请见：Rogers（罗杰斯）AD300D（RoHS）测试报告（ECL01I006678001）
Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002 板材数据手册
RT/duroid® 6002 是一种高性能微波材料，具有低损耗、低介电常数和高频性能。该材料适用于设计复杂微波结构，具有良好的机械和电气特性，适合用于滤波器、振荡器和延迟线等应用。
ROGERS - HIGH FREQUENCY LAMINATES,高频层压板,微波电路板材,RT/DUROID 6006NS,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006NS 10X20 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 H2/H2 0050+-0005/DI,6002NS 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RT/DUROID 6002NSPTFE,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID®6002,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002PTFE,室内照明,PHASED ARRAY ANTENNAS,HIGH RELIABILITY COMPLEX MULTI-LAYER CIRCUITS,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,GROUND BASED AND AIRBORNE RADAR SYSTEMS,装备及逆变电源,相控阵天线,智能家居,电源背板,国防工业设备,GLOBAL POSITIONING SYSTEM ANTENNAS,物联网,安全系统,机车,工业设备控制,高可靠性复杂多层电路,POWER BACKPLANES,车身和底盘,陆基和机载雷达系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,全球定位系统天线,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储,COMMERCIAL AIRLINE COLLISION AVOIDANCE • BEAM FORMING NETWORKS,商业航空公司避碰•波束形成网络
Rogers（罗杰斯） RO4500系列RO4533,RO4534和RO4535板材 数据手册（中文）
ROGERS - 微波电路板材,高性价比天线级层压板,RO4534™,RO4500,RO4535™,4533 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,RO4500™系列,4535 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4533 碳氢化合物陶瓷,4533 24X18 1E/1E 0300+-002/DI,RO4533™,RO4535 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,4533 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,RO4534 碳氢化合物陶瓷,4533 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4533 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4533 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4533 48X36 1E/1E 0300+-002/DI,4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI,4533 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4533 24X18 1E/1E 0400+-003/DI,4533 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,4534 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4533 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,室内照明,车载娱乐,蜂窝通信设施基站天线,车载,电力,照明,车联网,手机相关,装备及逆变电源,智能家居,国防工业设备,物联网,安全系统,机车,工业设备控制,车身和底盘,电动汽车动力系统,WIMAX天线网络,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储
微波材料 AD450 聚四氟乙烯/玻璃布增强/陶瓷填充的微波电路板材料 数据手册
ROGERS - 聚四氟乙烯/玻璃布増强/陶瓷填充的微波电路板材料,AD450,在较高频率的应用中可代替FR-4,小型化电路板,多媒体传输系统,宽带天线应用
Rogers（罗杰斯） RO4000系列高频线路板材数据手册（中文）
ROGERS - 带有TICERTM TCR®薄膜电阻层 的 层压板,微波电路板材,4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,RO4350B,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,R04003C,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI,室内照明,高可靠性和复杂度多层电路,车载娱乐,车载,电力,照明,车联网,手机相关,装备及逆变电源,智能家居,国防工业设备,物联网,安全系统,机车,工业设备控制,车身和底盘,无线通信设备,全球通信系统,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,可再生能源,工业自动化,工业伺服,轨道交通,仓储
Rogers（罗杰斯） RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南（中文）
本文介绍了RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路的加工指南。主要内容包括RO3000和RO3200系列覆铜板的特性、储存方法、运输和操作注意事项、压合程序、多层板粘结片选择、钻孔、图形转印、氧化处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理、外形加工等。文章还提供了相关参数和推荐工艺，旨在帮助用户更好地使用罗杰斯电路板材料进行设计和制造线路板。
ROGERS - 微波电路板材,高频板,覆铜板,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
Rogers（罗杰斯） 2929粘结片多层电路板加工指南（中文）
ROGERS - 薄碳氯化合物粘结片,微波电路板材,多层电路板,2929 BOND PLY 18X12 0020+-0002/DI,2929 BOND PLY 18X24 0020+-0002/DI,2929,2929 BOND PLY 18X12 0015+-0001/DI,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,多层板结构,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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可定制排针排母间距：0.8~2.54mm，排数：1~3，电流：最大不超过10A；环境温度：-45度~+125度；寿命/拔插次数：不超过5000次。
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