II-VI MicoTECs

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II-VI MARLOW  -  单级热电模块,SINGLE-STAGE THERMOELECTRIC MODULE,SP8116-01AN

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2017年10月26日  - 数据手册  - REV K 代理服务 技术支持 采购服务

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II-VI MARLOW  -  单级热电冷却器,SINGLE-STAGE THERMOELECTRIC COOLER,XLT2418-05AC,XLT2418-04AC,XLT2418,XLT2418-03AC,XLT2418-36AC,XLT2418-08AC,XLT2418-07AC,XLT2418-06AC

2017年10月26日  - 数据手册  - REV K 代理服务 技术支持 采购服务

为100G光模块提供稳定的高精度光源-大小约5*2.5mm的微型TEC

II-VI Marlow公司针对光模块市场推出的SP8156-01AN作为受用户青睐的大小约5*2.5mm的微型TEC,非常满足100G光模块的TEC需求。

2018-06-04 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

应用于100G光模块,请推荐一款合适的半导体制冷片TEC。

您好,可推荐marlow 微型TEC系列,SP8156/SP8216等,具体参数可见:Marlow(马洛) 微型TEC产品快速参考指南

2020-03-05 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

100G EML光模块,需要选用一款TEC给TOSA部位控温,尺寸5.1mm x 2.5mm x 1.05mm,Qmax=3.29W,DTmax=76℃,Vmax=5.14V,Imax=1.2A。请问有没有合适的型号推荐?我想购买些样品实测验证

给您推荐国产的冠晶的MS05102921L2,这款TEC尺寸为5.1*2.9*0.83mm,尺寸比较接近,其Qmax达到3.7W,产品规格书:https://www.sekorm.com/doc/2422120.html

2021-04-30 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

接口控制图,SP8156

本资料为Marlow Industries, Inc.的内部文件,包含特定元器件的技术规格和性能数据。文件详细描述了元器件的尺寸、材料、表面处理、工作温度范围等关键参数,并提供了典型性能曲线。资料强调信息为机密且专有,未经书面许可不得分发。

II-VI MARLOW  -  SP8156,SP8156-01AN

11/21/2016  - 产品图纸  - REVISION 4 代理服务 技术支持 采购服务

应用于100G光模块,请推荐一款合适的半导体制冷片TEC。

可推荐使用马洛SP8156-01AC,尺寸为2.5*4.2*0.99mm,能满足光模块小尺寸要求,Qmax 2.7W,有库存,是马洛大批量出货的一个产品,数据手册:https://www.sekorm.com/doc/435576.html

2020-03-06 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

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2020-08-02 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

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Text blurb about Micro TECs ,Product description,benefits uses,etc.Helpful product information.

II-VI MARLOW  -  微型TEC,SP8094,SP8156,SP8143,SP8116,SP8217,SP8216

快速参考指南 代理服务 技术支持 采购服务

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推荐使用马洛SP8156-01AC,尺寸完全能满足要求,性能也没有问题,而且这个型号我们有库存,也是马洛大批量出货的一个产品,数据手册:https://www.sekorm.com/doc/435576.html

2019-12-03 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

请问ADN8834驱动器是否可以控制TEC SP8156-01AN,高速光模块是否可以使用TEC SP8156-01AN

可以驱动的,ADN8834是TEC专用驱动器,电流电压都比较合适。高度光模块是否可以使用马洛工业公司(Marlow Industries)的半导体制冷片TEC,SP8156-01AN,还需要根据实际使用光模块的功率、尺寸等其他因素综合考量,SP8156-01AN可以应用于高速光模块总。

2019-02-19 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【方案】低成本100G QSFP28光模块优选元器件方案

早期100G光模块,多采用通用型单片机,及国外品牌电平转换芯片等器件,资源浪费严重,使得光模块成本较高。本方案通过采用Silicon Labs公司专为光模块量身定制的“Laser Bee”系列高集成度8位MCU、圣邦微公司的国产电平转换芯片,及其他相关器件,在保证100G QSFP28光模块产品性能的同时,可有效降低产品整体设计成本,提升产品竞争力。

RICOH,MEIG,II-VI MARLOW,EXXELIA,EPSON,KYOCERA,LAIRD,SILICON LABS,CENTRAL SEMICONDUCTOR,SGMICRO  -  MOSFET,有源晶振,射频板材,隔直电容,8位MCU,导热吸波材料,降压DC-DC,导热垫片,电平转换芯片,升压DC-DC,TEC,MLCC,功率电感,负载开关,吸波材料,运放,SGM8605-1,SGM8604-3,NS1000,SGM8558-2,RP509,TFLEX HD700,RO4350B,CM,SGM8262,UBZ,BSR-1,SGM41285,SP8156-01AN,CMKDM8005,SG3225EAN,TFLEX 700,RO4835T,GP5000S35,SGM6012,SGM4553,COOLZORB 400,SGM2566,MGV,EFM8LB,光模块,100G光模块,光模块器件,低成本100G QSFP28光模块

优选器件方案  - V1.0 代理服务 技术支持 采购服务

【方案】小型低成本10G XFP光模块优选器件方案

本方案推荐的器件主要为高集成度的 MCU、工作频率可达 72M,片内集成丰富的模拟外设与数字外设,可以很好的满足光模块的需求。

RICOH,II-VI MARLOW,LAIRD,ROGERS,SILICON LABS,CENTRAL SEMICONDUCTOR,SGMICRO  -  射频板材,运放/比较器,8位微处理器,导热硅胶片,DC/DC转换器,导热吸波材料,半导体制冷片(TEC),电平转换,DC/DC,LDO,P-MOSFET,P-MOSFET场效应管,吸波材料,直流/ DC,SGM8605-1,SGM8604-3,COOLZORB 600,SGM8558-2,TFLEX HD700,RO4350B,RP509N181B-TR-FE,SGM8262,BSR-1,SP8156-01AN,CMKDM8005,SGM8743,SGM4552,R1204X,SGM8760,SGM4553,RP122,EFM8LB,存储网,小型低成本10G XFP光模块,光模块,光纤通信,XFP,数据通信,传输网络,云计算

优选器件方案  - V2.2 代理服务 技术支持 采购服务

【方案】100G CFP光模块优选元器件方案

本方案采用Silicon Labs高性能时钟芯片SI532、SI5326、SI5342,这些时钟产品具有超低抖动性能,灵活的控制方法及任意的频率输出可以满足光模块产品对时钟源的需求。

RICOH,II-VI MARLOW,LAIRD,ROGERS,SILICON LABS,CENTRAL SEMICONDUCTOR,SGMICRO  -  射频板材,运放/比较器,导热硅胶片,抖动衰减器,导热吸波材料,半导体制冷片(TEC),晶体振荡器,LDO,去抖时钟发生器,P-MOSFET,P-MOSFET场效应管,DC-DC 转换器,吸波材料,SGM8605-1,SGM8604-3,COOLZORB 600,SGM8558-2,TFLEX HD700,RO4350B,RP509N181B-TR-FE,SGM8262,BSR-1,SP8156-01AN,CMKDM8005,SI5342,SI5326,RP122,SI532,100G CFP光模块,存储网,光模块,光纤通信,CFP 光模块,数据通信,传输网络,云计算

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通讯产品TEC定制

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