RO4400™ Series Bondply Data Sheet RO4450B™ RO4450F™ RO4450T™ and RO4460G2™ Bondply

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片

本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。

ROGERS  -  半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）

本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。

ROGERS  -  半固化片,微波电路板材,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,长期以来与FR4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统

RO4450F™和RO4460G2™粘结片层规格书

本资料介绍了Rogers公司生产的RO4450F™和RO4460G2™两种Bondply材料。这些材料基于RO4000系列核心材料，具有优异的电学性能、热稳定性和机械强度，适用于多层板制造，特别适合于高频通信系统。

ROGERS  -  BONDPLY,粘结片,RO4400,RO4350G2,RO4000 SERIES,RO4000,RO4003C,RO4460G2™,RO4350B,RO4450F™,RO4460G2,RO4835,RO4450F,R04360G2,POWER AMPLIFIERS,BACKHAUL RADIOS,功率放大器,DAS,通信系统,COMMUNICATIONS SYSTEMS,小基站,SMALL CELLS,回程无线电

临时延长RO4000™层压板和粘结片层产品的生产周期~亚利桑那州工厂

Rogers Corporation Advanced Electronics Solutions（AES）因亚利桑那设施人员短缺和订单增加，导致库存有限，不得不临时延长RO4000系列覆铜板和Bondply产品的制造交货期，从原来的≤5个工作日延长至≤30个工作日。此调整仅适用于亚利桑那设施，预计6-8周后将提供交货期更新。受影响的材料包括RO4000 LoPro、RO4003C、RO4350B、RO4360G2、RO4500、RO4835、RO4400/RO4400T系列Bondply等。公司正在采取措施增加人员并审查客户预测以减少进一步延误。如有订单受影响，客户服务代表将联系客户。

ROGERS  -  BONDPLY,LAMINATES,层合板,粘结片,RO4360G2™,RO4000,RO4350B™,RO4500™,RO4000™,RO4003C™,RO4400T™ SERIES,RO4835™,RO4400™ SERIES

试验报告

本报告为SGS Taiwan Ltd.出具的一份测试报告，编号为ETR23400936，日期为2023年4月14日。报告内容涉及对ROGERS CORPORATION-ADVANCED CONNECTIVITY SOLUTIONS提供的RO4450F™样品进行RoHS指令（2011/65/EU及2015/863修订版）相关有害物质含量的检测。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等有害物质含量均符合限值要求。

ROGERS  -  ROGERS CORPORATION-ADVANCED CONNECTIVITY SOLUTIONS产品,RO4450F™

RO3003™铜箔层压板和RO4450F™预浸料材料成分声明

Rogers Corporation针对客户关于RO3003™铜箔层压板和RO4450F™预浸料材料的询问，进行了成分分析。确认这些产品中不含有意添加的蒽（CAS Number 120-12-7）和二甲基氢磷酸酯（DMHP，CAS Number 868-85-9）。该信息基于供应商提供的SDS信息，Rogers Corporation不对SDS信息的准确性负责。

ROGERS  -  预浸料材料,铜箔层压板,RO3003™,RO4450F™,电子元器件制造

RO4450B™和RO4450F™半固化片

ROGERS  -  半固化片,RO4450B™,RO4450F™

射频解决方案-REACH SVHC Letter 7.2

ROGERS  -  粘结片材料,FILM,BONDPLY,薄膜,铜箔板,COPPER FOIL,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,BONDPLY MATERIALS,粘结片,XTREMESPEED TM RO1200TM,CLTE,RO4000® SERIES,DICLAD®,RO2800® SERIES,MAGTREX® SERIES,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,LOPRO®,MAGTREX®,COOLSPAN® TECA,TC SERIES®,2929,ISOCLAD® SERIES,AD,RO2800®,KAPPA®,XTREMESPEED TM RO1200TM SERIES,RO3000®,3232,DICLAD® SERIES,RO3000® SERIES,RT/DUROID® SERIES,CUCLAD® SERIES,RT/DUROID®,CLTE SERIES®,CUCLAD®,IM SERIESTM,KAPPA® SERIES

Rogers（罗杰斯） RO4400™粘合层的加工指南

本资料提供了RO4400™粘结层在多层印刷电路板（PWB）制造中的加工指南。内容包括存储、拆包、工具、设计和使用注意事项等。强调了对材料存储、工具使用、设计考虑和粘结周期的要求，以确保良好的填充性能和电气性能。此外，还涉及了PTH和外层处理的相关指南。

ROGERS  -  粘结层,BONDING LAYERS,RO4400,CU4000™,RO4000®,CU4000 LOPRO,CU4000 LOPRO©,RO4400™,RO4450B™,RO4450T™,RO4460G2™,RO4450F™

RO4450F™ 和 RO4460G2™半固化片 数据手册

本文介绍了RO4450F™和RO4460G2™两种半固化片，它们基于RO4000系列材料，具有高玻璃态转化温度、耐CAF性、低z向热膨胀系数等特点。这些产品适用于多层板结构，与FR4兼容，并支持多次连续压合。文章还提供了这两种半固化片的性能数据和典型应用。

ROGERS  -  半固化片,RO4460G,RO4400™,RO4450,RO4460G2™,RO4450F™,RO4400™系列,无线回传,通讯系统,功率放大器,分布式天线系统,小型基站

高级连接解决方案TSCA PBT信函

ROGERS  -  粘结片材料,FILM,BONDPLY,薄膜,铜箔板,COPPER FOIL,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,马格特雷克斯,MAGTREX,BONDPLY MATERIALS,粘结片,XTREMESPEED TM RO1200TM,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,COOLSPAN,TMM® SERIES,RO4000®,KAPPA SERIES,LOPRO®,TC SERIES®,2929,ISOCLAD® SERIES,TMM®,CLTE SERIES,ML SERIES TM,RO2800®,XTREMESPEED TM RO1200TM SERIES,RO3000®,TECA,AD SERIES,TC,DICLAD® SERIES,RO3000® SERIES,RT/DUROID® SERIES,CUCLAD® SERIES,RT/DUROID®,MAGTREXTM 555,IM SERIESTM

射频解决方案-REACH SVHC信函

欧洲化学品管理局（ECHA）发布了高度关注物质（SVHC）候选清单，并呼吁企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估，确认这些产品不含高于0.1%的SVHC物质。受此声明覆盖的产品包括多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表（SDS）和有限的产品测试提供此信息，并声明不对信息的准确性负责。

ROGERS  -  粘结片材料,FILM,BONDPLY,薄膜,铜箔板,COPPER FOIL,HIGH FREQUENCY LAMINATE,高频层压板,BONDPLY MATERIALS,粘结片,RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES

RFS交付周期报告

本报告提供了Rogers Corporation不同产品系列的交货时间信息。报告详细列出了RO3000、RO4000、ANTEO、BondPly、Bonding Film、SpeedWave™ 300P、RT/duroid®、MAGTREX™、RADIX™、TMM®、CLTE™、CUCLAD®、ISOCLAD®、AD/TC SERIES™、DICLAD®、RO1200®等产品的标准交货时间，并针对非标准产品提供了额外的交货时间信息。报告还强调了交货时间可能会变化，并建议客户联系客户服务代表获取最新信息。

ROGERS  -  CORE LAMINATE,芯层压板,RO4360G2™,KAPPA® 438,DICLAD® 880,RO4533™,DICLAD® 560,RO4000™,CUCLAD®,MAGTREX™ 555,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,RO4725JXR™,CLTE™,DICLAD® 527,TMM®,ISOCLAD® 933,RADIX™,RO4534™,SPEEDWAVE™ 300P,RO4835T™,RO4350B™,RO4450F™,RT/DUROID® 6202 PR,CLTE‐XT™,RO3006™,RT/DUROID® 6010.2 LM,CU4000™,RO4730G3™,CUCLAD® 233,AD350™,RO3010™,TC600™,ANTEO™,RO4830™,RO4535™,CLTE‐MW™,CUCLAD® 250,RO3003G2™,ISOCLAD® 917,RT/DUROID® 5880LZ,RO3203™,RO4003C™,AD250™,CLTE‐AT™,RO4835™,RT/DUROID® 5880,TC350™,ISOCLAD®,DICLAD® 870,RO3000®,RT/DUROID® 6035HTC,RT/DUROID® 6006,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,RO4450T™,RT/DUROID® 5870,RT/DUROID® 6002,RT/DUROID® 6202,CUCLAD® 217,TC350™ PLUS

RO4835T™ 层压板数据表

RO4835T™ 热固性陶瓷材料是一种用于多层板设计的内层材料，具有低介电常数（Dk）和高频率性能。该材料适用于高性能、高容量应用，具有良好的氧化抵抗力和电气性能，适合制造天线、功率放大器、微波回程无线电等移动网络组件。

ROGERS  -  LAMINATE,层压材料,RO4450F™ BONDPLY,RO4835T™,RO4000®,RO4835T,RO4450T™,RO4450F™,RO4835™,RO4835,POWER AMPLIFIERS,试验和测量,相控阵雷达,点对点微波炉,功率放大器,CELLULAR INFRASTRUCTURE ANTENNAS,POINT-TO-POINT MICROWAVE,蜂窝基础设施天线,RF COMPONENTS,TEST AND MEASUREMENT,PHASED-ARRAY RADAR,射频组件