Laird（莱尔德） TFlex 600 导热垫片数据手册

时间： 2016-08-10

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●特别柔软、高度柔顺的间隙填充物
●Tflex™ 600是一种非常柔软、高度兼容的间隙填充接口焊盘，导热系数为3 W/mK。这些优异的性能是该组合物中专有氮化硼填料的结果。

●高导电性，再加上极度柔软，产生了难以置信的低热阻。

●Tflex™ 600具有天然粘性，不需要额外的粘合剂涂层来抑制热性能。Tflex™ 600是电绝缘的，在-45°C到200°C之间稳定，符合UL 94 V0额定值。

●特点和优点：

■适用于低应力应用的高顺应性
■3 W/mK导热系数
■厚度从0.020英寸到0.200英寸不等（0.5毫米到5.0毫米）
■天然粘性，不需要进一步的粘合剂涂层

厂牌:	LAIRD
型号:	Tflex 600 查看更多 Part#
品类:	导热界面材料、导热垫片查看更多
应用:	[ 通信设备 ][ 工业电子 ][ 汽车电子 ][ 消费电子 ][ 高速大容量存储驱动器 ][ rdram内存模块 ][ 热管热溶液 ][ 汽车发动机控制单元 ][ 电信硬件 ] 查看更多
资料类型:	数据手册查看更多
安规/环境规范:	查看更多
工作温度:	详见资料
应用等级:	查看更多
等级认证标准:	查看更多
封装:	查看更多
语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	2016年08月10日
过期日期:
版本号:
文档编码:
文件大小:	306 KB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
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