User Guide 60-SIPT Development Kit

BL654开发工具包用户指南

本指南介绍了Laird BL654开发套件，适用于快速无线连接原型设计，支持蓝牙低功耗（BLE）和近场通信（NFC）应用开发。套件包含BL654系列模块，支持smartBASIC编程语言或Nordic SDK进行C语言开发。指南详细说明了开发板硬件、功能模块、电源选项、软件支持以及外围设备连接。

LAIRD  -  开发板,DEVELOPMENT BOARD,SOFTWARE,DEVELOPMENT KIT,软件,开发工具包,455-00001,455-00002,BL654

BL653开发工具包用户指南

本资料为Laird公司BL653开发套件的用户指南，介绍了BL653开发套件的功能、硬件配置、软件支持以及使用方法。该套件支持快速开发蓝牙低功耗（BLE）和近场通信（NFC）应用，适用于BL653系列BLE模块，支持*smart*BASIC编程语言、AT命令集、Zephyr RTOS或Nordic SDK。指南详细说明了开发套件的硬件组成、电源选项、接口连接、传感器和外围设备，并提供了软件升级和调试的指导。

LAIRD  -  开发板,DEVELOPMENT BOARD,SOFTWARE,DEVELOPMENT KIT,软件,开发工具包,CR2032,453-00039-K1,453-00041,453-00041-K1,0600-00061,DVK-BL653-2.0,453-00039,453-0041-K1,001-0022,BL653

Pinnacle 100开发工具包用户指南

LAIRD  -  开发板,DEVELOPMENT BOARD,DEVELOPMENT KIT,软件,SOFTWARE,开发工具包,453-00011,453-00010-K1,453-00011-K1,453-00010,CR2032,EFF6925A3S-15MHF1,0600-00061,PINNACLE™ 100,BME280,BL654,CR2477,ATECC608A-SSHDA

Laird（莱尔德）板级屏蔽罩和触头选型指南

BOARD LEVEL SHIELDS AND CONTACTS INTRODUCTION    STANDARD DESIGN SHIELDS    CONTACTS    CUSTOM DESIGN SHIELDS AND CONTACTS   

LAIRD  -  CONTACTS,标准设计护罩,STANDARD ONE-PIECE BOARD LEVEL SHIELDS,PC SHIELD,板级屏蔽,标准表面安装防护罩,BOARD LEVEL SHIELDS,STANDARD DESIGN SHIELDS,印刷电路板屏蔽,BOARD LEVEL SHIELDS,TWO-PIECE STANDARD SURFACE MOUNT SHIELDS,PRINTED CIRCUIT BOARD SHIELDS,ONE-PIECE STANDARD SURFACE MOUNT SHIELDS,ONE-PIECE SHIELD,PRECISION ELECTRONIC CONTACTS,STANDARD TWO-PIECE BOARD LEVEL SHIELD FRAMES,TWO-PIECE SHIELD,DRAWN BOARD LEVEL SHIELDS,PRINTED CIRCUIT BOARD SHIELDS,STANDARD SURFACE MOUNT SHIELDS,STANDARD PRECISION ELECTRONIC CONTACTS,标准精密电子触点,97-2013,97-870,LT-BLS-136,LT-BLS-213,LT-BLS-138,LT-BLS-215,LT-BLS-137,LT-BLS-139,LT-BLS-216,BMI-S-210-F,870,LT-BLS-219,BMIS-203,BMIS-202,MIS-106,BMIS-205,BMIS-204,97-2016,97-2015,BMIS-201,97-2014,97-2002,97-2000,LT-BLS-224,97-860,LT-BLS-226,BMIS-207,BMI-S-207-F,LT-BLS-225,BMIS-206,BMIS-209,BMI-S-209-F,LT-BLS-227,BMIC-004,97-866,BMI-S-203-F,BMIC-006,BMI-S-205-F,LT-BLS-141,BMI-C-007-01,BMIC-001,LT-BLS-143,BMIC-002,BMI-S-201-F,BMIS-208 .,BMI-S-106,BMI-S-107,LT-BLS-229,97-2008,BMI-S-104,97-2007,BMI-S-105,97-2006,BMI-S-102,BMIS-210,97-2005,BMI-S-103,97-2004,97-2003,BMI-S-101,BMI-C-001-SN,BMI-C-010-,BMIS-104,BMIS-103,BMIS-105,BMI-S-210,BMIS-102,BMIS-101,BMIC-007-01,97-2100,BMI-S-206-F,BMI-S-209,BMIS-107,BMI-S-207,BMI-S-208-F,BMI-S-208,BMI-S-202-F,BMI-C-006,BMI-S-204-F,BMI-C-002,BMI-C-001,BMI-C-004,BMI-C-004-SN,BMI-S-205,866,BMI-S-206,COMPUTERS,NETWORK EQUIPMENT,消费电子,军事的,航空航天,无线通讯,INDUSTRIES SURFACE MOUNT APPLICATIONS,SMALL COMPONENT AREAS,AEROSPACE,QFP,DATA COMMUNICATIONS,BGA,MILITARY,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,医疗设备,数据通信,TELECOMMUNICATIONS,VQFP,MEDICAL EQUIPMENT,CONSUMER ELECTRONICS,PLCC,网络设备,BOARD LEVEL COMPONENTS,汽车电子,计算机

数据表60-SIPT系列

本资料介绍了Laird 60-SIPT系列系统级封装（SiP）模块的关键硬件特性。这些模块集成了2x2 MIMO 802.11 a/b/g/n/ac WLAN和蓝牙4.2双模功能，适用于低功耗移动设备。该文档旨在帮助设备制造商和相关方将此无线电集成到其主机设备中。

LAIRD  -  一个集成的，小形状因子2X2 MIMO 802.11 A/B/G/N/AC无线局域网加上蓝牙4.2双模式设备,AN INTEGRATED, SMALL FORM FACTOR 2X2 MIMO 802.11 A/B/G/N/AC WLAN PLUS BLUETOOTH 4.2 DUAL MODE DEVICE,ST60-SIPT,SU60-SIPT,60-SIPT,LOW-POWER MOBILE DEVICES,低功耗移动设备

用户指南60-SIPT开发工具包

本指南介绍了Laird Connectivity的60-SIPT开发套件，旨在支持60-SIPT双频段802.11ac Wave2 Wi-Fi + Bluetooth v5.1模块的应用开发和软件开发。该套件提供多种主机接口和电源选项，并通过跳线和滑动开关实现快速选择和配置。开发板支持通过SDIO、PCIe和USB接口连接到主机，并提供多种功能模块，如电源、GPIO、UART、PCM和LED指示器。指南还提供了有关设置和配置开发板的详细信息，以及如何使用它进行无线连接原型设计。

LAIRD  -  ST60-SIPT,60-SIPT,DVK-ST60-SIPT,DVK-60-SIPT

60系列模块802.11ac和2x2 MU-MIMO Wi-Fi+Bluetooth Smart Ready v4.2

Laird的60系列Wi-Fi + Bluetooth模块基于Marvell 88W8997芯片组，提供先进的无线连接能力和性能。该系列模块支持802.11ac Wave 2、2x2 MU-MIMO、蓝牙4.2和5.0技术，具有低功耗、高数据传输速率等特点，适用于多种应用场景。

LAIRD  -  USB MODULE,WI-FI+ BLUETOOTH MODULE,SIP MODULE,SDIO MODULE,WI-FI+蓝牙模块,USB模块,SDIO模块,SIP模块,88W8997,60-SIPT,60 SERIES,60-2230C,IOT BRIDGING/CABLE REPLACEMENT,物联网桥接/电缆更换,医疗器件,INDUSTRIAL,连接的医院设备,AIDC,MEDICAL DEVICES,CONNECTED HOSPITAL DEVICES,工业

CE试验报告

本报告为Laird Technologies生产的ST60-2230C 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 4.2模块的CE测试报告。报告内容包括产品信息、测试配置、测试结果和测试标准。测试结果显示，该模块在所有测试项目中均符合EN 301 893 V2.1.1 (2017-05)标准的要求。

LAIRD  -  802.11 AC/A/B/G/N + BLUETOOTH 4.2 MODULE,80 2.11 AC/A/B/G/N+蓝牙4.2模块,SU60-2230C,EMC184045B,SPORTON_3,SPORTON_1,ST60-2230C,N5182B,SUCOFLEX104,GPC-6030D,VULB9168,GCT-225-40-SP-SD,BBHA9120D,MA2411B,83017A,EMC8D-NM-NM-3000,EMC8D-NM-NM-10000,SMB100A,BBHA9170,USB-5133,ST60-SIPT,FSV40,SU60-SIPT,ML2495A,N9010A,BPA-530,SUCOFLEX_104,EMC8D-NM-NM-800,EMC02325,MT8820C,AFC-500W

450-0148C产品更改通知

LSR发布产品变更通知，涉及450系列RF模块、SIP和开发套件。新版本模块获得澳大利亚/新西兰认证，标签更新添加RCM符号。无功能变更，开发套件修订级别相应调整。新版本将于12月开始发货。

LAIRD  -  CHIP ANTENNA,DEVELOPMENT KIT,片式天线,RF MODULE,射频模块,开发工具包,450-0156,450-0152C,450-0152R,450-0148C,450-0159C,450-0148R,450-0159R,450-0155

60系列SOM

本资料详细介绍了Laird 60系列系统级模块（SOM）的关键硬件特性。该模块是一款无线通信子系统，可集成到各种主机设备中，提供企业级的Wi-Fi连接和蓝牙5.1双模支持。它集成了Marvell 88W8997/88PG823 Wi-Fi SiP模块、Atmel/Microchip ATSAMA5D36处理器和多种接口。

LAIRD  -  SYSTEM ON MODULE(SOM),模块上系统（SOM）,60-SOM,60 SERIES,455-00003,453-00003,455-00004

FCC射频暴露报告

本报告由国际认证公司（ICC）出具，针对Laird Technologies生产的ST60-SIPT模块进行了FCC射频暴露测试。报告内容包括产品信息、测试标准、测试结果和实验室信息。测试结果显示，该模块在规定的频率范围内，其射频辐射功率密度符合FCC标准要求。

LAIRD  -  BLUETOOTH 4.2 MODULE,蓝牙4.2模块,ST60-SIPT,SU60-2230C,ST60-2230C,SU60-SIPT

托管模式-AT接口加载/更新指南

本指南详细介绍了如何加载或更新Pinnacle 100模块的AT接口固件。内容包括硬件设置、软件安装、恢复出厂设置、获取最新固件、固件选择、编程固件和使用AT接口应用程序。提供了通过UART或SWD进行固件更新的方法，并说明了所需的硬件和软件。此外，还提供了关于许可证信息和相关软件许可的说明。

LAIRD  -  微型网关板,开发板,MICRO GATEWAY BOARD,DEVELOPMENT BOARD,软件,MODULE,SOFTWARE,模块,PINNACLE 100

用于Linux BT860的UART HCI蓝牙模块

本资料介绍了如何使用Laird的BT860 UART HCI蓝牙模块与Linux平台连接。内容包括BT860模块的硬件准备、软件安装、通过BlueZ BCCMD工具进行连接、使用hciconfig和hcitool命令行工具进行配置和测试，以及如何进行经典蓝牙和蓝牙低能耗（BLE）的连接。资料还提供了连接验证和配置示例。

LAIRD  -  BLUETOOTH MODULE,开发板,DEVELOPMENT BOARD,蓝牙模块,BT860

BT900模块SPP与ANDROID设备的连接

本指南介绍了如何使用Laird BT900蓝牙模块与Android设备建立串行端口配置文件（SPP）连接。指南涵盖了准备工作、设置、配置smartBASIC应用程序、编译和下载、建立SPP连接以及发送和接收串行数据等步骤。此外，还提供了相关文档和资源链接，以支持用户在评估和实施过程中的需求。

LAIRD  -  开发板,DEVELOPMENT BOARD,DUAL MODE BLUETOOTH V4.0 MODULE,双模蓝牙V4.0模块,BT900

顶峰™ 100开发工具包用户指南

LAIRD  -  开发板,DEVELOPMENT BOARD,DEVELOPMENT KIT,软件,SOFTWARE,开发工具包,HL7800,453-00011,453-00010-K1,453-00011-K1,453-00010,DVK 453-00011-K1,0600-00061,PINNACLE™ 100,001-0014