ATP Reaffirms Commitment to Long-Term DDR3 Legacy Memory Module Supply with ATP DDR3 8 Gbit components

时间： 2023-11-25

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●随着DRAM市场稳步向DDR4存储器迁移，几家主要制造商已经宣布了基于高密度DDR3 8Gbit组件的DDR3模块的报废（EOL）生产，包括组件的报废通知。然而，网络和嵌入式行业的大量客户仍然无法转向最新一代，并继续使用需要特定DDR3内存的遗留系统，如高密度SO DIMM。为了避免可能对这些客户的业务运营产生不利影响的供应短缺，ATP决定为这些模块提供自己的DDR3 8 Gbit组件

●ATP从IC到模块构建

■ATP自己构建的DDR3模块由经过精心表征和测试的高质量集成电路（IC）组成。这些组件是根据ATP的严格标准使用2纳米制造工艺技术制造的，并通过广泛的组件测试程序进行测试，以提高内存模块的整体性能

■ATP DDR3 8Gbit组件不受行锤效应的影响，从而防止了由于单元电荷泄漏到相邻单元并连续向其写入数据而导致的任何灾难性随机位翻转。在模块层面，ATP在生产流程中执行100%老化测试（TDBI），以确保高质量的模块

中文标题（翻译）:	ATP重申使用ATP DDR3 8 Gbit组件长期供应DDR3传统内存模块的承诺
厂牌:	ATP
型号:
品类:	DDR3传统内存模块、DDR3 SO-DIMM、DDR3模块、DDR3 UDIMM 查看更多
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资料类型:	PRODUCT FLYER,产品宣传折页,商品及供应商介绍查看更多
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工作温度:	详见资料
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语言:	中文英文中英文日文
生成日期:	102023
过期日期:
版本号:	v1.2
文档编码:
文件大小:	2.1 MB
授权代理商	世强先进（深圳）科技股份有限公司
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ATP重申使用ATP DDR3 8 Gbit组件长期供应DDR3传统内存模块的承诺

ATP Electronics宣布将继续供应DDR3 8 Gbit组件，以满足网络和嵌入式行业对旧有DDR3内存的需求。尽管DRAM市场正逐步转向DDR4，但ATP将提供自建的DDR3模块，这些模块由经过精心表征和测试的高质量集成电路组成。ATP的DDR3组件采用2x nm制造工艺，并通过广泛的组件测试程序进行测试，以提升内存模块的整体性能。此外，ATP的DDR3组件不受行锤效应影响，并通过100%的烧录测试（TDBI）确保模块质量。

ATP - DDR3传统内存模块,DDR3 LEGACY MEMORY MODULE,DDR3模块,DDR3 MODULES

022024 - 商品及供应商介绍 - v1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者

ATP DDR3存储和内存解决方案提供1GB至16GB的密度，支持Chipkill，并具有高带宽性能，最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V（正常）和1.35V（低电压）下运行，提供更好的性能和更低的功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素，如SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。

ATP - DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

022024 - 商品及供应商介绍 - v1 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者

ATP DDR3模块提供1GB至16GB的密度，支持Chipkill，并具备高带宽性能，最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V（正常）和1.35V（低电压）下运行，提供更好的性能和低功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素，如SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。

ATP - UNBUFFERED NON ECC MODULE,ECC SO-DIMM,非ECC SO-DIMM,MINI-RDIMM,UNBUFFERED NON ECC SO-DIMM,迷你DIMM,微型UDIMM,DDR3模块,DDR3 MODULES,无缓冲非ECC SO-DIMM,DDR3 SDRAMS,RDIMM,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,MINI-UDIMM,DDR3 SDRAM,微型RDIMM,SO-DIMM,非ECC UDIMM,无缓冲非ECC模块,MINI-DIMM,NON-ECC SO-DIMM,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

102023 - 商品及供应商介绍 - v1.3

DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者

ATP DDR3存储和内存解决方案提供1GB至16GB的密度，支持Chipkill，并具有高带宽性能，最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V（正常）和1.35V（低电压）下运行，提供更好的性能和低功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素，如SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。

ATP - DDR3 SDRAMS,DDR3 SDRAM,DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M,保形涂层,CONFORMAL COATING

072023 - 商品及供应商介绍 - v1.2

DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者

该资料介绍了ATP公司的DDR3内存模块产品。这些模块提供从1GB到16GB的不同密度选项，支持Chipkill技术，并具有高带宽性能，最高可达1866 MT/s。它们在低电压下运行（1.5V正常电压和1.35V低压），同时消耗比DDR2内存显著更少的电力。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器以及最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。此外，ATP提供了多种形式的DDR3 SDRAM，包括SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供防尘、化学物质、极端温度和腐蚀的保护措施。

ATP - DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

032023 - 数据手册 - v1.1

DDR3专业存储和内存解决方案的全球领导者

ATP DDR3存储和内存解决方案提供1GB至32GB的密度，支持Chipkill，并具有高带宽性能，最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V（正常）和1.35V（低电压）下运行，提供更好的性能和低功耗。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括多种形式因素，如SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供防尘、防化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层。

ATP - DDR3 SDRAMS,DDR3 SDRAM,DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

032023 - 商品及供应商介绍 - v1.1

ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）

Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions

ATP - ECC SO-DIMM,USB驱动器,MICROSD MEMORY CARDS,MICROSDHC CARD,DDR SO-DIMM,3D TLC SSDS,PCIE®GEN4高容量NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,DDR2模块,PCIE® GEN 4 NVME M.2 2280 SSD,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,NANODURA双通用闪存驱动器（UFD）,PCIE®GEN 3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,SD CARDS,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,DRAM,非ECC UDIMM,NVME固态硬盘,SECURSTOR MICROSD CARD,DDR2 MODULES,DDR4 RDIMMS,SATA III MSATA SSD,SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,SD卡,LEGACY (SDR/DDR) DRAM MODULES,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,PCIE® GEN 3,PCIE® GEN 3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDHC CARD,E.MMC,HIGH-SPEED TYPE B CFEXPRESS CARDS,高速B型CFEXPRESS卡,PCIE® GEN4 HIGH-CAPACITY NVME M.2 2280 SSD,DDR3模块,DDR5 DIMM,MICROSD卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SOLID STATE DRIVES,SDXC卡,DRAM MODULES,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,NON-ECC SO-DIMM,DUAL-INLINE MEMORY MODULES (DIMMS),CFAST卡,NVME散热器球栅阵列（HSBGA）固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,SD MEMORY CARDS,MICROSD CARDS,非ECC SO-DIMM,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,SDHC卡,DDR3 UDIMM,DDR3 MODULES,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,存储卡,固态硬盘,DDR3 MODULES,SECURSTOR MICROSD卡,MICROSDXC CARD,DDR3 SO-DIMM,NAND FLASH MEMORY,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4模块,DDR5 MEMORY,DDR5 DIMMS,WIDE TEMPERATURE RDIMM,HSBGA SSDS,NVME HEAT SINK BALL GRID ARRAY (HSBGA) SSDS,DDR4-3200模块,SDXC CARD,NANODURA DUAL UNIVERSAL FLASH DRIVES (UFDS),SATA III 2.5英寸固态硬盘,DDR4-3200 MODULE,RDIMM,MICROSDHC卡,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4 MODULES,DRAM模块,DDR4宽温度RDIMM,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,MEMORY CARDS,NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDRAM,DDR5模块,CFEXPRESS CARDS,DDR UDIMM,SATA III M.2 2280固态硬盘,UNIVERSAL FLASH DRIVES,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,DDR1模块,DDR1 MODULES,U.2 SSD,MICROSD CARD,PCIE® GEN3 NVME,USB DRIVES,SOLID STATE DRIVES,SSD,DDR5 MODULES,NAND型闪存,DDR4 RDIMM,COMPACTFLASH CARD,DDR4 WIDE-TEMP RDIMMS,3D TLC固态硬盘,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,SDRAM SO-DIMM,PCIE®GEN 4 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,HSBGA固态硬盘,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC,EDUCATION,汽车,TRANSPORTATION INFRASTRUCTURE,NETWORKING,AUTONOMOUS DRIVING,IN-VEHICLE,DIGITAL VIDEO RECORDERS (DVRS),AUTOMATION,TEST,驱动器记录器,DRIVE RECORDER,数据记录器,EDGE COMPUTING,AUTONOMOUS VEHICLES,能源,TRANSPORTATION SYSTEMS,网络,TEST & MEASUREMENT,工业4.0,无人机,CYBERSECURITY,MEC,自动化,汽车应用,网络安全,WEB SERVER,数据中心,AUTOMOTIVE APPLICATIONS,5G,AUTOMOTIVE,IVI,SD-WAN,EV INFRASTRUCTURE,MEASUREMENT,RAILWAY,电信,MEASURING SYSTEMS,NETWORKING,INDUSTRIAL,无风扇电脑,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,DATA CENTER,车内,FANLESS PC,TELECOMMUNICATIONS INDUSTRY,IOT,POINT-OF-SALE SYSTEMS(POS),电动汽车基础设施,物联网（IOT）,工业物联网,AUTOMOTIVE STORAGE,ENERGY,DEFENSE,FLEET MANAGEMENT,SURVEILLANCE SYSTEMS,交通运输,游戏,铁路,INDUSTRIAL 4.0,工业,国防,自动驾驶,AUTOMATION,INTERNET OF THINGS (IOT),BOX PC,测试,边际运算,测量,INTERNET OF THINGS,DATA LOGGER,NGFW,O-RAN,汽车存储,交通基础设施,TELECOM,INDUSTRIAL,TEST AND MEASUREMENT,教育,AEROSPACE,KIOSK,GAMING,DRONES

012023 - 选型指南 - v1.0 代理服务技术支持采购服务

DDR2专业存储和内存解决方案的全球领导者

本资料介绍了ATP Electronics生产的DDR2内存模块。这些模块具有多种密度选项（从256MB到4GB），支持Chipkill技术，并采用更低的电压以减少能耗。它们适用于不同的系统形式因素，包括240针全尺寸UDIMM和200针SO-DIMM，但不与DDR、DDR3或DDR4兼容。资料还提供了关于速度、PCB高度和工作温度的技术规格。

ATP - DDR2 MODULES,DDR2模块,紧凑系统,COMPACT SYSTEMS

022024 - 数据手册 - v1 代理服务技术支持采购服务

ATP‘s Fastest “Industrial Only” DDR4-3200 DRAM Modules with the Transfer speed of up to 3200MT/s

ATP DDR4-3200 DRAM modules with wide-temperature ICs perform reliably in harsh environments. ATP implements module-level tests during burn-in (TDBI) to expose weak modules and detect and screen out even 0.01% error, thus ensuring utmost module reliability and long-term endurance.

2022-12-31 - 新产品代理服务技术支持采购服务

工业专用存储器和存储解决方案

ATP宣布将继续供应DDR3 8 Gbit组件，以满足网络和嵌入式行业中大量客户对特定DDR3内存的需求。这些组件采用2x nm制造工艺，并通过严格的测试程序，确保模块性能。ATP提供多种DDR3配置，包括LRDIMM、RDIMM、VLP RDIMM、UDIMM和Mini-DIMM，以满足不同应用的需求。

ATP - DDR3 DIMM,DDR3传统内存模块,DDR3 LEGACY MEMORY MODULE,DDR3 SO-DIMM,DDR3微型DIMM,DDR3 MINI-DIMM,DDR3模块,DDR3 MODULES

2019/04/23 - 应用及方案代理服务技术支持采购服务

DDR3

ATP - DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

012023 - 商品及供应商介绍 - v1.0 代理服务技术支持采购服务

ATP DDR3：DRAM解决方案

该资料介绍了ATP DDR3内存模块的特点和应用。它涵盖了从1GB到32GB的不同密度选项，支持Chipkill功能，并具有高达1866 MT/s的带宽性能。这些模块在低电压下运行（1.5V正常电压和1.35V低压），同时提供更高的能效。ATP DDR3与Intel Core i7系列处理器、AMD AM3 Phenom™处理器以及最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。此外，还提到了不同类型的封装和增强的可靠性选项。

ATP - DDR3模块,DDR3 MODULES,AQ12P64A8BLK0M,AQ24P64B8BLK0M,AW24P64F8BLK0M,AW12P6438BLK0M

2022/1/28 - 数据手册 - v1.0 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

ATP DDR3 DRAM解决方案

ATP DDR3内存解决方案提供高性能和高能效，支持多种处理器和芯片组。它具有不同的密度选项（1GB至32GB），支持Chipkill功能，并具备高带宽性能，最高可达1866 MT/s。该产品适用于物联网、网络系统、电信、游戏、医疗保健、工业电脑和微型服务器等领域。

ATP - SDRAMS,SDRAM,DDR3模块,DDR3 MODULES,保健,联网系统,电信,INDUSTRIAL PCS,TELECOMMUNICATION,工业个人电脑,物联网（IOT）,微型服务器,MICRO SERVERS,NETWORKING SYSTEMS,HEALTHCARE,游戏,THE INTERNET OF THINGS (IOT),GAMING

2021/03/01 - 数据手册

ATP DDR3 DRAM解决方案

ATP DDR3内存模块在1.5V（正常电压）和1.35V（低电压）下运行，传输速度高达1866 MT/s，相比DDR2内存具有更好的性能且功耗更低。这些模块与Intel Core i7系列处理器、AMD AM3 Phenom™处理器以及最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。ATP提供多种形式的DDR3 SDRAM，包括SO-DIMM和Mini-DIMM，并提供低剖面、超低剖面和极低剖面的选项。

ATP - DDR3动态随机存取存储器,DDR3 DRAM,保健,联网系统,电信,INDUSTRIAL PCS,TELECOMMUNICATION,工业个人电脑,IOT,微型服务器,MICRO SERVERS,NETWORKING SYSTEMS,HEALTHCARE,游戏,GAMING

202002 - 数据手册

What are the Common Memory Error Types and How Do ECC DIMMs Work?

ATP DRAM products are used in applications where the highest degree of reliability is required. Memory errors can have a major impact on operations, so ATP painstakingly ensures that all its DRAM products meet the toughest standards.

2023-12-22 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

适用于高强度工作负载的DDR3高强度性能

ATP DDR3模块提供1GB至32GB的密度，支持Chipkill，并具备高带宽性能，最高可达1866 MT/s。这些模块在1.5V（正常）和1.35V（低电压）下运行，功耗低于DDR2内存。ATP DDR3模块与Intel Core i7系列、AMD AM3 Phenom处理器和最新的AMD嵌入式企业芯片组兼容。产品线包括SO-DIMM和Mini-DIMM，具有低、超低和超超低轮廓选项。此外，ATP提供防尘、化学物质、极端温度和腐蚀的防护涂层，金手指镀层厚度为30µ"，确保更好的耐用性和信号传输质量。产品规格包括不同类型的DIMM、密度、速度、PCB高度和操作温度。

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202108 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

DDR4 Differences and Advantages Over Previous Generation Modules

ATP‘s latest DDR4 modules for embedded and industrial applications deliver high-speed data transfers up to 3200 MT/s. DDR4-3200, the latest industrial DDR4 offering from ATP, transfers data about 70% faster than DDR3-1866, one of the fastest DDR3 versions available, for a big boost in theoretical peak performance.

2023-09-03 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

DDR4专业存储和内存解决方案的全球领导者

该资料介绍了ATP公司生产的第四代工业级DDR4内存模块。这些模块具有高达3200 MT/s的数据传输速率和仅1.2V的功耗，旨在提供比早期DRAM技术更高的性能和更低的能耗。它们支持从DDR3向DDR4的过渡，并优化了带宽能力以适应在线流量增长的需求。

ATP - FAST, PERFORMANCE-ORIENTED DRAM MODULES,以性能为导向的快速DRAM模块,第四代工业级DDR内存,FOURTH-GENERATION INDUSTRIAL DDR MEMORY,A4G04QC6BNWEMO,A4G08QC6BVWEMO,A4G08QC6BVTDMO,A4G32QE8BVTDMO,A4G32QE8BVWEMO,A4G16QA8BVWEMO,A4G16QA8BVTDMO,A4G04QC6BNTDMO,CRITICAL COMPUTING APPLICATIONS,网络连接存储服务器,NETWORK-ATTACHED STORAGE SERVERS,云服务器,工业个人电脑,TELECOMMUNICATION INFRASTRUCTURES,NETWORKING STORAGE SYSTEMS,微型服务器,INDUSTRIAL PCS,NAS服务器,MICRO SERVERS,EMBEDDED SYSTEMS,电信基础设施,INDUSTRIES,嵌入式系统,关键计算应用,CLOUD SERVERS,NAS SERVERS,网络存储系统,行业

032023 - 数据手册 - v1.1 代理服务技术支持采购服务

ATP DDR4 DRAM解决方案

ATP DDR4工业级内存解决方案提供高达3200 MT/s的数据传输速率和仅1.2V的低功耗，相比早期的DRAM技术，在更高的性能下实现更低的能耗。该产品支持从DDR3向DDR4的过渡，适用于提高带宽能力以应对在线流量增长的需求。DDR4-3200 MT/s是为最新一代Intel Xeon可扩展处理器和第8代Intel Core处理器优化的快速、高性能DRAM模块。

ATP - DRAM模块,DRAM,DRAM MODULES,保健,联网系统,电信,云服务器,INDUSTRIAL PCS,TELECOMMUNICATION,工业个人电脑,微型服务器,MICRO SERVERS,NETWORKING SYSTEMS,HEALTHCARE,游戏,GAMING,CLOUD SERVERS

2021/03/01 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

ATP NVMe BGA pSLC SSD安全保护及加密功能特点

硬件写保护* 写保护功能将ATP NVMe BGA SSD置于“只读”模式，以防止数据写入设备，并保护重要数据不被意外删除、移动或修改。通过在控制器印电路板（PCB）上的通用输入/输出（GPIO）信号引脚的特定引脚上放置跳线，在存储设备上启用写保护。硬件快速擦除*对于特定应用，主机可以使用GPIO连接器触发“擦除数据”行动。

2024-06-25 - 产品代理服务技术支持采购服务