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Tflex™ HD300 Series Thermal Gap Filler
2017/12/17 - 数据手册 Laird TflexTM HD300系列是一种高导热填充材料，适用于宽制造公差情况。该产品具有优异的表面润湿性和高挠曲性能，能降低接触电阻并减少电路板和组件应力。TflexTM HD300提供多种厚度选项（从0.5mm到5mm），并且可以通过认证的分包商和分销网络获得。
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Laird（莱尔德） Tflex HD700热可靠性测试报告
2016年07月12日 - 测试报告 本报告概述了Laird Technologies的Tflex HD700热可靠性测试。测试包括等温条件、温度循环和高温高湿环境下的长期性能评估。测试采用特定夹具，测量样品的热特性。报告详细介绍了测试理论、夹具设置、不同可靠性测试类型（如热冲击、等温烘焙和加速应力测试）的结果，并得出结论：Tflex HD700在长期应用中表现出良好的热稳定性，未出现热退化现象。
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请问LAIRD的0.5mm厚度导热凝胶片TFLEX HD700的压缩率是多少？
2019-01-21 - 技术问答 laird公司的TFLEX HD700系列导热凝胶片的压缩率跟厚度有关，0.5mm厚度的对应的压缩了约45%。
TflexTM HD90000系列散热填隙片
06062019 - 数据手册 Laird的Tflex™ HD90000系列是一种高性能热间隙填充材料，具有7.5 W/mK的热导率和优异的压力与形变特性。该产品旨在减少组件上的机械和热应力，同时提供低热阻。Tflex™ HD90000厚度范围从0.020英寸（500微米）到0.200英寸（5000微米），适用于各种生产需求。
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Tflex SF600DF热可靠性报告
11/21/2019 - 测试报告 本报告详细介绍了Tflex SF600DF热可靠性测试，包括在等温条件、温度循环和热-高湿度环境下的长期性能。测试采用Laird Technologies的可靠性测试程序，通过监测加热板和冷却板之间的温度差来评估热阻。报告涵盖了三种可靠性测试类型：热冲击、等温烘焙和高加速应力测试（HAST）。结果显示，Tflex SF600DF在测试期间表现出良好的热稳定性，未出现明显的热退化。
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Laird的导热垫片Tflex HD340在实际应用中发现个别导热效果比较差，是什么原因导致，如何解决？
2019-12-26 - 技术问答 检查导热垫片Tflex HD340背面粘接情况，发现下方有异物导致存在空隙影响导热效果，建议装配过程中清洁表面后才能粘贴导热垫片。
TFLEX™SF10系列散热填隙片
8-21-2023 - 数据手册 Tflex™ SF10系列是一种创新的、高性能的热填充材料，属于Laird公司热填充产品组合的一部分。该材料不含硅酮，具有低导热系数（10 W/mk）和优异的变形性能，在变形过程中对组件施加的压力最小。它具有以下特点和好处：无硅酮配方、低峰值和残余压力、出色的表面润湿以实现低接触电阻、极低的导热阻力和环保解决方案。
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Tflex HD300TG热可靠性报告
3/26/2018 - 测试报告 本报告概述了Laird Technologies的Tflex HD300TG热可靠性测试。测试包括等温条件、温度循环和热-高湿度环境下的长期性能评估。测试装置包括加热板和散热板，通过测量温度差来评估热阻。报告提供了不同测试条件下的温度变化数据，并得出结论Tflex HD300TG在各种环境条件下均表现出良好的热稳定性。
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求推荐可以在-200度真空环境用导热界面材料
2018-10-31 - 技术问答 目前Laird的导热界面材料，工作温度最低为-50度，比如tflex hd700等，其在零下200度和真空下的使用情况，需要您进行相关的试验进行验证。
Tflex UT20000热可靠性报告
12/19/2016 - 测试报告 本报告概述了Laird Technologies的Tflex UT20000热可靠性测试。测试包括等温条件、温度循环和高温高湿环境下的长期性能评估。测试采用特定夹具，测量温度差异和热阻，评估了不同厚度Tflex UT20000材料在不同可靠性测试（热冲击、等温烘焙和加速应力测试）中的表现。结果显示，Tflex UT20000在所有测试条件下均表现出良好的热稳定性，未出现热退化现象。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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