5909LB 技术参数

2024-01-25 禧合
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■特点:一款单组分热固化环氧胶,具有低粘度,高强度,低CTE,易返修等特点;并具有良好的耐湿热高可靠性性能;适用于CSP/BGA& SMT电子底部填充保护。
■粘接材料:金属,塑料/PCB,玻璃等
■典型应用:SMT 电子元器件底部填充
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